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Amorphisation d'une cible d'AsGa par des ions As

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Academic year: 2021

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HAL Id: jpa-00248754

https://hal.archives-ouvertes.fr/jpa-00248754

Submitted on 1 Jan 1992

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Amorphisation d’une cible d’AsGa par des ions As

J. Beauvillain, Alain Claverie, K. Akmoum

To cite this version:

J. Beauvillain, Alain Claverie, K. Akmoum. Amorphisation d’une cible d’AsGa par des ions As.

Journal de Physique III, EDP Sciences, 1992, 2 (3), pp.407-414. �10.1051/jp3:1992138�. �jpa-00248754�

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Classification Physics Abstracts

61.70T 61.80J 72.68

Amorphisation d'une cible d'AsGa par des ions As

J. Beauvillain, A. Claverie et K. Akmoum

CEMES-LOE/CNRS, B-P. 4347, 31055 Toulouse, Cedex, France

(Regu 1e 25 juillei I991, rdvisd et acceptd le 7 novembre 1991)

Rdsumd. Le modble de la densitd d'6nergie critique donne une analyse pratique de la transition

cristallamorphe induite par implantation ionique. Nous l'avons appliqu6 au cas d'un cristal d'arsdniure de gallium irrad16, h temp6rature ambiante, par des ions arsenic acc616r6s sous une tension de loo kV. L'observation des d6pbts irrad16s en microscopie dlectronique par la tranche

nous a permis de tracer un diagramme d'dtat exp6rimental qui permet pour un tel systbme de

prddire les effets d'une implantation. En associant ces r6sultats h la distribution de la densit6

d'6nergie de dommage donn6e par TRIM, nous avons trouv6 pour ce systbme une valeur de la densit6 d'6nergie critique 6gale h 50 eV/mot.

Abstract. The «critical damage energy density

»

model gives a practical analysis of the

amorphous-crystalline ion induced transition, Cross-sectional electron microscopy and related diffraction techniques have been applied to the characterization of arsenide-bombardement induced amorphization of gallium arsenide at room temperature. Combining the experimental

measurements of the extension of the amorphous layer for increasing doses with concepts arising

from the

«

critical damage energy density

»

model leads to E~~ values of about 50 eV mol.- for 100 kev arsenide, for the cristalline to amorphous transformation to occur.

Introduction.

L'implantation ionique est une technique trbs utilis6e dans les traitements de surfaces ou dans la rdalisation de composants dlectroniques. Outre l'apport des ions dans le matdriau, cette

technique gdnbre aussi des ddfauts cristallographiques qui peuvent provoquer dans le solide

implantd une transition de l'dtat cristallin vers l'6tat amorphe. Cet aspect destructeur de la

pdriodicit6 peut dtre trks utile : la prdamorphisation d'un mat6riau semiconducteur avant

dopage permet par exemple de supprimer [es effets de canalisation et l'implantation s'effectue alors de fagon plus homogkne.

Le but de cette Etude sur la transition cristal-amorphe induite par implantation dons

l'ars6niure de gallium ( loo) est de pouvoir possdder un outil permettant de prdvoir les

r6gions du substrat amorphis6es en fonction des doses d'ions arsenic implant6s avec des

Energies de 100 et 150 kev.

1. Analyse et mdthodologie.

I.I INTERPR#TATION DU PH#NOMiNE. Le modme de la densitd d'dnergie CritiqUe est le

plus utile pour pouvoir pr6voir et ddcrire l'amorphisation d'une cible cristalline par

(3)

408 JOURNAL DE PHYSIQUE III N° 3

implantation ionique [1-5]. Bien que macroscopique et non r6aliste au stade de l'interaction individuelle, ce modme a le m6rite d'dtre efficace et simple d'emploi.

Il prend pour hypothbse qu'un cristal transite spontandment vers l'amorphe dbs qu'il regoit,

par interaction nuc16aire, une densit6 d'6nergie critique : E~~. Cette transition cristallamorphe

peut dtre sch6matis6e sur le diagramme de configuration de la figure I. Ce modme

prdsuppose que le cristal endommagd passe par un dtat satur6 en ddfauts avant de relaxer vers l'dtat amorphe thermodynamiquement plus stable.

cristal satur6 en

~ d6fauts ponctuels

Edc

amorphe

£~~

cristal

Configurations Fig. 1. Sch6ma de la transition cristal-amorphe.

[Amorphous-crystal1ule transition illustration.]

1.2 UTILISATION DU MOD#LE. Pour prddire l'apparition et l'extension des Couches

amorphes g6ndrdes dons l'arsdniure de gallium lors de l'implantation d'ions arsenic, il est n6cessaire de connaitre deux donn6es :

la distribution, en fonction de la profondeur, de la densitd d'6nergie de dommage E~ ddposde, par interactions nucldaires, dans [es mat6riaux (Fig. 2) ;

la valeur de la densit6 d'dnergie critique du matdriau : E~~.

D'apr~s le modble de la densitd d'£nergie critique, dbs que E~ est supdrieur ~ E~~ alors le substrat transite du cristal vers l'amorphe.

Une autre manibre de repr6senter l'extension des couches amorphes en fonction des doses

croissantes est sch6matis6e sur la figure 3. C'est une repr6sentation sous forme d'un

diagramme d'dtat dose-profondeur oh la courbe ddlimite les deux phases.

Pour un syst~me donna (cible, ions, dnergie, flux, tempdrature...). Cette courbe permet de localiser les rdgions amorphes dbs que l'on connait la dose implantde, ce qui est le but de cette Etude.

1.3 DLTERMINATION DE LA DENSITL D>~NERGIE CRITIQUE E~~. Le diagramme d'6tat

(Fig. 3) permet aussi, pour une distribution de la densit6 d'6nergie ddposde donn6e, d'avoir accbs h la valeur de la densit6.

En effet, pour une distribution d'dnergie de dommage (Fig. 2) donnde, suivant la valeur de E~~, la courbe d'6nergie critique E~~ [5, 6] de la figure 3 se d6place le long de l'axe vertical. Un

diagramme d'dtat dose/profondeur exp6rimental imposera donc une valeur de E~~.

(4)

E~

E

D~

Q .~

~ X

e3 ~~°~°~~~~~

e4

Fig. 2. Distribution de la densit6 d'6nergie de dommage en foncfiion de la profondeur pour des doses

implant6es croissantes (D~

~

D~

~

D~

~

Di). Les longueurs e2, e~, et e4 repr6sentent [es 6paisseurs et la localisation de l'amorphe dans la cible (ej

=

0).

[Damage energy depth distribution for increasing doses (D4

~

D

3

~

D

~

~

D

j

). The lengths, ei, e~, e3, e4 give thickness and localization of amorphous layers (ei

~

0).]

DOSE ionslcm~

AMORPHE Ed~

e4

D~

e~

D~

~ CRISTAL

D~ 2

Dj

0 profondeur

x

Fig, 3. Diagramme d'6tat dose/profondeur.

[Dose/Depth state diagram.]

(5)

410 JOURNAL DE PHYSIQUE III N° 3

De nombreux auteurs, par diff£rents travaux exp6rimentaux, out essays de ddtemiiner

E~~ pour un certain nombre de mat6riaux, les plus sollicit6s furent 6videmment [es

semiconducteurs. Pour l'ars6niure de gallium, on peut citer Sadana et al. [4] qui donnent, dons le cas d'ions Se/450 kev, une valeur de E~~ dgale h II eV/mol. ~ tempdrature ambiante, Gibbons et al. [7] qui rapportent une valeur de E~~ comprise entre 50 et 77 eV/mol. pour une

implantation effectu6e, avec des ions Sil100 kev, ~ la tempdrature de l'azote liquide, Wesch et al. [8] qui trouvent deux valeurs : l'une h basse tempdrature entre Ii et 13 eV/mol. et

l'autre h tempdrature ambiante entre 38 et 46eV/mol. pour des ions Ar/200keV. Plus rdcemment, toujours pour l'ars6niure de gallium, Taniwaki et al. [9] donnent des valeurs variant de 1,5 h 50 eV/mol. ~ la temp6rature ambiante avec des ions Sn/100 kev.

La disparitd des r6sultats provient de la vari6t6 des syst6mes 6tudids. Ayant acc~s ~ un

diagramme dose-profondeur exp6rimental pour les syst6mes (As/100keV/AsGa) et

(As/150 kev/AsGa) nous en d6duirons les valeurs de E~~ pour ces deux systbmes particuliers.

2. Diagramme d'dtat dose/profondeur expdrimental.

Pour le systbme (As/100keV/AsGa) nous obtenons le diagramme d'£tat par une mesure

directe des couches amorphes en microscopie dlectronique h transmission en effectuant des coupes transversales des cibles implant6es [5,6,10]. Les 6chantillons sont nettoyds, implantds, puis amincis avant d'dtre observds au microscope.

L'implantation est effectude sur des cibles d'arsdniure de gallium (100) monocristallin, semi-isolant, non dopd, de dimensions 4x3x0,smut obtenues par d6coupe d'une plaquette de 0,5 mm d'6paisseur pr6sentant une face ( loo) polie.

En cours d'implantation le porte-objet est inclind de fagon h minimiser [es effets de la

canalisation. L'isotope implantd est l'arsenic 75, il est accdldrd sous une tension de loo kev.

Le flux ionique est maintenu sensiblement dgal ~ l ~A/cm~. Divers dchantillons ont dtd

implantds, h tempdrature ambiante, avec des doses croissantes variant de 10'~ h 1#~ ions/cm~.

La figure 4 prdsente [es clichds de microscopie dlectronique par transmission des divers dchantillons observds.

surface

~ '~'

a) b) c) d) e)

Fig. 4. Formation et extension d'une couche amorphe dans l'ars6niure de gallium par implantation As, h 100 kev, h tempdrature ambiante pour des doses croissantes. a) image en champ sombre pour une

dose de I x ld~ ions/cm2. La cible reste cristalline b) image en champ sombre pour une dose de 5 x ld~ ions/cm2. Apparition de

«

poches

»

amorphes ; c) image en champ sombre pour une dose de I x ld~ ions/cm2. Cr6ation d'une couche amorphe continue sous la surface d) image en champ flair pour une dose de 5 x ld~ ions/cm2. La couche amorphe Emerge en surface e) image en champ flair pour une dose de I x ld~ ions/cm2. La couche amorphe s'6tend h l'int6rieur du mat6riau.

[XTEM micrographs showing the creation and the extension of an amorphous layer due to arsenide

implantation at 100keV into gallium arsenide at room temperature. Dose rate

=

I ~A/cm2 a) 1013

ions/cm2 ; b) 5 x 10'3 ions/cm2 c) 10'~ ions/cm2 ; d) 5 x 10'4 ions/cm2 e) 1015 ions/cm2.]

(6)

L'ensemble des mesures expdrimentales obtenues h partir des clichds de la figure4 est donna par la figure 5.

io

11 (

AMORPHE

w

I w ~~

CRISTAL

10

0 200 400 600 800

Profondeur (Al

Fig. 5. Courbe exp6rimentale reprdsentant un diagramme d'£tat dose/profondeur pour le systbme As h loo kev dans le GaAs h tempdrature ambiante.

[Experimental dose/depth state diagram for the 100keV As-AsGa room temperature, ~A/cm2 system.]

Les barres expdrimentales dans la direction de l'axe des abscisses reprdsentent la rugositd

de l'interface cristallamorphe pour chaque dose implantde. Les pointillds sort la repr6senta-

tion d'une distribution discontinue de

«

poches

»

amorphes.

Selon nos r6sultats expdrimentaux, la dose minimale qui crde une couche amorphe continue

en profondeur dans l'arsdniure de gallium est comprise entre 5 x l~i~ et ld~ions/cm~. Par contre, la dose minimale d'amorphisation en surface est contenue dans l'intervalle de doses

[1#~ h 5 x l~i~] ions/cm~. La courbe de la figure 5 pemiet donc de prdvoir, l'amorphisation

induite par implantation d'ions arsenic de loo kev dans de l'arsdniure de gallium h

tempdrature ambiante avec un flux ionique correspondant h une densitd de courant de I ~A/cm~.

3. Dktermination de la densitk d'knergie critique : E~~.

Avec la courbe expdrimentale de la figure 5 il est possible de ddterminer la valeur de

E~~ dbs que l'on est en possession d'une distribution en profondeur de la densitd d'6nergie de

dommage (Fig. 2). Cette distribution nous est foumie par le calcul TRIM [I II et nous donne, pour un ion arsenic accdldrd h loo kev, implantd dons une cible d'arsdniure de gallium, les

valeurs reportdes sur la figure 6.

Selon ce calcul thdorique, l'amorphe, d0 au bombardement ionique, doit commencer h

apparaitre h 26 nm sous la surface et d6boucher en surface dbs que son 6paisseur atteint environ 60 nm.

Ces r6sultats concordent avec les r6sultats expdrimentaux prdc6dents (Fig. 5). A l'aide de la courbe de la figure 6, il est possible de construire pour une valeur de E~~, un diagramme dose/profondeur.

JOURNAL

DE

PHYSIQUE

III T

2,

N'

3, MARCH 1992 16

(7)

412 JOURNAL DE PHYSIQUE III N° 3

12o

As 100 kev

ioo

-t 2 ~ o r

> ~

w

M

Ul ~ 20

o

Profondeur(Aj

Fig. 6. Distribution en profondeur de la densitd d'dnergie de dommage ddposde par un ion As de 100 kev dans le GaAs.

[Damage energy density distribution for one ion 100 kev As-AsGa system.]

Sur la figure 7, nous pr6sentons [es diagrammes obtenus pour E~~ dgale h 10, 30 et 70 eV/mol. Les points exp6rimentaux obtenus nous permettent d'estimer, pour le systbme

que nous consid6rons (As ; loo kev AsGa I ~A/cm~ temp6rature ambiante), la valeur de

iol

As loo kev

.

o

, o

o +

.~

+

@

g%

~

~ ioi

o O

+

)

$~~~O

c

.

.

~dc=70~V/~IO

O

. .'

o +

? ',

... °

~

o Edc=30ev/m°

g °.

~

_m~.~

~

~

+ Edc=10eV/~'°~

I ~°°'°°°

+

+

o

points exp6rimentaUX

+

+~

+

~_~~~++~

iol

o soo iooo isoo

Profondeur (Al

Fig. 7. Confrontation des rdsultats expdrimentaux au calcul th£orique de la distribution de la densitd

d'dnergie de dommage pour diffdrentes valeurs de E~~, dans le cas du systbme As, loo kev dans le GaAs.

[Dose/depth state diagram for the loo kev As-AsGa, room temperature, I ~LA/cm2 system. Critical damage energy density model assuming three different critical damage energy density values for the cla

transformation. XTEM measurements in bars and rings.]

(8)

E~~ ~ 50 eV/mol. (soit I I x l~i~ eV/cm~) ou plus exactement h une valeur comprise entre 30 et 70 ev/mot. (soit 6,5 et 15 x l~i~ev/cm~).

4. Discussion.

4.I VALIDITt Du MODtLE. La difficult6 de donner une valeur prdcise pour la densit6

d'6nergie critique, apr~s confrontation des r6sultats exp6rimentaux aux pr6visions th60riques, pourrait venir du fait que le modble, facilit6 d'utilisation oblige, n'est qu'une approche

macroscopique de la r6alitd.

Une interprdtation plus rdaliste du ph6nombne, nous semble-t-il, a 6td proposde par

Taniwaki et al. [9] qui 6tudient l'amorphisation du GaAs ii iii par des ions Sn~ de loo kev h tempdrature ambiante avec un flux de 4,5x10~ions/cm~/s. Ces auteurs suggbrent

l'existence de deux modes d'amorphisation, soit deux valeurs de E~~. L'une correspondrait ~

des doses relativement faibles quand une couche amorphe homog~ne et continue n'est pas

encore form6e, dans notre cas elle correspondrait h des doses infdrieures h I#~ions/cm~ et

vaudrait 30 eV/mol. L'autre correspondrait ~ des doses plus 61evdes et serait celle n6cessaire ~

l'extension de l'amorphe quand une couche continue est cr6de, dans notre cas elle

correspondrait > des doses sup6rieures ou agates ~ 5 x i~i~ions/cm~ et serait 6gale ~

70eV/mol. En effet, dans le deuxikme cas, la transition cristal-amorphe s'opbre non

seulement grice au processus d'accumulation du dommage mais aussi par une action de

l'interface cristal-amorphe ce qui justifierait une valeur de E~~ diffdrente, plus grande dans notre cas. Taniwaki et al. [9], pour un tout autre systbme, avec un flux plus dlevd, ont trouvd

un effet totalement contraire.

4.2 EFFET DE L'~NERGIE. Afin de voir si I'£nergie des ions incidents a un effet pertinent

nous avons refait la mdme dtude dons [es mdmes conditions exp6rimentales mais avec des ions

arsenic de 150keV. Les points exp£rimentaux obtenus nous donnent une valeur de

E~~ 6gale h loo eV/mol, pratiquement le double de celle obtenue ci-dessus.

A tempdrature ambiante, h flux fixe, la densitd d'dnergie critique E~~ n'est donc pas une

caractdristique intrinsbque de l'arsdniure de gallium.

Conclusion.

Le modble de la densitd d'dnergie critique permet de ddcrire la transition cristal-amorphe

dans l'arsdniure de gallium. Pour utiliser ces r6sultats et pouvoir prddire [es effets d'une

implantation d'ions arsenic it sera ndcessaire de prendre la distribution en densitd d'6nergie de

dommage donnde par TRIM et [es valeurs de densit6 d'dnergie critique de 50 eV/mol, pour les ions arsenic de loo kev et de 100 eV/mol. pour [es ions As de 150 kev. Les parambtres tempdrature et flux sont aussi h consid6rer, seules des implantations h trks basses

tempdratures pourraient, peut-dtre, nous donner acc~s h une valeur de E~~ qui correspondrait

h une caractdristique intrinsbque de l'arsdniure de gallium. Les rdsultats trouv6s permettent cependant de pr6voir [es couches amorphes induites pour [es syst~mes consid£rds ou de

donner un ordre de grandeur pour tout systbme analogue.

(9)

414 JOURNAL DE PHYSIQUE III N° 3

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