Chapitre IV : Résistance à la gravure des résines photosensibles 113
IV.3 Conclusions du chapitre IV 140
Cette étude a montré que quelle que soit la chimie de gravure utilisée et le type de gravure mise en jeu (chimique ou physique), les résines 193 nm se gravent beaucoup plus vite qu'une résine 248 nm.
Les différentes méthodes de caractérisations mises en jeu ont montré que alors que la résine 248 nm conserve une bonne stabilité chimique grâce à la présence des monomères styréniques, la résine 193 nm est très fortement modifiée par le plasma.
Cette modification se fait à la fois en surface et sur le volume entier de résine. En surface, on a pu observer pas XPS des variations importantes en termes de quantités des différents éléments, de même que la disparition de liaisons chimiques au profit de nouvelles. Certains plasmas comme les plasmas fluorés conduisent à l'incorporation massive d'éléments issus du plasma. Dans le cas d'un plasma purement physique comme l'argon, on observe une diminution importante de la quantité d'oxygène à la surface de la résine.
En volume, les observations sont sensiblement différentes. En effet, alors que les modifications de surface diffèrent selon le type de plasma utilisé, les modifications de la chimie de la résine dans son volume varient peu d'un plasma à l'autre. Ces observations nous ont conduits à émettre l'hypothèse d'une activation du PAG par les UV du plasma, hypothèse que nous avons ensuite pu rejeter.
La faiblesse des résines 193 nm résident donc dans la perte des différents groupements latéraux du polymères, et notamment du groupement protecteur de la résine qui joue un rôle important dans la résistance à la gravure en raison de sa forte teneur en carbone.
Afin de compenser cette faiblesse des résines, il est toujours possible de travailler sur les formulations des résines et de proposer de nouveaux monomères plus résistants à la gravure. L'autre option est d'ajouter au procédé une étape qui va permettre de renforcer les résines, on parle de procédé de "plasma cure". Ces procédés sont actuellement utilisés pour certaines étapes de production.
Le chapitre V sera donc consacré à l'étude de ces procédés de cure, afin de mettre en évidence leur impact sur la résine et d'expliquer les phénomènes observés.
Chapitre IV : Résistance à la gravure des résines photosensibles
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Chapitre V : Etude des procédés de traitement des résines par plasma
Chapitre V :
Etude des procédés de
traitement des résines par
Chapitre V : Etude des procédés de traitement des résines par plasma