Programme du cours

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Programme UE5

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• Cours/ TD : Technologie de Microfabrication des microsystèmes (environ 16h)

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• Introduction générale aux techniques de microfabrication 2D et 3D :

– Prototypage rapide, réalisation d’un synoptique de fabrication – Micro fabrication collective, lithographie,

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• Présentation de la salle blanche (caractéristiques et contraintes)

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• Méthodes de dépôts conventionnelles :

• ‐ Dépôts physiques, physico‐chimiques (isolants et SiO₂/ Si)

• ‐ Dépôts chimiques et électrochimiques,

• ‐ Oxydation thermique et Electrodéposition

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• Méthodes de gravure ionique (sèche et humide – réactive ou non)

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• Lithographies classiques et non conventionnelles (résine positive, lift off, technique LIGA)

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• Techniques de collage (Wafer bonding, collage moléculaire)

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• Technologie du vide :

• Caractéristiques et performances des différents systèmes de pompage

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• Caractérisation des matériaux :

• Principe et utilisation des différentes techniques de caractérisation (MEB, XPS, DRX, ellipsométrie, Dektak, MET, AFM….

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• Introduction à la modélisation en éléments finis

• Présentation de différents logiciels (ANSYS, SPICE, MATRIX, ..)

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• Réalisation d’un µsystème (2 x 4h)

– Support verre ou silicium avec deux masques

– Première étape de dépôt pleine plaque avec gravure directe et premier niveau de masquage

– Seconde étape de lithographie avec alignement, dépôt du second métal puis lift off.

• Caractérisation des matériaux + logiciel 3D (MEB, XPS) (2h+2h)

• Modélisation en éléments finis – réalisation de masque sous CADENCE (4h) 100 µm