Chapitre I. La technologie HEMT GaN
I.2. HEMTs GaN
I.2.2. Principe de fonctionnement
Les HEMTs sont des transistors horizontaux à effet de champ mettant à profit les propriétés
GH KDXWH PRELOLWp pOHFWURQLTXH G¶XQ '(* j O¶KpWpURMRQFWLRQ HQWUH FRXFKHV GH
semiconducteurs de gaps différents appelées barrière (grand-gap) et canal (petit-gap). Ils sont
WUqVVLPLODLUHVDX[0(6)(7VGRQWLOVQHVHGLIIpUHQFLHQWTXHSDUO¶KpWpUojonction. La Figure
I.17 présente une vue en coupe du composant. Il se compose classiquement de 2 électrodes
de contacts ohmiques (la source et le drain) et G¶XQHpOHFWURGHGHFRQWDFW6FKRWWN\ODJULOOH
9.
Les principaux paramètres géométriques de ces transistors sont la longueur grille-source ܮீௌ,
la longueur grille-drain ܮீ, la longueur de grille ܮீ, O¶HVSDFHVRXUFH-drain ܮௌ ൌ ܮீௌ ܮீ
ܮீ et le développement (ou largeur) total(e) de grille ܹீ en comptant les éventuels multiples
doigts : ܹீ ൌ ݊ௗ௧௦ൈ ܹௗ௧ 1RXV GpILQLVVRQV SDU DLOOHXUV O¶D[Hݖ SDUDOOqOH j O¶D[Hܿ de
croissance des matériaux pSLWD[LpVPDLVGHGLUHFWLRQRSSRVpHO¶D[Hݕ longitudinal
(source-draiQHWO¶Dxe ݔWUDQVYHUVDO/¶RULJLQHGHVݖHVWSULVHDXQLYHDXGHO¶KpWpURMRQFWLRQ
9
Un contact métal-semiconducteur peut être soit ohmique soit redresseur (Schottky). Entre un métal
et un semiconducteur de type n de travaux de sortie ݁Ȱ
et ݁Ȱ
௦respectivement, le contact est
redresseur si Ȱ
Ȱ
௦et ohmique si Ȱ
൏ Ȱ
௦. Un contact ohmique est caractérisé par une résistance
ܴ
. Un contact Schottky est caractérisé par une barrière de potentiel ݁Ȱ
jO¶LQWHUIace : ݁Ȱ
ൌ ݁Ȱ
െ
݁߯, où ݁߯ eVWO¶DIILQLWppOHFWURQLTXHGXVHPLFRQGXFWHXU
8QHJUDQGHGHQVLWpG¶pWDWVG¶LQWHUIDFHHVWjO¶RULJLQHG¶XQSKpQRPqQHDSSHOp ancrage du niveau de
)HUPL/¶pFKDQJHGHSRUWHXUVVHIDLWDORUVHQWUHOHPpWDOHWOHVpWDWVG¶interface, et la barrière ne
dépend plus de la nature du métal : ݁Ȱ
ൌ ܧ
െ ݁Ȱ
, où Ȱ
est la distance du niveau de Fermi au
sommet de la BV, en surface, avant la mise en équilibre, et traduit la population initiale des états
Figure I.17 ± Schéma en coupe G¶XQ+(07*D1révélant sa structure épitaxiale.
Les HEMTs GaN développés au III-V Lab reposent sur les hétérostructures AlGaN/GaN et
InAlN/GaN vues auparavant. Pour nos applications, la structure complète est optimisée pour
un fonctionnement hyperfréquence et comporte ainsi quelques couches de matériaux
supplémentaires.
I.2.2.2. Structure épitaxiale G¶XQ+(07*D1K\SHUIUpTXHQFH
I.2.2.2.1. Substrat
&RPPHQRXVO¶DYRQVYXGDQVODSDUWLHSUpFpGHQWHQRXVFKRLVLVVRQVSRXUQRVpSLWD[LHVXQ
substrat SiC en raison de ses propriétés supérieures aux autres types de substrat.
I.2.2.2.2. Couches de nucléation
La croissance du GaN directement sur SiC conduit à une croissance en îlots, très rugueuse,
due à un mauvais mouillage. Les couches de nucléation permettent de faire la transition entre
le substrat et le GaN tout en limitant la courbure de la plaque finale par gestion des contraintes.
,OV¶DJLWHQJpQpUDOG¶XQHFRXFKHG¶$O1TXLSHXWrWUHVXLYLHGHVXSHU-réseaux AlGaN/GaN.
I.2.2.2.3. Tampon GaN (et backbarrier) (couche 1)
Située au-dessus de la couche de nucléation et en-dessous du canal GaN, la couche tampon
(ou buffer) GaN doit être : ᬅ suffisamment épaisse (> 500 nm) pour être totalement relaxée
avec une faible densité de dislocations, faisant office de GaN « massif », et ᬆ électriquement
isolante pour limiter la conduction parasite lors du fonctionnement du composant. Cette
dernière propriété peut être obtenue par compensation du dopage n résiduel du GaN par des
GRSDQWVDFFHSWHXUVSURIRQGVFRPPHOHFDUERQHRXOHIHUHWRXSDUO¶XWLOLVDWLRQG¶XQHFRXFKH
dite de backbarrier, typiquement en AlGaN ou InGaN, permettant un double confinement du
2DEG dans le canal.
I.2.2.2.4. Canal GaN (couche 1)
,OV¶DJLWGHODFRXFKHSHWLW-gap qui accueille le 2DEG. Il doit donc être fondamentalement
non-dopé et avoir une excellente qualité cristalline. Il est parfois confondu avec le buffer GaN, et le
canal désigne alors les quelques dizaines de nanomètres supérieures de matériau de buffer
non dopé.
I.2.2.2.5. Espaceur AlN (couche 2)
/¶HVSDFHXU$O1HQWUHOHFDQDO*D1HWODEDUULqUHSHUPHWGHPLHX[FRQILQHUOH'(*± grâce à
une différence de gapȟܧ HQWUHO¶$O1HWOH*D1plevée ± et de créer une barrière de potentiel
2DEG Canal GaN %DUULqUH Substrat G S D Buffer et backbarrier Espaceur AlN 1XFOpDWLRQ Cap ᬈ ᬇ ᬆ ᬅ LGS LG LGD LDS Passivation
z
y
xO
supplémentaire pour séparer des donneurs ionisés du 2DEG. La mobilité des porteurs dans
le 2DEG en est améliorée. Son épaisseur est habituellement comprise entre 1 nm et 2 nm.
I.2.2.2.6. Barrière (couche 3)
&RPPHQRXVO¶Dvons vu précédemment, la barrière est la couche grand-gap AlGaN ou InAlN
RXSDUIRLV$O1TXLHVWjO¶RULJLQHGXSXLWGHSRWHQWLHOjO¶KpWpURMRQFWLRQ
I.2.2.2.7. Cap-layer (couche 4)
Cette dernière couche de nitrure revêt un double rôle physiqXHHWpOHFWULTXH'¶XQHpart il
permet de stabiliser la surface de la barrière et de la protéger contre une éventuelle oxydation.
La morphologie de la surface des épitaxies peut par ailleurs en être radicalement améliorée.
'HVLPDJHV$)0DWWHVWHQWG¶XQHGLsparition de craquelures pour des structures à barrière AlN
avec cap-layer GaN, certainement grâce à une meilleure gestion des contraintes des 2 côtés
GHODEDUULqUH'¶DXWUHSDUWODcap-layer met à profit les effets de polarisation afin de rehausser
la hauteur de barrière Schottky de ݁Ȱ à ݁Ȱǡ, et permet ainsi une réduction des courants
GHIXLWHGHJULOOH8QHDXJPHQWDWLRQGHO¶pSDLVVHXUGXcap-layerDXUDO¶DYDQWDJHGHUpGXLUHOHV
FRXUDQWV GH IXLWH PDLV HQ FRQWUHSDUWLH G¶XQHdiminution de la densité du 2DEG. Par ce
compromis, la couche de cap-layer fait généralement entre 1 nm et 2 nm. La fonction de
stabilisation et protection de la barrière peut être autrement DVVXUpHSDUO¶HPSORLG¶XQHFRXFKH
de passivation SiN ou SiO
2déposée in-situ pendant la croissance épitaxiale ou lors de la
technologie du composant, ce sur quoi nous reviendrons ultérieurement.
I.2.2.3. Étude de la structure HEMT GaN
Dans cette partie nous analysons la structure HEMT GaN, et exposons les équations
fondamentales du fonctionnement du HEMT GaN. Pour cela, nous allons développer un
modèle 1D en nous plaçant VRXVO¶pOHFWURGHJULOOHWUDQVLVWRULQWULQVqTXHOHORQJGHO¶D[Hݖ, en
ne considérant aucune dépendance selon les axes ݔ et ݕ. Nous nous limitons aux couches
numérotées 1 (canal/buffer) à 4 (cap-layer). À une couche ݅, nous assignons une épaisseur ݐ
et une constante diélectrique ߝ. 3DUDLOOHXUVO¶pOHFWURGHGH grille est polarisée à ܸீ par rapport
au reste de la structure.
I.2.2.3.1. Effets de polarisation et charges
&RPPHQRXVO¶DYRQVYX au paragraphe I.A.2, les polarisations des différentes couches de
nitrures induisent des charges surfaciques ߪଶȀଵ, ߪଷȀଶ, ߪସȀଷ et ߪସ aux interfaces, donnant
naissance à un 2DEG de densité surfacique ݊ௌ et de densité volumique de charge ߩଶாீ
10à
O¶KpWpURMRQFWLRQFDQDOEDUULqUH La Figure I.18 présente la répartition de ces charges dans la
VWUXFWXUH +(07 *D1 1RXV IDLVRQV O¶K\SRWKqVH TXH OHV FRXFKHV QH FRQWLHQQHQW SDV GH
dopants et que les seules charges eQSUpVHQFHVRQWFHOOHVTXHO¶RQDUHSUpVHQWpHV1RXV
faisons donc abstraction des porteurs libres en dehors du 2DEG, ce qui est valable tant que
OHVEDQGHVGHFRQGXFWLRQHWGHYDOHQFHVRQWpORLJQpHVGXQLYHDXGH)HUPLF¶HVW-à-dire en
régime de fonctionnement « normal » du transistor.
10
Un 2DEG parfaiWQ¶DXUDLWSDVG¶H[WHQVLRQVHORQO¶D[Hݖ et se caractériserait uniquement par une
GHQVLWpVXUIDFLTXHG¶pOHFWURQV݊
௦ou une densité surfacique de charge ߪ
௦. En réalité la distribution de
Figure I.18 ± Polarisations et charges aux interfaces DXVHLQG¶XQHVWUXFWXUH+(076LODEDUULqUHHVW
composée G¶,Q
0,18Al
0,821DORUVODFRXFKHQ¶HVWSDVFRQWUDLQWHet ne possède pas de polarisation
piézoélectrique.
I.2.2.3.2. Champ électrique et potentiel électrostatique
/DGLVWULEXWLRQGHVFKDUJHVpWDQWjSUpVHQWFRQQXH ODUpVROXWLRQGHO¶pTXDWLRQGH3RLVVRQ
SHUPHWG¶pWDEOLUOHSRWHQWLHOpOHFWURVWDWLTXH߮ à travers la structure. En prenant en compte des
polarisations spontanée et piézoélectrique ࡼࢀࡻࢀG¶XQHSDUWet de la polarisabilité du matériau
diélectrique ࡼࡰࡵሺࡱሻG¶DXWUHSDUWOHFKDPSGHGpSODFHPHQWpOHFWULTXHࡰV¶H[SULPH :
ࡰ ൌ ߝࡱ ࡼࡰࡵሺࡱሻ ࡼࢀࡻࢀൌ ߝࡱ ߝ߯ࡱ ࡼࢀࡻࢀൌ ߝࡱ ࡼࢀࡻࢀ
(I.18)
avec ߝ ൌ ߝሺͳ ߯ሻ ൌ ߝߝ, ߝ la constante diélectrique du matériau, ߝ la permittivité du vide,
߯ la polarisabilité du matériau et ߝ la permittivité relative du matériau. La loi de GausVV¶pFULW :
સǤ ࡰ ൌ ߩ, où ߩ est la densité volumique de charges libres (freeF¶HVW-à-dire les porteurs
libres et les dopants ionisés associés (qui ne sont pas stricto sensu libres). Dans notre cas on
ne considère que les électrons du 2DEG : ߩ ൌ ߩଶாீ. En introduisant le potentiel
électrostatique ߮, défini par : ࡱ ൌ െસ߮, on obtient ILQDOHPHQWO¶pTXDWLRQGH3RLVVRQ :
ߝࢺଶ߮ ൌ െߩଶாீ ࢺǤ ࡼࢀࡻࢀ (I.19)
Le terme સǤ ࡼࢀࡻࢀ FRUUHVSRQG DX[ FKDUJHV LQGXLWHV SDU SRODULVDWLRQ ¬ O¶LQWHUIDFH HQWUH
matériaux différents, il y a discontinuité de ࡼࢀࡻࢀ, et સǤ ࡼࢀࡻࢀ désigne alors la distribution de
Dirac (i.e. distribution surfacique) multipliée par la différence de polarisation. Nous retrouvons
bien les effets de polarisation décrits auparavant en termes de charges liées ߪ.
I.2.2.3.3. Diagramme de bandes
/HGLDJUDPPHGHEDQGHVRXG¶pQHUJie (ܧ et ܧjWUDYHUVODVWUXFWXUHV¶REWLHQWHQDGGLWLRQQDQW
O¶pQHUJLHélectrostatique (െ݁߮) et les offsets de bandes de conduction et de valence (ȟܧ et
ȟܧ). Les 2 conditions aux limites sont ᬅ le niveau de Fermi du métal ܧிǡൌ ܧிǡ௦െ ܸ݁ீ et la
barrière Schottky Ȱ entre le métal et le GaN du cap-layer (condition de Dirichlet) et ᬆ le
champ électrique nul au voisinage du buffer semi-isolant (condition de Neumann). La bande
de conduction « plonge » de ȟܧିி sous le niveau de Fermi ܧி j O¶KpWpURMRQFWLRQ SDU
discontinuité de bande, donnant naissance au 2DEG. Ce dernier influence en retour le
diagramme de bandes via le potentiel électrostatique.
Pour obtenir les caractéristiques du 2DEG ݊ௌ et ߩଶாீ et tracer rigoureusement le diagramme
GH EDQGHV LO HVW SRVVLEOH GH FRXSOHU O¶pTXDWLRQ GH 3RLVVRQ(I.19) avec une statistique de
Boltzmann reliant ߩଶாீ à la position de la bande de conduction par rapport au niveau de
)HUPL2QXWLOLVHDORUVXQDOJRULWKPHLWpUDWLIGHUHFKHUFKHGHSRLQWIL[HSDUWDQWG¶XQHK\SRWKqVH
LQLWLDOHSRXUFRQYHUJHUYHUVXQHVROXWLRQQXPpULTXH,OV¶DJLWGHODPpWKRGHGLWHGH3RLVVRQ,
décrite sur la Figure I.19 (a). Néanmoins il est plus judicieux de prendre en compte les effets
Canal/buffer GaN %DUULqUH Grille Cap GaN
z y
x
Espaceur AlN + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --+ + + + + + + + + + - - - -+ + + + + + + + + + - - - -Grille ᬈ ᬇ ᬆ ᬅz y
x
+ + + + + + + + + + + + + +- - - - - - -- - - -- - - -+ + + + + + + + + + -nS-P
SPP
PZ ɐ2/1 ɐ3/2 ɐ4/3 ᬈ ᬇ ᬆ ᬅ t2 t3 t4quantiques de confinement dans le puit de potentiel pour lier la densité ߩଶாீ au niveau de
Fermi [46]&¶HVWFHWWHPpWKRGHGLWHGH6FKU|GLQJHU-Poisson, que nous allons maintenant
décrire.
Dans un premier temps, on établit une expression de ݊ௌ en fonction de ܸீ et de ȟܧିி en
invoquant entre autres la loi de Gauss dans le canal :
݊ௌሺܸீǡ ߂ܧିிሻ ൌ݁ܦͳ
ଶ൬ܸீെ ܸ௧െ߂ܧ݁ ൰ିி (I.20)
où ୲୦ൌଵୣȰୠെଵୣ൫ȟେ
భǡమ ȟେ
మǡయ ȟେ
యǡర൯ െ ሺɐଶȀଵଶɐଷȀଶଷ ɐସȀଷସሻ (I.21)
avec ȟܧ
ǡೕൌ ܧ
ೕെ ܧ
, ܦଶൌ ௧
మఌ
మ௧
యఌ
య௧
రఌ
ర, ܦଷ ൌ௧
యఌ
య௧
రఌ
ర, et ܦସൌ௧
రఌ
ర.
ܸ௧ est la tension de seuil du transistor (threshold voltage,OV¶DJLWGHODWHQVLRQjDSSOLTXHU
sur la grille pour obtenir un diagramme de bandes plates, SRXUOHTXHOLOQ¶\DSOXVGH'(*, le
champ électrique étant alors nul dans le canal. Le lecteur pourra se référer à la thèse de Vellas
[47] SRXUOHVGpWDLOVVXUO¶pWDEOLVVHPHQWGHFHWWHH[SUHVVLRQHQV¶DLGDQWpYHQWXHOOHPHQWGHV
résultats obtenus a posteriori en Figure I.21.
I.2.2.3.4. Confinement du puit de potentiel
I.2.2.3.4.1. Équation de Schrödinger
(Q DSSOLTXDQW O¶pTXDWLRQ GH 'H %URJOLH OD ODUJHXU DVVRFLpH DX[ pOHFWURQV GX FDQDO HVW :
ߣ±௧௦ൌ ݄ Τ ൌ ݄Ȁඥʹ݉כሺܧ െ ܧሻ GRQW OD YDOHXU QXPpULTXH HVW GH O¶RUGUHde la dizaine
G¶ångVWU|PVF¶HVW-à-GLUHGHO¶RUGUHGHODODUJHXUGXSXLWGHSRWHQWLHO/HVpOHFWURQVRQWGRQF
XQFRPSRUWHPHQWTXDQWLTXHLOVVRQWUHSUpVHQWpVSDUXQHIRQFWLRQG¶RQGH߰ሺݎሻ et leurs niveaux
G¶pQHUJLHVRQWTXDQWLILpV/DUpVROXWLRQGHO¶pTXDtion de Schrödinger va permettre de trouver
FHVQLYHDX[G¶pQHUJLHYDOHXUVSURSUHVDLQVLTXHODGHQVLWpVSDWLDOHGHVpOHFWURQVPRGXOHDX
FDUUp GHV YHFWHXUV SURSUHV 'DQV O¶DSSUR[LPDWLRQ GH OD PDVVH HIIHFWLYH O¶pTXDWLRQ GH
Schrödinger pour les électrons V¶pFULWDLQVL :
ܪ߰ ൌ െ ଶ
ʹ݉כࢺଶ߰ሺݎሻ ܸሺݎሻ߰ሺݎሻ ൌ ܧ߰ሺݎሻ (I.22)
où ܸሺݎሻ ൌ ܧሺݎሻȀ݁HVWOHQLYHDXG¶pQHUJLHGXEDVGHODEDQGHGHFRQGXFWLRQ'DQVO¶K\SRWKqVH
G¶XQFRQILQHPHQWXQLTXHPHQWVHORQO¶D[Hݖ, on peut poser : ߰ሺݎሻ ൌ ߦሺݖሻ ሺ݆ሺ݇௫ݔ ݇௬ݕሻሻ,
O¶pQHUJLHFLQpWLTXHVHGpFRPSRVH : ܧ ൌ ܧ௭ ሺଶΤʹ݉כሻሺ݇௫ଶ ݇௬ଶሻHWO¶pTXDWLRQGH6FKUödinger
se réécrit :
െʹ݉ଶכ݀ଶ݀ݖߦሺݖሻଶ ܧሺݖሻ
݁ ߦሺݖሻ ൌ ܧ௭ߦሺݖሻ (I.23)
Pour établir ݊ௌ, ߩଶாீ et le diagramme de bandes en prenant en compte les effets quantiques,
on peut utiliser un algorithme de résolution auto-cohérente des équations de Poisson (I.19) et
de Schrödinger (I.23) dont le principe est illustré sur la Figure I.19 E &¶HVW OD EDVH GHV
logiciels de calcul de structure de bandes comme 1D Poisson [48], nextnano [49] ou BandEng
[50] 'DQV OH FDV JpQpUDO O¶HQVHPEOH GHVporteurs de densité ߩ est pris en compte. En
pratique il est courant de définir une zone de confinement quantique où la résolution de
FKRLVLVVRQVG¶XWLOLVHUXQHK\SRWKqVHVLPSOLILFDWULFHVXSSOpPHQWDLUHSRXUDOOpJHUODUpVROXWLRn
GHO¶pTXDWLRQGH6FKU|GLQJHUHWpWDEOLUXQHUHODWLRQDQDO\WLTXHHQWUH݊௦ et ܸீ.
Figure I.19 ± Schéma algorithmique utilisé dans (a) la méthode de Poisson et (b) la méthode de
Schrödinger-Poisson. Nous reproduisons ici la procédure pour les électrons, mais celle pour les trous
est similaire. Adapté de [51], [52].
I.2.2.3.4.2. Hypothèse du puit triangulaire
2QSHXWVLPSOLILHUODUpVROXWLRQHQFRQVLGpUDQWXQSXLWGHSRWHQWLHOWULDQJXODLUHjO¶LQWHUIDFH
canal/barrière : ܸሺݖ Ͳሻ ൌ ݁ܧݖ (
11) où ܧൌ ݁݊௦Τߝଵ est la valeur du champ électrique à
O¶LQWHUIDFH/DEDUULqUHGHSRWentiel est infinie en ݖ ൌ Ͳ/¶pTXDWLRQGH6FKU|GLQJHUVHUpGXLW
alors à :
݀ଶߦሺݑሻ
݀ݖଶ െ ݑߦሺݑሻ ൌ Ͳ (I.24)
en effectuant le changement de variables ݑ ൌ ሺʹ݉כ݁ܧΤ ሻଶ ଵ ଷΤ ሺݖ െ ܧ௭Τ݁ܧሻ. Les solutions
mathématiques sont les combinaisons linéaires GH IRQFWLRQV G¶$LU\ܣ݅ሺݑሻ et ܤ݅ሺݑሻ. Les
fonctions ܤ݅ሺݑሻ VRQW j SURVFULUH FDU GLYHUJHQWHV /¶XQH GHV FRQGLWLRQV DX[ OLPLWHV HVW
ߦሺݖ ൌ Ͳሻ ൌ ͲFDULOQ¶\DSDVGHSpQpWUDWLRQGHODIRQFWLRQG¶onde dans la barrière de potentiel
infinie. Par ailleurs les zéros de la fonction ܣ݅ሺݑሻ sont approchés par ݑ ൌ െሺሺ͵ߨ ʹሻΤ ሺ݅
͵ ͶΤ ሻሻଶ ଷΤ [53]/¶LGHQWLILFDWLRQGHݑሺݖ ൌ Ͳሻ et des ݑ SHUPHWGHFRQFOXUHTXHO¶pQHUJLHܧ௭ est
quantifiée selon les valeurs ܧ suivantes :
ܧ ൌ ቆʹ݉ଶכቇ
ଵ ଷΤ
൭͵ߨ݁ܧʹ൬݅ ͵Ͷ൰൱
ଶ ଷΤ
(I.25)
11
/DUpIpUHQFHGHVpQHUJLHVHVWSULVHDXEDVGHODEDQGHGHFRQGXFWLRQjO¶KpWpURMRQFWLRQ
5pVROXWLRQGHOpTXDWLRQGH6FKU|GLQJHU &DOFXOGHODQRXYHOOHGHQVLWppOHFWURQLTXH 5pVROXWLRQGHOpTXDWLRQGH3RLVVRQ 'HQVLWppOHFWURQLTXHLQLWLDOH (supposition) 6ROXWLRQDXWRFRKpUHQWHoui
non
Pj MG HV YDU LDE OHV D YHF IDFW HXUG Hd
am
p
ing
&DOFXOGHODQRXYHOOHGHQVLWppOHFWURQLTXH 5pVROXWLRQGHOpTXDWLRQGH3RLVVRQ 'HQVLWppOHFWURQLTXHLQLWLDOH (supposition) Solutionoui
non
Pj MG HV YDU LDE OHV D YHF IDFW HXUG Hd
am
p
ing
a) b)
ܧ ൌ ߛ݊௦ଶ ଷΤ , avec ߛ ൌ ቀଶ
మכቁଵ ଷΤ ቆଷగଶఌ
మభ
ቀ݅ ଷସቁቇ
ଶ ଷΤ
(I.26)
/¶pQHUJLHFLQpWLTXHWRWDOHGHVpOHFWURQVV¶RUJDQLVHGRQFHQVRXV-bandes ݅ d¶pQHUJLHPLQLPDOH
ܧ/HVIRQFWLRQVG¶RQGHSURSUHVVRQWGRQQpHVSDU :
ߦሺݖሻ ൌ ܥǤ ܣ݅ ቌቆʹ݉כ݁ܧଶቇ
ଵ ଷΤ
ቆݖ െ݁ܧܧ
ቇቍ (I.27)
où C est une constante de normalisation.
I.2.2.3.4.3. Densité G¶pOHFWURQV
La population de la sous-bande ݅ est donnée par la relation suivante :
݊ ൌ න ݃ஶ ሺܧሻ݂ிሺܧሻ݀ܧ
ா
(I.28)
où ݃ሺܧሻ est la densité d¶pWDWV GDQV OD VRXV-bande ݅, et ݂ிሺܧሻ ൌ ͳȀሺͳ ሺሺܧ െ
ȟܧିிሻȀ݇ܶሻሻ est la distribution de Fermi-Dirac. En tenant compte du confinement des
électrons dans le plan ݔݕ, on montre que ݃ሺܧሻ est constant et vaut ݉כȀߨଶ. Alors :
݊ ൌ݉ߨכ݇ଶ݈ܶ݊ ൬ͳ ݁ݔ ൬െܧെ ߂ܧ݇ ିி
ܶ ൰൰ (I.29)
/DGHQVLWpVXUIDFLTXHG¶pOHFWURQGDQVOHFDQDOV¶REWLHQWHQDGGLWLRQQDQWOHVSRSXODWLRQVGH
chaque sous-bande :
݊ௌሺ߂ܧିிሻ ൌ ݉ߨכ݇ଶ݈ܶ݊ ൬ͳ ݁ݔ ൬െܧെ ߂ܧ݇ ିி
ܶ ൰൰
(I.30)
Par ailleurs la répartition spatiale réelle des électrons le ORQJGHO¶D[H]HVWGRQQpHSDU :
ߩଶாீሺݖሻ ൌ ݉ߨכ݇ଶ݈ܶ݊ ൬ͳ ݁ݔ ൬െܧെ ߂ܧିி
݇ܶ ൰൰
ȁߦሺݖሻȁଶൌ ߩሺݖሻ
(I.31)
La Figure I.20 présente le puit triangulaire avec les énergies et les densités volumiques
associées aux 2 premières sous-EDQGHVSRXUODVWUXFWXUHVLPXOpHTXHO¶RQSUpVHQWHUDGDQVOD
Figure I.20 ± Puit triangulaire et énergies (ܧ
, ܧ
ଵ) et densités volumiques (ߩ
Ȁ݁, ߩ
ଵȀ݁) associées aux 2
premières sous-bandes. La densité totale ߩ
ଶாீet le niveau de Fermi ܧ
ிsont également
représentées.
I.2.2.3.5. Résolution des équations de Schrödinger-Poisson avec hypothèse du puit
triangulaire
Récapitulons les 2 équations importantes que nous avons venons de voir :
݊ௌሺܸீǡ ߂ܧିிሻ ൌ݁ܦ ൬ܸͳ ீെ ܸ௧െ߂ܧ݁ ൰ ฺ ߂ܧିி ିி ൌ ݂ଵሺ݊ௌǡ ܸீሻ (I.32)
݊ௌሺ߂ܧିிሻ ൌ ݉ߨכ݇ଶ݈ܶ݊ ൬ͳ ݁ݔ ൬െܧെ ߂ܧ݇ ିி
ܶ ൰൰
ൌ ݂ଶሺ߂ܧିிሻ (I.33)
Pour un ܸீ donné, on peut minimiser la fonction suivante : ሺ݊ௌሻ ൌ ݊ௌെ ଶל ଵሺ݊ௌǡ ܸீሻjO¶DLGH
G¶DOJRULWKPHVG¶RSWLPLVDWLRQ&HWWHPpWKRGHSHUPHWGHWURXYHUXQHGHQVLWp݊ௌ satisfaisant les
équations de Poisson et de Schrödinger. On peut ensuite injecter ݊ௌ dans O¶pTXDWLRQ(I.31) pour
obtenir ߩଶாீ, et finalement tracer le diagramme de bandes. La Figure I.21 trace les
diagrammes de charges, de champ électriquH HW GH EDQGHV VHORQ O¶D[Hݖ, de la structure
suivante : cap-layer GaN / barrière Al
0,25Ga
0,75N / espaceur AlN / canal GaN avec ݐସ = 2 nm,
Figure I.21 ±6LPXODWLRQG¶XQHVWUXFWXUH+(07jܸ
ீௌ= 0 V : (a) distribution de charges, (b) champ
électrique et (c) diagramme de bandes (de conduction uniquement).
I.2.2.3.6. Commande de grille
Le diagramme précédent présentait les résultats à ܸீ = 0 9HWO¶RQSHXWFRQVWDWHUTXHSRXUOD
structure HEMT simulée, le 2DEG est bien présent, ce qui dénote une fonctionnalité
normally-on VXU ODTXHOOH QRXV DXURQV O¶RFFDVLRQ GH UHYHQLU 3RXU G¶DXWUHV YDOHXUV GH ܸீ, une
approximation simple consiste à remplacer Ȱ par Ȱെ ܸீGDQVO¶K\SRWKqVHROHcourant à
travers la diode de grille est négligeable. 2QV¶DSHUoRLWDORUVTXHODEDQGHGHFRQGXFWLRQVH
relève lorsque ܸீ diminue vers les valeurs plus négatives, ce qui a pour conséquence de
dépléter le 2DEG. La Figure I.22 trace les bandes de conduction associées à une ܸீ variant
de 0 V à -8 V.
Figure I.22 ±'pWDLOGHVEDQGHVGHFRQGXFWLRQDXYRLVLQDJHGHO¶KpWpURMRQFWLRQSRXUGLIIpUHQWVܸ
ீ.
En réitérant les calculs précédents pour une certaine plage de ܸீ, on obtient la courbe de ݊ௌ
en fonction de ܸீ comme celle présentée en Figure I.23 résultant de la structure simulée
précédente. On y distingue une zone de déplétion totale avant ܸ௧, où la densité du 2DEG est
QXOOHHWXQH]RQHG¶LQYHUVLRQGpSOpWLRQSDUWLHOOHDX-delà de ܸ௧, où elle croît avec ܸீ. Cela
SURXYHELHQXQHFRPPDQGHGHJULOOHHWO¶DSSHOODWLRQGHWHQVLRQGHVHXLOSRXUܸ௧. En poussant
O¶DQDO\VHRQPRQWUHTX¶RQSHXWGLVFHUQHUXQH]RQHGHIDLEOe inversion (faibles densités) où
݊ௌן ሺܸீെ ܸ௧ሻ, et une zone de forte inversion où ݊ௌן ሺܸீെ ܸ௧ሻ, avec une pente
assimilable à une capacité de grille ܥீ [54]. La valeur de cette dernière est proche de
ߝܹீܮீȀݐ puisque le 2DEG est équivalent à un métal DYHFXQHIRUWHGHQVLWpG¶pOHFWURQV
OLEUHVVpSDUpG¶XQHGLVWDQFHG¶jSHXSUqVݐ GHO¶pOHFWURGHGHJULOOH
Figure I.23 ± Densité du 2DEG ݊
ௌen fonction de ܸ
ீ.
0 2 4
-0.5
0
0.5
1
1.5
2
2.5
z (nm)
En
er
gie (
e
V
)
V
GS= 0 V
V
GS= -2 V
V
GS= -4 V
V
GS= -6 V
V
GS= -8 V
VGSວ
%DUULqUH
Espaceur
Canal
'(*GpSOpWp
/¶DSSOLFDWLRQG¶XQHWHQVLRQܸௌ crée un champ électrique longitudinal ܧ et entraîne un courant
de drain ܫௌ décrit par le modèle de dérive-diffusion. Pour connaître son expression analytique
exacte, il convient de développer un modèle 2D prenant en compte les variations
longitudinales du potentiel et les conditions aux bords de grille déterminées par les résistances
G¶DFFqV2QPRQWUHDORUVTX¶LOH[LVWHXQH]RQHOLQpDLUHSRXUGHIDLEOes ܸௌ et une zone de
saturation dès que le champ électrique est supérieur à une certaine valeur. Cependant, au vu
de la complexité du problème, il est beaucoup plus fiable et fréquent de recourir à des outils
de simulations numériques reposant sur des méthodes de résolution par éléments finis sur un
maillage 2D ou 3D.
I.2.2.3.7. Origine du 2DEG
-XVTX¶jSUpVHQWQRXVDYLRQVVXSSRVpO¶H[LVWHQFHGX'(*VDQVVHSRVHUODTXHVWLRQGHVRQ
origine. Le présent paragraphe apporte des explications en ce sens. Dans un HEMT
AlGaAs/GaAs, le canal GaAs est « dopé » par des électrons provenant de donneurs de la
barrière AlGaAs fortement dopée n, phénomène appelé modulation-doping. Cette séparation
spatiale des électrons libres de leurs donneurs ionisés est la cause de leur grande mobilité.
Les HEMTs GaN ne reposent pas sur le modulation-doping, pXLVTX¶XQ'(*HVWELHQREVHUYp
dans ces hétérostructures que les barrières soient dopées ou pas. Les électrons libres sont
en fait une conséquence de la polarisation des nitrures : les charges induites par polarisation
créent un champ électrique dans la barrière qui va ioniser des donneurs en surface (également
appelés états de surface) et attirer les électrons, phénomène appelé polarisation-doping. Cette
interaction entre le champ induit par polarisation et ces états de surface est la plus
communément admiVHSRXUH[SOLTXHUO¶RULJLQHGX'(*GDQVOHV+(07V*D1(QFRQVLGpUDQW
un niveau des états de surface ܧ en dessous de la bande de conduction de la barrière et en
traçant le diagramme dHEDQGHVGHODVWUXFWXUHQRXVUHQGRQVFRPSWHGHO¶H[LVWHQFHG¶XQH
épaisseur critique ݐ à partir de laquelle le niveau de Fermi à la surface est suffisamment
profond pour ioniser les états de surface et donner naissance au 2DEG [55]. Ceci est illustré
sur la Figure I.24HWO¶pSDLVVHXUFULWLTXHHVWDORUV : ݐ ൌ ሺܧെ ȟܧሻߝȀߪȀீே. Notons que
pour une croissance de la barrière au-delà de ݐ, les états restent en surface et le niveau de
Fermi est ancré.
Figure I.24 ± Modèle de formation du 2DEG par ionisation de donneurs en surface : diagrammes de
EDQGHVG¶XQHVWUXFWXUH+(07DYHFXQHEDUULqUHDSOXVILQHHWESOXVpSDLVVHTXHO¶pSDLVVHXU
critique ݐ
. Adapté de [55].
/HVpWDWVGHVXUIDFHTXHQRXVYHQRQVG¶pYRTXHUSURYLHQQHQWGHVOLDLVRQVSHQGDQWHVHWGHOD
UHFRQVWUXFWLRQ GH OD VXUIDFH pWDWV GH VXUIDFH LQWULQVqTXHV HW GH O¶DGVRUSWLRQ G¶DWRPHV
pWUDQJHUV FRPPH O¶R[\JqQH pWDWV GH VXUIDFH H[WULQVqTXHV &HV SKpQomènes créent des
Donneurs en surface Donneurs partiellement LRQLVpVYLGpV 2DEG EF EF Ʃ(C ED
Ancrage du niveau de Fermi
a) b)
I.2.2.4. Fonctionnement statique (régime DC)
I.2.2.4.1. Caractéristiques courants-tensions
Note : pour pouvoir comparer les performances de transistors aux développements différents,
il est utile de ramener les courants, les puissances et autres paramètres dépendant des
courants, à 1 mm de développement de grille. Par la suite nous utiliserons exclusivement ces
grandeurs normalisées.
La Figure I.25 présente les courbes ܫௌെ ܸீௌ à ܸௌ constant (caractéristiques de transfert) et
ܫௌെ ܸௌ à ܸீௌFRQVWDQWUpVHDX[,9G¶XQWUDQVLVWRU+(07VWDQGDUG(OOHVPHWWHQWHQH[HUJXH
3 phénomènes limitatifs non SULVHQFRPSWHMXVTX¶jPDLQWHQDnt et qui restreignent la plage de
fonctionnement du composant :
x Le « ralentissement » de ܫௌ jSDUWLUG¶XQHFHUWDLQHYDOHXUGHܸீௌ, qui se traduit par
une diminution de la transconductance ݃ ൌ ݀ܫௌȀܸ݀ீௌ après avoir atteint un pic. En
effet, la diode Schottky de grille devient polarisée en direct et donc passante, les
électrons du canal peuvent alors fuir vers la grille, participant à un courant de grille ܫீ ൌ
ܫீௌ ܫீൎ ܫீௌ (que O¶RQH[SOLFLWHUDFL-après) et ne plus contribuer ainsi au courant de
drain. On fixe ainsi une valeur maximale ܸீௌǡ௫൏ Ȱ à ne pas dépasser pour éviter
un courant de grille trop important nuisible pour le gain en puissance et responsable de
dégradations irréversibles.
x La saturation de ܫௌ à sa valeur maximale ܫௌǡ௫jSDUWLUG¶XQHFHUWDLQHYDOHXUGHܸௌ
dite tension de coude ܸௌǡ௨ௗ. Cela est dû à la saturation de la vitesse de dérive (voir
partie I.1.1.3) et non pas au pinch-RIIGXFDQDOFRPPHF¶HVWOHFDVSRXU les MOSFETs,
ce dernier survenant plus loin en ܸௌ pour les HEMTs2QGpILQLWODUpVLVWDQFHjO¶pWDW
passant ܴைே comme la résistance du canal dans la zone linéaire : ܴைேൌ
ܸௌǡ௨ௗȀܫௌǡ௫.
x La croissance subitement exponentielle de ܫௌ pour de plus fortes valeurs de ܸௌ. On
VHWURXYHDORUVHQUpJLPHG¶DYDODQFKHSRXYDQWDPHQHUjWHUPHjODGHVWUXFWLRQGX
composant. On fixe donc naturellement une valeur maximale ܸௌǡ௫ ൏ ܸ à ne pas
dépasser.
Figure I.25 ±D&DUDFWpULVWLTXHVGHWUDQVIHUWHWEUpVHDX[,9G¶XQ+(07*D1
'¶DXWUHVSKpQRPqQHVOLPLWDWLIVVRQWPRLQVUHPDUTXDEOHVDXSUHPLHUDERUGFRPPHO¶HIIHWGH
canal court (short channel effect) : pour des grilles courtes, ܸ௧ est fortement dépendante de
ܸௌ, elle diminue à mesure que ܸௌ DXJPHQWH&HWHIIHWHVWUHVSRQVDEOHG¶XQHDXJPHQWDWLRQ
linéaire du courant de drain dans la zone de saturation. Par ailleurs les HEMTs sont soumis à
des phénomènes électrothermiques complexes qui ne sont pas forcément visibles sur les
caractéristiques courants-WHQVLRQVHWTXLIRQWO¶REMHWGHODSDUWLHVXLYDQWH
IDS VDS IDS,max VDS,coude /LQpDLUH 6DWXUp 1/R O N VDS,max Avalanche Puissance maximale 0 IDS gm VGS Courant de grille %ORTXp VGS,max Passant VGSລ Vth < 0