2 ème PARTIE : BILAN DE NOS TRAVAUX DE RECHERCHE
II. L ES C APTEURS DE G AZ C ONDUCTIMETRIQUES A O XYDES M ETALLIQUES
II.2. Optimisations Technologiques
II.2.5. Bilan des avancées technologiques
FIGURE 30 : DEPOT PAR JET D’ENCRE DU ZNO NANOPARTICULAIRE : A) DESSIN DE LA STRUCTURE AVEC COUCHE DE DEPOT ; B) REALISATION TECHNOLOGIQUE D’UN DEPOT AVEC 30 GOUTTES
Des études complémentaires ont montré une bonne reproductibilité de ce type de dépôt d’un capteur à l’autre et d’une plaquette à l’autre pour les mêmes paramètres ainsi qu’une homogénéité du dépôt relativement bonne (avec une épaisseur de 0,5µm ±0,15µm). • Etape 3 : le recuit Afin d’assurer la cohésion de la couche, le ZnO a subi un recuit dans un four sous air à 400°C pendant 20 minutes. Il est important de noter que cette température de recuit est beaucoup plus basse que celle que l’on peut trouver dans la littérature de plus de 600°C [205]. II.2.5. Bilan des avancées technologiques
Dans cette section, nous avons présenté une nouvelle génération de plateformes chauffantes présentant des améliorations significatives par rapport à la précédente génération (et les générations commerciales). Des simulations électrothermiques ont permis de fixer la structure de la nouvelle plateforme. Le Tableau 8 résume les performances des deux dernières générations de plateformes développées au LAAS. Toutes les modifications effectuées favorisent une température maximale et stable de 550°C pour 65mW c’est‐à‐dire un gain de 100°C par rapport à la température maximale atteinte par les précédentes générations. L’avantage d’un point de vue mécanique est tout aussi intéressant puisque la faible déformation devrait favoriser une stabilité de l’élément sensible sur la zone active et donc augmenter la durée de vie du capteur.
TABLEAU 8 : COMPARAISON DES PERFORMANCES DES PLATEFORMES DE 2EME ET DE 3EME GENERATION
Une fois l’étape de gravure face arrière (ou libération de la membrane) terminée, il faut découper la plaquette pour séparer chaque capteur (environ 1000 capteurs par substrat de silicium de 4 pouces). Une couche de résine est déposée sur la face avant de la plaquette pour la protéger des éclats de silicium. La découpe terminée, les plateformes sont nettoyées dans de l’acétone et prêtes à l’assemblage sur boîtier de type TO5 à huit broches (Figure 31). Nous utilisons la technique du « wedge bonding » pour réaliser nos connexions. Un fil d’aluminium de 25µm est amené par un stylet puis appliqué sur le plot à souder. La liaison entre le fil et la zone à connecter s'effectue à froid en combinant pression et vibration ultrasonore pour assurer un bon contact électrique.
FIGURE 31 : PHOTOS D’UNE PLATEFORME A) DECOUPEE ET B) MONTEE EN BOITIER
Nous pouvons également remarquer sur cette figure (29a) que nous avons introduit une sonde de température ambiante qui est une sonde de platine dimensionnée à 100Ω à 25°C
température (ce capteur de température étant plutôt dédié à une calibration de la puissance appliquée en fonction de la température ambiante).
Vers le multicapteur
Nous avons également conçu et réalisé, au cours de la thèse de Habib Chalabi, des plateformes « multicapteurs » (intégration sur une même puce de plusieurs plateformes chauffantes en matrice) pour aller vers le nez électronique intégré [197]. Ces structures peuvent donc recevoir une ou plusieurs couches sensibles différentes et être pilotées en puissance de manière commune ou indépendante. Plusieurs types de plateformes ont été réalisés pour montrer la faisabilité technologique avec 2, 4 et 6 cellules de mesure.
La Figure 32 est un exemple de réalisation d’une structure à 4 cellules.
FIGURE 32 : IMAGE D’UN MULTI CAPTEUR 4 CELLULES MONTE EN BOITIER TO‐8 16 BROCHES.
Voies d’améliorations actuelles du monocapteur
Côté modélisation, nous avons travaillé le « design » du « heater » pour essayer d’obtenir le meilleur compromis température maximale et homogénéité sur la zone active. Ce « design », représenté sur la Figure 33A, comprend des pistes métalliques de 20µm de large de forme spiralée sur un diamètre de 500µm (ce qui représente le quart de la surface de la membrane). Une nette amélioration peut être obtenue en ajoutant un élargissement de la piste à 40µm au centre pour supprimer le pic de température et donc avoir quasi parfaite homogénéité sur la zone active comme le montre le résultat de simulation sur la Figure 33B.
A) B)
FIGURE 33 : SIMULATION ELECTROTHERMIQUE : EFFET DU DESIGN DU HEATER SUR LA TEMPERATURE MAXIMALE AU CENTRE ET L’HOMOGENEITE SUR LA ZONE ACTIVE DE 200µM DE DIAMETRE.
Toujours, dans l’optique d’améliorer les performances de notre plateforme chauffante, nous avons très récemment réalisé de nouvelles structures intégrant d’autres matériaux. La sous‐ couche de Titane (15nm) a été remplacée par du Tantale de même épaisseur. L’objectif étant d’utiliser un métal réfractaire qui peut supporter les très hautes températures (entre 600 et 800°C) sans être altéré ou oxydé. Cela permettra de faire fonctionner le capteur avec des paliers très élevés pour faciliter le « nettoyage » de la couche sensible c’est‐à‐dire la désorption rapide de toute molécule y compris les carbonates.
D’autre part, la membrane bicouche d’épaisseur 1,4µm (SiO2/SiNX) a été remplacée par une membrane monocouche de SiOXNY de même épaisseur. L’objectif étant d’obtenir les mêmes performances thermomécaniques avec une seule couche pour simplifier le procédé technologique (et donc le coût).
Les premières caractérisations effectuées sur cette nouvelle plateforme sont mécaniques en appliquant une masse sur la pointe du profilomètre mécanique et en mesurant la déformation que subit la membrane pour une masse de 30g. La flèche maximale de cette déformation est de l’ordre de 500nm par rapport au bord de la puce contre 3µm avec la précédente membrane bicouche. Nous avons également mesuré la robustesse de cette membrane qui supporte un poids équivalent au centre de 50mg sans se rompre avec une très grande stabilité mécanique contrairement à la génération précédente. Ces premiers essais sont donc très prometteurs.
Nous avons évalué la déformation de la membrane après sa libération (attaque face arrière du silicium. La Figure 34 décrit la légère déformation subie par la membrane. Nous pouvons remarquer ici l’intérêt de la forme circulaire adoptée pour notre plateforme qui nous affranchie des déformations en croix observées sur les précédentes membranes carrées [206]. D’autre part, ces déformations sont en amplitude équivalentes à celles de la 2ème génération bicouche présentée sur la Figure 34b).
a) b)
FIGURE 34 : A) IMAGE 3D DE LA PLATEFORME CHAUFFANTE FOURNIE PAR LE PROFILOMETRE INTERFEROMETRIQUE ; B)
DEFORMATIONS DE LA PLATEFORME POUR DIFFERENTES TENSIONS APPLIQUEES SUR LE HEATER
Intégration du matériau sensible
Nous avons principalement utilisé la méthode par micro‐injection pour les matériaux nanostructurés du LCC et la pulvérisation radio fréquence pour les autres (WO3 et oxydes spinelles). Même si la première méthode permet de déposer le matériau sensible directement sur la plateforme montée en boitier (en fin de procédé de fabrication), elle est difficilement maitrisable et reproductible. Nous avons tenté d’améliorer cette intégration en utilisant une microcuve (amovible) en résine SU8 puis BPR100 pour contrôler la morphologie du dépôt. Cette solution, bien que satisfaisante, ne permet pas de bien contrôler la reproductibilité et l’homogénéité des dépôts et rajoute des étapes de fabrication. Par ailleurs, son introduction dans notre procédé de fabrication induit des modifications physico‐ chimiques et structurelles de la couche sensible notamment à cause de l’étape de suppression de la microcuve par l’attaque plasma à oxygène.
La deuxième voie d’amélioration explorée est la méthode du jet d’encre. Les premiers essais ont permis de mettre en évidence un excellent contrôle de l’homogénéité et de la reproductibilité des dépôts. Nous avons également mis en évidence des résultats très intéressants en matière de sensibilité aux gaz avec du ZnO nanoparticulaire. La méthode de synthèse de l’encre élaborée au LAAS est beaucoup plus simple par rapport aux méthodes actuelles basées sur des approches sol‐gel. Tous les principaux paramètres de dépôt ont été étudiés pour obtenir un dépôt parfaitement maitrisé et reproductible.
Au vue de tous ces premiers résultats sur des structures de test, l’intégration de couches sensibles par jet d’encre s’avère très intéressante pour la réalisation de capteurs (et multicapteurs) de gaz.