5.2 Caratérisation des neutres dans les plasmas SF 6 /SiCl 4
5.2.3 Résultats et disussion
. De même, les intensités de raies d'émission
I
F703,7nmet
I
Cl822nmontété diviséespar l'intensité
I
Ar750,4nmde laraie d'argon.Dans ette
série d'expérienes, la pression n'était pas ontrlée, don nous ne pouvions pas nous assurer
que la pression partielle d'argon était onstante et que les onditions d'atinométr ie étaient
satisfaites. Néanmoins,la normalisation desrésultats a étéopéréepour être onsistant ave les
résultatsde la première séried'expérienes.Deplus, l'information reherhée onernait plutt
pendant l'étape de plasma SF
6
les éhelles de temps d'apparition et de disparition des espèes formées.5.2.3 Résultats et disussion
Evolution des densités de neutres
Espèes SiF
x
, SiClx
et radiaux FLa gure5.8 montrel'évolution de l'intensité dusignal SiF
+
3
( m/z=85) en fontion dupour-entagede SiCl
4
. Cesignal estreprésentatif de laformationde produits de gravureSiF4
.En plasma SF
6
pur, les moléules SiF4
ne sont détetées qu'en présene d'un substrat desiliium.Cependant,en mélange SF
6
/SiCl4
, es espèes sont également rééesave un substratSiO
2
(nous avonsauparavantvériéquelesignalSiF+
3
étaitnégligeable en l'absenede plasma, .f. gure 5.7), et leur prodution atteint son maximum pour 60 % de SiCl4
. Le signal plusintense mesuréave un substrat de siliium orrespond don auproduit de gravure du siliium
SiF
4
. La diérened'intensitéde signalentreles deuxtypesdesubstratest représentéepar une ligne en tirets sur la gure 5.8. L'augment ation du pourentage de SiCl4
de 0 à 10 % semblepromouvoir légèrement la vitesse de gravure du siliium. Un eet similaire a été reporté par
Coburn [Coburn94℄, qui a observé que la gravure du siliium par les atomes de uor était
aélérée parl'addition de Cl
2
. Lorsquelepourentagede SiCl4
estenore augmenté, l'exèsdeSiF
4
diminue progressivement. Au delà de 50 % de SiCl4
, il n'y a plus d'exès de produtiond'espèesSiF
4
: ei indiquequelesiliium n'est plus gravé parles radiaux F.Ce résultat estorrélé auxprols de gravure de tranhées d'ouverture 10 µ m, obtenus pour
desonditionsplasmasimilaires(voirpartie5.1).Enomparant,surlesimagesMEB,lessurfaes
5.2. Caratérisationdesneutresdans lesplasmasSF
6
/SiCl4
0 % SiCl 4 – 100 % SF 6 34 % SiCl 4 – 66 % SF 6
66 % SiCl 4 – 34 % SF 6
0 20 40 60 80 100
0,0 4,0x10 -1 8,0x10 -1 1,2x10 0
substrat SiO 2 substrat Si
ra p p o rt d 'in te n s it é s S iF 3 + /A r +
SiCl 4 /(SF
6 +SiCl
4 ) (%)
0 % SiCl 4 – 100 % SF 6 34 % SiCl 4 – 66 % SF 6
66 % SiCl 4 – 34 % SF 6
0 20 40 60 80 100
0,0 4,0x10 -1 8,0x10 -1 1,2x10 0
substrat SiO 2 substrat Si
ra p p o rt d 'in te n s it é s S iF 3 + /A r +
SiCl 4 /(SF
6 +SiCl
4 ) (%)
Fig.5.8IntensitédusignalSiF
+
3
enfontiondupourentagedeSiCl4
dansleplasmaSF6
/SiCl4
(1000 W, 5,2 Pa, 50 sm). La ligne en tirets représente la diérene entre les intensités des
signauxSiF
+ 3
obtenus ave un substratSi et unsubstrat SiO2
.desprols degravure,nousestimonsquelaquantité desiliiumgravéepar leplasmaestdivisée
par 5 entre 0 et 34 % de SiCl
4
. Cei est ohérent ave l'intensité diérentielle du signal SiF+ 3
,qui est réduite approximativement d'un fateur 4. Pour 66 % de SiCl
4
, la quantité de siliiumgravée diminue enore d'un fateur environ 50, il est don raisonnable de ne plus observer de
diéreneentre lesintensités des signauxSiF
+
3
olletés pour les deuxtypesde substrat. Ainsi,les substrats de siliium sont surtout gravés par les radiaux de uor, et l'exès de prodution
demoléules SiF
4
est unbonindiateur de lavitessede gravure.La onsommationde radiaux Fpour lagravure dusubstrat de siliiumdevrait être visible
surlesignal atinométri que
I
F703,7nm/I
Ar750,4nm, représenté en gure5.9. La diérene entre
les ourbes obtenues ave un substrat de siliium et un substrat SiO
2
est très faible, toutefoisnous remarquons une plus grande onsommation de radiaux F ave une plaque de siliium,
jusqu'à40 %deSiCl
4
. Lerapportd'émission optiqueestseulement ahépourun pourentagedeSiCl
4
inférieurà 60 % arl'intensitéI
F703,7nmn'étaitpasmesurable au delàde e point.A
noterquenousn'avonspasexploité lesignalF
+
mesurépar spetrométriedemassearesions
sont issusde l'ionisation dissoiative d'un grand nombre demoléules. Ces mesuressupportent
l'idée selon laquelle les atomes F sont prinipalement onsommés par des réations ave les
espèesSiCl
x
apportéespar legaz SiCl4
.Audelàde60%deSiCl
4
,laprodutiondemoléulesSiF4
déroît.D'autresespèesSiFx
aveune plus faible proportion de uor peuvent enore être réées. La gure 5.10 présente le signal
0 20 40 60
Fig. 5.9 Rapport d'émission optique
I
F703,7nm/I
Ar750,4nmen fontion du pourentage de
SiCl
4
dansle plasmaSF6
/SiCl4
(1000W, 5,2Pa,50 sm).ioniqueSiF
+
2
.Lesignalinitialementmesuréàm/z=66aétéorrigépourretirerlesontribution s isotopiques de SiCl+
(isotope prinipal à m/z=63) et S
+ 2
(isotope prinipal à m/z=64). Lesions SiF
+
2
peuvent être issus à la fois de moléules SiF4
et de radiaux SiF2
. En utilisant lesdonnéesdefragmentation delamoléuleSiF
4
obtenuesexpérimentalement , laportiondusignal SiF+
2
provenant de radiauxSiF2
peut être estimée.Les signauxrésultantssont portés ave lessignauxbrutsSiF
+
2
surlagure5.10.Cela montrequelesionsSiF+
2
proviennent prinipalem ent de radiauxSiF2
, et sontdétetés pour de fortspourentages de SiCl4
.0 20 40 60 80 100
Fig. 5.10 Intensité du signal SiF
+ 2
en fontion du pourentage de SiCl4
dans le plasmaSF
6
/SiCl4
(1000 W,5,2Pa,50 sm).La réation d'espèes SiF
4
en plasmaSF6
/SiCl4
devrait sefaire au dépend de laonentra-tion de moléules SiCl
4
dans la phase gazeuse. Ces dernières sont prinipalement détetées en tant qu'ions SiCl+
3
dansle spetromètre de masse. Sur lagure 5.11, quel quesoit lesubstrat, l'intensitédusignalSiCl+
3
( m/z=133)n'estpassigniative pourundébitdegazSiCl4
inférieurà60%,equiindiquequetouteslesmoléulesSiCl
4
sontdissoiéesendessousdeepourentage .5.2. Caratérisationdesneutresdans lesplasmasSF
6
/SiCl4
0 20 40 60 80 100
0,0 2,0x10
-1 4,0x10
-1 6,0x10
-1
substrat SiO 2
substrat Si
rapportd'intensitésSiCl 3
+ /Ar
+
SiCl 4
/(SF 6
+SiCl 4
) (%)
Fig. 5.11 Intensité du signal SiCl
+
3
en fontion du pourentage de SiCl4
dans le plasmaSF
6
/SiCl4
(1000W, 5,2Pa,50sm).Auune moléule SiF
x
Cly
n'a été détetée en plasma SF6
/SiCl4
. Des ions SiFCl+
y
ont étédétetésen plasma SiCl
4
pur maisl'étaient également ave le plasmaéteint (voirgures 5.6 et5.7). Ces ions sont supposés être réés danslahambre d'ionisation du spetromètrede masse,
quiestontaminéepar desatomesdeuor.Cetteobservationindiqueégalement quelesliaisons
SiClpeuventêtre failement asséeset remplaées pardes liaisonsSiF.
Enrésumé,nousavonsmesurélaformationdemoléulesSiF
4
en plasmaSF6
/SiCl4
.Jusqu'à60%deSiCl
4
,letauxdeprodutiond'espèesSiF4
augmente.Pourdespourentage splusélevés,laonentration de moléules SiF
4
diminue,au bénée d'espèes SiFx
avex < 4
. Le fait quelesmoléulesSiCl
4
sonttoutesdissoiéesendessousde60%deSiCl4
et quel'intensitédelaraie d'émissionI
F703,7nmn'estplusdétetéepourdeplushautspourentagesnouspermet d'avaner
l'hypothèse suivante : pour des pourentage s de débits de gaz SiCl
4
ompris entre 0 et 60 %,la prodution de moléules SiF
4
est limitée par la quantité d'espèes Si apportées par le gazSiCl
4
. Pour de plus grands pourentage s de SiCl4
, ette prodution est limitée par la quantitéderadiauxFapportéeparlegazSF
6
.Enfontiondelanaturedesespèesréativeslimitantes, desréationsglobales peuvent êtreérites pour laformation de moléulesSiF4
(0 ≤ x ≤ 1
) :x SiCl 4 + (1 − x) SF 6 −−→ x SiF 4 +
produits(F, S, Cl) (5.1)lorsquelaprodution de moléulesSiF
4
estlimitée parla onentration de SiCl4
.x SiCl 4 + (1 − x) SF 6 −−→ 3
2 (1 − x) SiF 4 +
produits(Si, S, Cl) (5.2)lorsque la prodution de moléules SiF
4
est limitée par la onentration de SF6
. Nous verronsplusloin que,parmi les produits,nousdétetons lesespèesSF
5
Cl,ClF, Cl2
, S2
F/S2
F2
, S2
Cl2
.La prodution maximale de moléules SiF
4
est obtenue pourx = 3 2 (1 − x)
, 'est-à-direx = 0, 6
. Cerapportstoehiométrique esttout àfait enaord ave les résultatsexpérimentaux surl'intensitédusignalSiF
+ 3
.Danslesparagraphessuivants,nousverronsommentlaonsommationde radiauxFimpate laonentrationd'espèes SF
x
et laréationde nouvelles espèes.Espèes SF
x
Cly
La gure 5.12 présente l'évolution des intensités des signaux SF
+ 5
, SF+
4
et SF+
3
. En plasmaSF
6
pur, les ions SF+
5
sont supposés provenir prinipalement de l'ionisation dissoiative des moléulesSF6
(voirpartie4.2.2).Enmélanges SF6
/SiCl4
, esionspeuvent également êtreissusde la moléule stable SF
5
Cl, qui a été identiée par la présene d'ions SF4
Cl+
. En utilisant
les données de fragmentation de lalittérature [Harland 69℄ et les intensités de signauxSF
4
Cl+
mesurées(voirgure5.13),lesignalSF
+
5
( m/z=127)apuêtreorrigé. Lagure5.12( a) montrelesignalSF
+ 5
brutainsique lesignalorrespondant auxmoléulesSF6
.0 20 40 60 80 100
Fig.5.12Intensitédessignaux( a)SF
+
5
,( b)SF+
4
,( )SF+
3
enfontiondupourentagedeSiCl4
dansleplasma SF
6
/SiCl4
(1000W, 5,2Pa,50 sm).Le signal SF+
5
brut estreprésenté ave lesignal orrigé représentatif des moléulesSF
6
. Le signal SF+
3
bruta étéorrigé en ( d) pour nereprésenter queles radiauxSF
4
(des barres d'erreursont ajoutées).Le signalSF
+
4
(.f.gure5.12( b)) suitune tendanesimilaire àellede l'ionSF+
5
, saufqu'ildéroît moins rapidement ave le pourentage de SiCl
4
. Les ions SF+
4
peuvent être issus demoléulesSF
6
, SF5
Clet SF4
, maislaontributiondesmoléulesSF6
restemajoritaire.Lesignal5.2. Caratérisationdesneutresdans lesplasmasSF
6
/SiCl4
SF
+
3
suitenrevanheuneévolutiondiérente.LesionsSF+
3
peuventaussiêtreissusdemoléulesSF
6
, SF5
Clet SF4
. D'autresespèesSFx
Cly
(parexempleSF3
Cl),qui pourraient ontribuerausignalSF
+ 3
, ont éténégligéesarauun iondeplus grandemassen'aétédéteté. Ainsilesignalbrut SF
+
3
( m/z=89), représenté en gure 5.12( ), a été orrigé en retirant la ontribution de SF5
Cl [Harland 69℄ etSF6
(données defragmentationdu gazSF6
mesuréesexpérimentalement) pour ne reéter queleomportement desradiauxSF4
engure 5.12( d).Ave un substrat de siliium massif, il ya initialement une plus grande onentration
d'es-pèes SF
4
au détriment de SF6
. Cet eet, que nousavions déjà observé en partie 4.2.2, est dûàlaonsommation d'atomes de uor pour la gravure dusiliium, quirésulte en uneplus faible
probabilitédereombinaisondesradiauxSF
x
.Avel'augmentat iondupourentagedeSiCl4
,laonentration demoléules SF
6
diminue rapidement, l'intensitédusignalSF+ 5
étant négligeableaudelàde30%deSiCl
4
.L'intensitédusignalSF+
3
orrigéaugmentetoutd'abordjusqu'à30%,puisdiminueet devienttrèsfaibleaprès60%deSiCl
4
.CetteaugmentationdeladensitédeSF4
parrapport àellede SF
6
doit ertainement êtreliée à laonsommation deradiaux uor.En onsidérant la réation globale (5.1), nous déduisons d'après la loi de onservation de
la masse que les produits ontiennent
(1 − x)
atomes S et(6(1 − x) − 4x)
atomes F, puisque4x
atomes Fsont utilisés pour réer des moléulesSiF4
. La onentration de radiaux SF4
de-vraitêtre maximale lorsque
6(1 − x) − 4x = 4(1 − x)
, 'est-à-direx = 0, 33
. Ce rapportest enaord ave la onentration maximale d'espèes SF
4
mesurée pour 30 % de SiCl4
dans le asd'un substratoxydé.
Le signalionique SF
4
Cl+
( m/z=143), montré engure 5.13, estreprésentatif des moléules
SF
5
Cl [Harland 69℄. La formation de es espèes est favorisée pour de faibles pourentage s de SiCl4
et ave unsubstrat SiO2
, similairement àlaonentration desmoléulesSF6
.0 20 40 60 80 100
0,0 2,0x10
-3 4,0x10
-3 6,0x10
-3 8,0x10
-3
substrat SiO 2
substrat Si
rapportd'intensitésSF 4
Cl
+ /Ar
+
SiCl 4
/(SF 6
+SiCl 4
) (%)
Fig. 5.13 Intensité du signal SF
4
Cl+
en fontion du pourentage de SiCl
4
dans le plasmaSF
6
/SiCl4
(1000W, 5,2Pa,50sm).La gure 5.14 présente le signal ionique mesuré à m/z=83. Ce pi est attribué aux ions
S
2
F+
, qui peuvent provenir soit de radiaux S
2
F ou de l'ionisation dissoiative de moléules S2
F2
. Ces espèes ont toutes deuxété détetées en plasmas SF6
/O2
en présened'un matériauonsommateur deuor (siliium ou tungstène) [Snijkers91℄.
0 20 40 60 80 100
0,0 2,0x10
-2 4,0x10
-2 6,0x10
-2
substrat SiO 2 substrat Si
rapportd'intensitésS2
F
+ /Ar
+
SiCl 4
/(SF 6
+SiCl 4
) (%)
Fig. 5.14 Intensité du signal S
2
F+
en fontion du pourentage de SiCl
4
dans le plasmaSF
6
/SiCl4
(1000 W,5,2Pa,50 sm).MêmesilalittératuresurlespetredefragmentationdeS
2
F2
estdisponible[Kuzkowski 63℄,nousne sommes pasparvenus à disriminer lapart desespèes S
2
Fet S2
F2
dansl'intensité du signalS2
F+
arlesignalmesuréàm/z=102,normalementattribuéàl'ionS
2
F+
2
,peutégalementorrespondreàl'ionSCl
+
2
.L'examendel'intensitérelative dessignauxolletésàm/z=104, 106 sembleeneet indiquer quelesignalàm/z=102reète pluttlaontribution del'ionSCl2
. LealuldelaontributiondeS
2
F+
2
estentahéd'erreurs,notamment parlaprésened'ionsSiF+ 4
àm/z=104. Au nal,nouspréféronsdon onsidérerquelesignalolleté àm/z=83estattribué
aux espèes S
2
F/S2
F2
. Les espèes S2
F et S2
F2
sont formées à partir de préurseurs SFx
avex ≤ 2
[St-Onge 95℄.Les réationsà troisorps possiblesinluent :S + SF 2 −−→ M S 2 F 2
(5.3)SF + SF −−→ M S 2 F 2
(5.4)S + SF −−→ M S 2 F
(5.5)où
M
estun troisièmeorps quin'intervient pasdanslaréation.Des réations en phase gazeuse ave des radiaux SF peuvent onvertir S
2
F en S2
F2
, etinversement :
SF + S 2 F −−→ S + S 2 F 2
(5.6)SF + S 2 F 2 −−→ S 2 F + SF 2
(5.7)La détetionde radiauxSFesttrès diile ave notrespetromètrede masse,arlesignal
5.2. Caratérisationdesneutresdans lesplasmasSF
6
/SiCl4
SF
+
peut provenir de plusieurs espèes neutres, telles que SF
6
, SF5
Cl, SF4
, SF2
et même S2
Fet S
2
F2
. Cependant, lorsque l'on ompare l'évolution des onentrations de radiaux SF4
parrapport auxmoléules SF
6
, onpeut logiquement s'attendre àun déalage vers desespèes SFx
àplusfaiblerapportdeuorau furetàmesurequelepourentagede SiCl
4
augmente.Deplus,enonsidérant denouveaularéation(5.1),nousestimonsquelesonentrations d'espèes SF
2
et SF devraient être maximales pour
x = 0, 5
etx = 0, 55
respetivement. Par onséquent, le maximum de onentration d'espèes S2
F/S2
F2
mesuré à 50 % de SiCl4
est ohérent ave lesrésultats préédents. D'autre part, le plus fort taux de prodution de es espèes en présene
d'un substrat de siliium supporte l'idée selon laquelle les radiaux de uor ne sont pas des
préurseurs néessairesà leurformation.
Des espèes S
x
Cly
stables peuvent être réées en plasmas SF6
/SiCl4
. La gure 5.15montreles signaux ioniques S
2
Cl+
et S
2
Cl+
2
, détetés respetivement à m/z=99 et 134. L'intensité du signalmesurée àm/z=134a étéorrigée pour retirer laontribution isotopiquede SiCl+ 3
, et laontribution de SiCl
+
2
(prinipal isotope àm/z=98) aétéretiréede l'intensitédu signalmesuré àm/z=99.2
en fontion du pourentage de SiCl4
dansleplasmaSF
6
/SiCl4
(1000 W,5,2Pa,50 sm).Les ions S
2
Cl+
et S
2
Cl+
2
apparaissent tous deux dansle spetre de fragmentation de S2
Cl2
[NIST08℄ et l'évolution de leur signal est très similaire. C'est pourquoi, nous supposons qu'ils
reètent le omportement des moléules S
2
Cl2
. La prodution d'espèes S2
Cl2
est légèrementaugmentée quand un substrat de siliium est gravé. La position des maxima d'intensités pour
S
2
Cl+
etS
2
Cl+
2
à60%deSiCl4
oïnideavel'extintiondesintensitésdessignauxSF+ x
etS2
F+
.
Enfait, l'exèsde moléules SiCl
4
onsomme lamajorité des radiaux Fpour produire deses-pèesSiF
x
.Lesatomesde soufreont alors uneplusfaible probabilité de sereombinerave des atomesdeuor,etpeuventréagiravedesatomesoudesmoléulesdehlorepourformerS2
Cl2
.Espèes Cl
2
et ClFLa formationdemoléulesCl
2
estattestéepar laprésened'ionsCl+
2
danslespetromètrede masse. Lagure5.16 montrelesignalisotopique olleté àm/z=74, quin'est pasaetépar lesignalSF
Fig. 5.16 Intensité du signal (
37
Cl)
+
2
( m/z=74) en fontion du pourentage de SiCl4
dansleplasmaSF
6
/SiCl4
(1000W,5,2 Pa,50 sm).Lorsque le pourentage de SiCl
4
augmente, laonentration de moléules Cl2
roît jusqu'à50 % de SiCl
4
, puisdiminue. Pour de faiblespourentages de SiCl4
dans lemélangeinjeté, lesmoléulesSiCl
4
sonttoutesdissoiéespour produiredesespèesSiF4
.Ces réationslibèrentdesatomes Cl qui à leur tour peuvent se reombiner en Cl
2
. Ainsi, il est logique de mesurer unehausse de l'intensité du signalCl
+ 2
tant que le pourentage de SiCl4
va de 0 à 50 %. La baissede l'intensité du signal Cl
+
2
qui suit peut être due à plusieurs fateurs. De 50 à 86 % de SiCl4
,la réativité des atomes S ave Cl ou Cl
2
devient très forte puisque des moléules S2
Cl2
sontdétetées (gure 5.15).Deplus, lesmoléules SiCl
4
ommenent à être détetées pour 60% deSiCl
4
etleuronentrationaugmentequandlemélangeinjetétendversSiCl4
pur.Laplusfaibleintensitédu signalCl
+ 2
détetéepour100 % deSiCl4
peutdon êtreorréléeà ladiminution dutaux dedissoiation desmoléulesSiCl
4
.Lagure5.17présente lesignalioniqueolleté àm/z=56,quiestattribuéauxions
37
ClF
+
.
Cesignal estplusable queelui mesuréàm/z=54,qui estommun àlaontribution desions
SF
2+
4
.LesionsClF
+
sontsupposésêtreissusdesespèesClF,qui ont étéreportéesomme espèes
dominantes dans des déharges miro-ondes F
2
/Cl2
[Coburn 94℄. De plus, nous ne détetonspas d'ions de plus grand rapport m/z qui pourraient prouver la présene de moléules ClF
3
par exemple.Dansnosonditionsexpérimentales,les espèesClFseformentde préférenesans
substratdesiliium.Leurprodutionatteintunmaximumautourde2030%deSiCl
4
etdevienttrès faible audelà de50 % de SiCl
4
.5.2. Caratérisationdesneutresdans lesplasmasSF
6
/SiCl4
0 20 40 60 80 100
0,0 1,0x10
-1 2,0x10
-1 3,0x10
-1 4,0x10
-1
substrat SiO 2
substrat Si
rapportd'intensités
37 ClF + /Ar
+
SiCl 4
/(SF 6
+SiCl 4
) (%)
Fig. 5.17 Intensité du signal
37
ClF
+
( m/z=56) en fontion du pourentage de SiCl
4
dans leplasmaSF
6
/SiCl4
(1000W, 5,2Pa,50 sm).Les espèes ClF peuvent être générées par des réations en phase gazeuse entre Cl
2
et desatomesF[Nordine 74℄:
Cl 2 + F −−→ ClF + Cl
(5.8)Elles peuvent également être réées par des reombinaisons à trois orps entre Cl et F. Dans
lesdeux as, la formationde es espèes requiert des radiauxuor, e qui explique letaux de
produtionplusélevéenl'absenedesubstratdesiliiumetpourdefaiblespourentage sdeSiCl
4
.Enonlusion,lesmesuresde spetrométriede masseontmontrélaprésenedenombreuses
espèesneutres en plasmas SF
6
/SiCl4
.La forte reativité desradiauxde uor ave lesespèesSiCl
x
ontribue à laréation demoléules SF5
Cl et ClFpour de faiblespourentages de SiCl4
.Au delà de 40 % de SiCl
4
, les moléules SF6
et les radiaux SF4
sont en faible onentration, aussinous supposons que la plupart desespèes SFx
sont présentes en tant que S, SFet SF2
,qui sont des préurseurs pour la formation des espèes S
2
F/S2
F2
. La prodution de moléulesCl
2
augmente jusqu'à 50 % de SiCl4
, puis au-dessus de e pourentage les atomes Cl ou lesmoléules Cl
2
réagissent rapidement ave les atomes S pour former des espèes Sx
Cly
tellesqueS
2
Cl2
. Finalement,ladissoiationdesmoléulesSiCl4
et lesreombinaisonsd'atomes Clen Cl2
devraitexpliquerlaonentrationsigniativedemoléulesCl2
mesuréeenplasmaSiCl4
pur.Danslapartiesuivante,uneseondeséried'expérienesestprésentéepourmettreenévidene
lesréations qui seproduisent auxsurfaes, en partiuliersur lesparois du réateur.
Réations de surfae
Comme expliqué en détail dans la partie 5.2.2, des mesures de spetrométrie de masse et
d'émission optique ont été aquisesau ours d'une étape de plasma SF
6
suivant une étape deplasma SiCl
4
. Des substrats reouverts d'oxyde ont été utilisés pour protéger le porte-substrat et auunetensiond'autopolarisation n'étaitappliquéependant l'étapede plasmaSF6
. Lavannede laminage était en position xe et les variations de pression étaient également enregistrées.
Lesrésultatsexpérimentaux sont présentés en gure5.18.
Observations
La gure 5.18( a) montre une augmentation de la pression, initialement de 5,2 Pa avant
allumage du plasma, à 11 Pa pendant les inq premières minutes de l'étape de plasma SF
6
.Cette hausse de lapression indique qu'un lm sedésorbe des parois du réateurdue àl'ation
desradiauxetdesionsréésdansleplasmaSF
6
.Unessaisupplémentaireaétéréaliséave une plaque desiliiummassifdurant l'étapede plasmaSiCl4
puislaplaque aétéretiréeduréateurdesradiauxetdesionsréésdansleplasmaSF