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Assessment of device RF performance and behavior using TCAD simulation

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Academic year: 2021

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Texte intégral

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HAL Id: hal-02404058

https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02404058

Submitted on 11 Dec 2019

HAL is a multi-disciplinary open access archive for the deposit and dissemination of sci- entific research documents, whether they are pub- lished or not. The documents may come from teaching and research institutions in France or abroad, or from public or private research centers.

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Assessment of device RF performance and behavior using TCAD simulation

Soumya Ranjan Panda, Sébastien Fregonese, Marina Deng, Anjan Chakravorty, Thomas Zimmer

To cite this version:

Soumya Ranjan Panda, Sébastien Fregonese, Marina Deng, Anjan Chakravorty, Thomas Zimmer.

Assessment of device RF performance and behavior using TCAD simulation. IEEE BEE BRANCH, Dec 2019, Bordeaux - Talence, France. �hal-02404058�

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www.postersession.com

www.postersession.com

TCAD Calibration Conclusions

Assessment of device RF performance and behavior using TCAD simulation

Soumya Ranjan Panda

1,2

, Sebastien Fregonese

1

, Marina Deng

1

, Anjan Chakravorty

2

, Thomas Zimmer

1

1

IMS Laboratory, University of Bordeaux, France

2

IIT Madras, Chennai, India

Bibliography

1. VU Van-Tuan et al. “TCAD calibration of high-speed Si/SiGe HBTs in 55-nm BiCMOS”, ECS Transactions, 2016.

2. Peter Ashburn, SiGe heterojunction bipolar transistors, John Wiley & Sons, 2004.

3. S. Fregonese et al., On-wafer characterization of silicon transistors up-to 500 GHz, IEEE Transactions on MTT, 2018.

1. No clear upper frequency limit up to which the measurements are representing the intrinsic transistor (after de-embedding).

2. An urgent need for improvement of test structure design, calibration methodologies and de-embedding procedures when entering the THz domain.

Introduction Results

Characterization above 110 GHz is still a challenge. So TCAD simulation has been done to estimate the measurements.

1. Device geometry as captured in the TEM image is reproduced in TCAD and simulated using verified models.

2. The device FoM are calibrated comparing with measurements.

Contact : soumya-ranjan.panda@u-bordeaux.fr

The comparisons are done w.r.t bias variation and device dimension variation.

Acknowledgement

The authors would like to thank ST Microelectronics, French Nouvelle Aquitaine and EU for the wafers and funding respectively.

Measurement Uncertainties ! 1. Probe positioning errors

(Thru to Line) 2. Contact issue

3. Change of coupling

Published in BCICTS 2019

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