3.3.2. Caractérisations
3.3.2.2. Variation du profil de dopage base-collecteur
Les structures étant en configuration base flottante, il a été vérifié au préalable que les augmentations des courants de fuite ne sont pas critiques. Leurs niveaux se sont révélés être inférieurs au bruit de la mesure (10 picoAmpères), soit nettement au-dessous de la plupart des spécifications, généralement de l’ordre de 1 nanoAmpère. Ce résultat est à mettre en relation avec les faibles gains de transistors PNP.
Caractéristiques TLP et vfTLP
Les caractéristiques TLP des composants DUT1, DUT2, DUT3 et DUT4 sont présentées en Figure 79, et les principaux paramètres électriques dans le Tableau 10. Comme attendu, la polarisation en base flottante conduit à des caractéristiques sans repliement, et l’utilisation de transistors PNP permet d’atteindre des tensions de déclenchement (Vt) élevées, comprises entre 25 et 50 V. Les valeurs des courants au second claquage (It2), proches de 4,5 Ampères, indiquent une bonne robustesse, d’au moins 6 kV HBM en se basant la correspondance entre It2 et le courant maximum de la forme d’onde HBM (2 kV ⇔ 1,33 A). Par ailleurs, les courants It2 des quatre structures sont semblables alors que les tensions Vt2 vont de 54 à 71 V, ce qui indique une défaillance liée au courant et non à l’énergie. L’apparition d’un champ électrique dans la diffusion de collecteur étant le principal mécanisme de dégradation dépendant uniquement du courant (3.3.1.2), il est probable qu’elle soit à l’origine de la défaillance.
Pour l’étude de la résistance à l’état passant, trois valeurs sont relevées : une valeur moyenne RON
calculée entre le déclenchement et le second claquage, une valeur à bas courant (800 milliAmpères) RON1 sur laquelle les effets thermiques et de fort courant ont une influence modérée et une valeur à fort courant (2,5 Ampères) RON2 où les effets thermiques et de fort courant sont nettement prononcés. Les facteurs de mérite correspondants FRON, FRON1 et FRON2 sont calculés, avec la formule (14), afin de pouvoir comparer les quatre structures indépendamment des variations sur les tensions et les surfaces. La tendance générale est une réduction des facteurs de mérite avec l’augmentation de la distance D, ce qui confirme l’influence bénéfique de la modification du profil de dopage base-collecteur. En particulier, le composant DUT4 a un excellent facteur de mérite pour RON2 (12,5), environ trois fois inférieur à celui de DUT1. Une amélioration aussi exceptionnelle met en évidence la puissance de l’optimisation par le profil de dopage base-collecteur. Par ailleurs, les facteurs de mérite sont nettement meilleurs que celui de la protection standard pour les E/S 80 Volts (égal à 52), ce qui montre sans ambiguïté l’efficacité des règles d’optimisation définies.
3.3-Réduction du RON des transistors PNP latéraux autopolarisés 103
Figure 79: Caractéristiques TLP des composants DUT1-2-3-4 correspondants à une distance D croissante.
Tableau 10: Paramètres électriques extraits des caractéristiques TLP.
DUT1 DUT2 DUT3 DUT4
Vt (V) 24 28 39 49 Vt2 (V) 54,2 58,8 68,3 70,7 It2 (A) 4,22 4,48 4,53 4,42 Ft2 (mW.µm-2) 22,7 24,7 23,4 19,9 RON (Ω) 7,1 6,9 6,5 4,9 FRON (µm2.W-1) 46,0 39,5 29,9 21,4 RON1 (Ω) 4,3 4,3 4,4 3,8 FRON1 (µm2.W-1) 42,8 36,7 27,6 18,8 RON2 (Ω) 5,8 6,2 7,0 3,2 FRON2 (µm2.W-1) 35,7 36,2 30,1 12,5
Afin de déterminer le comportement des transistors PNP vis-à-vis d’agressions très brèves, telles que les décharges CDM, la caractéristique vfTLP du composant DUT4 est mesurée (Figure 80), pour des impulsions de 5 nanosecondes et des temps de montée de 175 ps. Les principaux paramètres électriques sont relevés (Tableau 11), en gardant les même définitions de RON, RON1 et RON2 que pour la caractéristique TLP. A bas courant, les caractéristiques TLP et vfTLP se superposent. On en déduit que le fonctionnement électrique est stabilisé à la fin de l’impulsion du vfTLP, ce qui montre que le temps de déclenchement est compatible avec les exigences d’une protection vis-à-vis des décharges CDM. La différence de quelques Volts sur les tensions de déclenchement n’est pas significative, compte tenu de l’imprécision des mesures à très bas courant. Au-delà de 1,5 Ampères, les deux caractéristiques se séparent, la résistance passante en TLP étant pénalisée par les effets thermiques qui commencent à prendre de l’ampleur. A niveau de puissance égal, le rapport des énergies dissipées entre le TLP et le vfTLP correspond au rapport des durées des impulsions, soit une valeur de 20. Aussi, l’élévation de température en vfTLP est toujours négligeable comparée au TLP. La dégradation du RON en TLP est de plus en plus prononcée et peut devenir très importante, pour un courant de 2,5 Ampères, la comparaison avec le facteur de mérite en vfTLP fait apparaître un facteur 1,5. Concernant la défaillance, le facteur de mérite de la robustesse Ft2 est deux fois plus grand en vfTLP. Cependant, cette amélioration reste très loin du rapport 20 entre les énergies, ce qui va dans le sens d’une défaillance initialisée par une forte densité de courant et non par une forte énergie.
104 Chapitre3-Développement de protections ESD à base de transistors bipolaires PNP
Figure 80: Comparaisons des caractéristiques TLP et vfTLP mesurées pour le composant DUT4.
Tableau 11: Paramètres électriques de la caractéristique vfTLP du composant DUT4. vfTLP TLP Vt (V) 53 49 Vt2 (V) 69,0 70,7 It2 (A) 9,2 4,42 Ft2 (mW.µm-2) 40,4 19,9 RON (Ω) 1,8 4,9 FRON (µm2.W-1) 7,6 21,4 RON1 (Ω) 3,8 3,8 FRON1 (µm2.W-1) 18,5 18,8 RON2 (Ω) 2,1 3,2 FRON2 (µm2.W-1) 8,92 12,5
Tests de robustesse et analyse de défaillance
Des tests de robustesse HBM et MM ont été réalisés (Tableau 12). Les résultats HBM sont excellents, seul le composant DUT1 a été dégradé, pour les trois autres composants la limite du testeur (10 kV) a été atteinte avant la défaillance. La différence avec les 6 kV prédits à partir du It2 s’explique par une surestimation des effets thermiques en TLP, la dissipation de l’énergie au cours du temps étant défavorable comparée à une impulsion HBM. De très bons résultats MM ont également été obtenus. En particulier, les pics de courant en polarité inverse du stress MM n’entraînent pas de défaillance prématurée.
Tableau 12: Résultats des tests de robustesse HBM et MM sur les composants DUT1-2-3-4. DUT1 DUT2 DUT3 DUT4
VHBM (kV) 9,5 ≥10 ≥10 ≥10
VHBM/S (mV.µm-2) 950 ≥930 ≥760 ≥640
VMM (V) 350 400 500 650
VMM/S (mV.µm-2) 35 37 38 41
Une analyse de défaillance a été réalisée sur le composant DUT1, dégradé par le test HBM. Une simple photographie sous microscope montre une fusion localisée du contact de collecteur (Figure
3.3-Réduction du RON des transistors PNP latéraux autopolarisés 105
81). Cette observation confirme l’hypothèse selon laquelle la défaillance est induite par le champ électrique créé dans la diffusion de collecteur. La zone de fusion étant localisée à l’extrémité d’un doigt, la terminaison de la jonction est probablement un point faible. Il serait donc possible d’améliorer la robustesse en travaillant sur cet aspect, par exemple en adoptant un layout semi-circulaire et en introduisant un ballast entre la jonction et le contact.
Emetteur
Défaillance
Collecteur
Plot de contact
Figure 81: Photographie au microscope optique du composant DUT1 montrant une dégradation du contact de collecteur.