Como foram sugeridas ações para a melhoria do processo e estas não foram aplicadas, surge à idéia para haver a continuidade deste trabalho, para que se possa comprovar se a FMEA é uma opção para garantir a qualidade, confiabilidade e segurança do processo de montagem de placas-mãe.
Seria interessante que trabalhos futuros utilizassem o modelo proposto e aplicassem na prática as ações planejadas sugeridas neste trabalho. Também sugerir ações para os outros potenciais modos de falha para melhoria do processo por completo, sempre buscando a melhoria contínua. E assim poder- se-ia verificar se a ferramenta FMEA é mesmo eficaz.
REFERÊNCIAS
Chrysler LLC, Ford Motor Company, General Motors Corporation. Potential Failure
Mode and Effect Analysis (FMEA), Reference Manual, 4th Edition. 2008.
FILHO, Gil Branco. Dicionário de Termos de Manutenção, Confiabilidade e
Qualidade. Rio de Janeiro: Editora Ciência Moderna Ltda. 2004.
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HAQ, J., & LIPOL, L. S. Risk analysis method: FMEA/FMECA in the organizations. IJBAS/IJENS, 74-82. 2011.
HERPICH, C., & FOGLIATTO, F. S. Aplicação de FMECA para definição de
estratégias de manutenção em um sistema de controle e instrumentação de turbogeradores. Iberoamerican Journal of Industrial Engineering, 70-88. 2013.
MANUAIS DA QS 9000. Análise de Modo e Efeitos de Falha Potencial (FMEA): Manual de Referência. 1997.
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PALADY, P. FMEA: Análises dos Modos de Falhas e Efeitos; São Paulo, IMAM, 1997.
SAE SOCIETY OF AUTOMOTIVE ENGINEERS - SAE J1739, Potential Failure Mode
and Effects Analysis in Design (Design FMEA) and Potential Failure Mode and Effects Analysis in Manufacturing and Assembly Processes (Process FMEA).
SAKURADA, E.Y. As técnicas de Análise dos Modos de Falha e seus Efeitos e
Análise da Árvore de Falhas no desenvolvimento e na avaliação de produtos.
Programa de Pós-graduação em Eng. Mecânica, UFSC, 2001. Dissertação de Mestrado.
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novos produtos de SVA: Uma abordagem para a indústria de telecomunicações.
SEBRAE. (2005). Manual de ferramentas de qualidade. Disponível em: http://www.dequi.eel.usp.br/~barcza/FerramentasDaQualidadeSEBRAE.pdf. Acesso em 29 de julho de 2015.
TOLEDO, J. C.; AMARAL, D. C. FMEA – Análise do tipo e efeito de falha. Grupo de Estudo e Pesquisa em Qualidade, Universidade Federal de São Carlos. Disponível em:< http://www.gepeq.dep.ufscar.br/arquivos/FMEA-APOSTILA.pdf> Acesso em: 06 de julho de 2015.
Na.
Processo Macro Prevenção Atual
O C C Detecção Atual D E T
Fornecedor enviando material
danificado. Protocolo logístico entregue para o fornecedor. 4 128 Manuseio inadequado nos aduaneiros Na
Manuseio inadequado da
transportadora Na
Manuseio inadequado no recebimento Treinamento dos operadores de recebimento
Não há plano de reação com verificação antecipada dos itens
Leitura 100% do lote em
estoque 1
Verificação na separação
da ordem 3 6
Falha do Fornecedor. Protocolo logístico entregue para o fornecedor. 2 Verificação na separação da ordem 3 12 Quantidade correta Divergência de Inventário Fornecedor enviando quantidade superior ou inferior ao comprado Protocolo logístico entregue para o fornecedor. 2 Verificação na separação da ordem 3 12
Rejeição do Lote Fornecedor enviou fora do
especificado Protocolo logístico entregue para o fornecedor. 2 Verificação na separação da ordem 3 12 Rejeição do Lote Danificada durante movimentação no transporte (Embalagem imprópria)
Material sem as proteções de controle de umidade, enviado para linha de produção
Fornecedor enviar o material sem a proteção
Rejeição do Lote Falta de Material para Produção 2 Erro de seleção da peça pelo fornecedor
Fornecedor envia a carta de
conformidade com ROHS. 3 Na 8 48
NPI há análise laboratorial da solda.
Auditorias Internas - ROHS Falha elétrica do componente
Placa não funciona.
Danificar o gabarito Parada da produção.
Sucateamento do stencil. 2 Base não alinhada com a placa posicionada para cima. 3 4 24
Insuficiência de solda nas extremidadesRejeição na máquina de inspeção de solda,Placa não funcional. 5
Controle de Spare de
Manutenção 3 Verificação visual do comprimento da Lâmina em conformidade com o procedimento.
7 105
Pasta seca em menor tempo Entupir o gabaritoDanificar o Stencil 2 Limpeza a cada 2 horas 3 Verificação na máquina que inspeciona solda 7 42 Uso de Lâmina maior que o
recomendado por falta de lâmina.
Consta no procedimento a informação do comprimento que deve ser utilizado por placa.
Uso de Lâmina maior que o recomendado por especificação incorreta.
Consta no procedimento a informação do comprimento que deve ser utilizado por placa. Inspeção da placa na máquina de inspeção 4 3 140 140 Insuficiência de solda,
Placa não funcional.
Perda de resistência mecânica de peças. Falha intermitente Primária.
Base não alinhada com a placa posicionada para cima ou para baixo.
Deformação do gabarito
Excesso de solda Insuficiência de Solda Deformação de Solda Placa com curto Falha funcional Descarte do gabarito Parada de produção Excesso de solda Falta de solda Verificação da embalagem na separação da Ordem 64 3 8 168
Fornecedor envia a carta de conformidade com ROHS.
Curto de solda. Placa não funcional.
Computador com perda de função secundária.
Base não alinhada com a placa posicionada para baixo.
Inspeção visual pelo técnico de processos.
Placa de validação de linha (Lote Piloto)
5
7
Requisito Potencial modo de falha ou defeito Causa Raiz em potencial
(Mecanismo de falha)
Inspeção embalagem
7
7
7 Casamento correto com o
Dimensional do painel
Troca da haste que
Posição correta da base da impressora com correto alinhamento com a placa
Falta de lâmina. Fornecedor enviou fora do especificado
Ajustar Base e altura da Mesa 4 2 7 8 2
Fornecedor deve seguir a carta de recomendações Logística da Positivo
RPN Potenciais efeitos da Falha
S
E
V
Separação da Ordem de Produção / Kit de montagem da placa para produção
126
2 9
Processo de controle corrente
Embalagem adequada com os Controles para componentes sensíveis (MSD).
Inspeção da caixa no recebimento do lote. Falha funcional, falha mecânica,Rejeição
cosmética
Falha elétrica, delaminação da placa ou componente. Em conformidade com ROHs Caixa Amassada, molhada, aberta. Componente quebrado. Terminal amassado. Componente oxidado. Componente molhado. Recebimento do Kit de montagem Part Number em
conformidade com B.O.M. Part Number incorreto.
Falta de Material para Produção
Preparação da Ordem de Produção
5
Inspeção da placa na máquina de inspeção 5 Placas da corrida Piloto
4 Etapa do Processo (Função/Movimentação) Etapa # Recebimento do Material na DOCA
Componente Thin Lead (solda com chumbo)
Queima do componente. Placa não funciona. Preparação no
estoque
168 8
Na. Processo de controle corrente
Lâmina deformada ou não conforme. Rejeição na máquina de inspeção de solda,Placa não funcional. 5 Falta de controle de vida útil da lâmina. Na
7
Inspeção visual durante o processo de limpeza na Lâmina 1 vez por turno.
8 280
Instrução de trabalho errada. Na Operador ou técnico notar durante o processo de produção ou set up.
24
Técnico/Operador não verificou a
instrução de trabalho. Na Auditoria aleatória semanal da qualidade. 24 Falha na máquina de inspeção de solda Rejeição da placa e limpeza. 2 Placa com pontos de referência iguais pemite a impressão com receita de
máquina incorreta.
Na 8
Inspeção Automatica SPI 4 64 Papel presente Máquina não imprime Parada da maquina 2 problema no sensor de entrada limpeza do local a cada troca de turno 1 impressão 1 2 Na 5 Inspeção Automatica SPI 4 40 Limpeza do stencil a cada 2
horas. 5 Auditoria da qualidade semanal aleatória. 8 80
Pular etapa de processo. Falha Funcional. Falha inspeção Visual
Produto com falha funcional em função 7
Na 4
Na.
8
Uso de programas e parâmetros incorretos nos equipamentos.
Falha funcional. Falha em inspeção visual.
Produto com falha funcional em função primária.
7
Na 4
Na.
8
Visual, operador verifica se o documento está presente no posto de trabalho.
8 64
Auditoria aleatório semanal
da Qualidade 8 64
Engenharia não fez o procedimento.
Para NPI há verificação no Check List se o procedimento está pronto para iniciar a produção.
4 Visual, operador verifica se o documento está presente no posto de trabalho.
8 64
Não envio da informação do processo
de mudança. 4 Na. 8 64 Máquina de inspeção de solda Teste na plataforma de agulhas Teste Funcional Auditoria Amostral 4 60 2 Na
Produção perdeu a cópia.
Locais apropriados para colocar os documentos. Responsabilidade por colocar e remover procedimentos definida. Comunicação de alteração por e-mail. Máquina de inspeção de solda Teste na plataforma de agulhas Teste Funcional Auditoria Amostral 5 224
Cópia controlada Procedimento desatualizado
2
2 Parada da produção.
Falta de informação no procedimento.
Parada de linha. Falta de procedimento
Presença na estação Reservatório dentro do limite de tolerância
Falta de verificação do nível de líquido.Não há um estudo de consumo para determinar a frequência. Erro de leitura do ponto de referência
da placa ou do gabarito.
Falha na limpeza do gabarito
Excesso de solda Insuficiência de Solda Falta de Solda Deformação de Solda Placa com curto Falha funcional
Não revisão do procedimento por falta de metodo definido.
Verifica a presença do
papel Papel mal colocado Não fazer limpeza do gabarito Excesso de soldaInsuficiência de Solda Deformação de Solda
7 Correto ângulo da Lâmina
Rejeição na máquina de inspeção de solda, Placa não funcional,
Perda de sua função primária em campo. Insuficiência de solda.
Excesso de Solda. Troca da haste que
espalha e distribui a solda
Na
Operador não treinado.
Falta de planejamento de treinamento. Carrega o programa de máquina 3 4 Impressão - Configuração / Setup 4 5 Conformidade com a tolerância do procedimento (velocidade, pressão, ...) Trocar os procedimentos Verifica a presença de líquido no reservatório 100 4 3
Na. Processo de controle corrente
Informação de ECN entregue em < 24h. Sem tempo hábil para alterar os documentos.
3 Alteração de PN é detectada Visualmente pelo auxiliar de almoxarifado ao separar o material e comparar com BOM Vs Invoice. 8 48 Inspeção SPI 4 60 Inspeção Visual 8 120 Teste ICT 5 75 Teste FCT 5 75
Auditoria aleatória semanal
da qualidade. 9 135 Falta de informação no stencil.
Processo de validação do stencil contempla a verificação da identificação do mesmo.
3 Almoxarifado de ferramental não consegue localizar a ferramenta sem a numeração.
1 15
Visual pelo operador durante o processo de montagem.
8 120
Auditoria aleatório semanal
da Qualidade 9 135
Visual pelo operador durante o processo de montagem.
8 16
Auditoria aleatório semanal
da Qualidade 9 18
Falha no processo de separação do KIT
Realização de Leitura com Scanner do Part number do fornecedor para gerar o Part number da Positivo.
1 2
Uso de Número de série com côr diferente para linhas diferentes.
3 6
Treinamento operacional 3 6
Erro de identificação do fornecedor (PN externo na etiqueta correto, placa física com PN incorreto)
Na 3 6
3 Visual na Linha pelo operador
8 48
3 FCT/ICT 5 30
3 Visual no almoxarifado no
processo de conferência 8 48 Visual na Linha pelo
operador Visual no almoxarifado no processo de conferência Oxidação da placa Falha cosmética Falha funcional Scrap da Placa Falha em campo
8 Manuseio interno inapropriado.
Treinamento operacional para manuseio de produtos sensíveis à umidade.
2
Visual na Linha pelo operador
8 128 Falha no processo de empacotamento
do fornedor
Carta de recomendação / procedimentos logísticos.
Dano causado durante o processo de transporte (embalagem mal especificada)
3 3 Lista de revisão de stencil ativos e obsoletos disponível na área de armazenagem de stencil por e-mail. 1 1 Correta numeração conforme procedimento
Falta de atenção ou operador não treinado faz solicitação do número incorreto.
Operador não treinado coletou as placas da linha ao lado, pois achou que o produto era similar.
Embalagem lacrada , Controle de umidade (silica gel e tag) Impressão de solda
na placa
Part Number correto da placa
Placa não encaixa no Pallet Máquina não reconhece os fiduciais. Rejeição na SPI.
Colocar o gabarito de uma versão anterior.
Requisita e coloca o gabarito da placa na máquina
Rejeição do lote com referência ao cartão de controle de umidade.
Delaminação da placa
Colocar o gabarito de outro produto.
2 Falha cosmética Falha Funcional Scrap da Placa Falha em campo 1 Na Parada de Linha. Envio da placa para Backing Reprovação do lote de placas. Máquina não Lê ponto de referência da placa Linha parada 2 5 Falta de informação na documentação.
Máquina não reconhece o fiducial.
1
Parada da máquina Limpeza para a placa reprovada. Falhas/melhorias de impressão que foram solucionadas irão voltar a ocorrer. Queda de performance de Qualidade (Yield). 2 8 Carta de recomendação / procedimentos logísticos. 2 8 128 Falta de informação na documentação. Na Leitura de fiducial da Máquina 2
Falta de atenção ou operador não treinado faz solicitação do número incorreto.
Lista de revisão de stencil ativos e obsoletos disponível na área de armazenagem de stencil
Na. Processo de controle corrente
Auditoria aleatória semanal da Qualidade 9 720 Falha Cosmética na inspeção pós Reflow e Final 8 640
Falha funcional ICT
5 400
Falha funcional FCT
5 400
Falta de informação no procedimento.
Na 3 Operador nota que não informação e requisita para engenharia de processos.
8 192
Auditoria aleatório semanal
da Qualidade 9 360 Falha Cosmética na
inspeção pós Reflow e Final
8 320
Falha funcional ICT 5 200 Falha funcional FCT 5 200
Limpeza da placa com pano
que não deixa resíduo. 4 48
Limpeza da placa a cada 2
Horas. 3 36
Danificar a etiqueta se esta ficar sobre as
aletas de corte. 2 Erro do operador por falta de Qualificação.
Na 2 16
Falta de Solda por obstrução do furo de deposição de pasta.
Falha na máquina de inspeção de solda 3
Falta na instrução de trabalho especificando o local para colar a etiqueta.
Instrução de trabalho atual determina o local onde colar a etiqueta.
3 36
7
Na
Parada de linha por tempo superior à 2 hora por quaisquer motivos.
SPI
Inspeção Visual pós Reflow e Final AOI Correta posição SPI ICT FCT 4 5 10 4 4 4 4
Envio das placas para Dry Box
4 Operador não treinado,
Operador indisciplinado,
Impureza pretuberante ficou presa na placa e ao entrar em contato com o stencil no processo de impressão causa o dano.
Delaminação da placa Falha funcional da placa Falha em campo Abertura da embalagem
das placas nuas
Ter 1 hora de placas em Buffer preparadas para impressão.
Placa ficar exposta por tempo > 2 horas.
Colar fora da posição
Danificar o gabarito Entupir o gabarito
Local comum para manuseio dos produtos contaminantes e manuseio
da placa. Não empilhar as placas umas sobre as outras quando montadas no magazine. Não solda
Falha Funcional Falha em função primária
Colar o número de série da Impressão -
Operação da Máquina
Bancada sem
contaminação Contaminação da placa por impureza Ter mais placas que o determinado para uso fora da embalagem original.
Colocar o lote de placas nua sobre a bancada
3 8 8 SPI ICT FCT Limpeza da placa com pano
que não deixa resíduo.
112
Na. Processo de controle corrente
Curto de solda.
Aumenta o volume de pasta depositada se próxima a algum componente crítico. Falha funcional da placa
5 Instrução de trabalho não especifica a forma (método e ferramental) corretos e a tolerância aceitável.
Na 3 60
Problema de fornecimento de ferramental onde os pallets estão com empenamento, com rebarbas, falta de abertura, pinos de fixação soltos.
Verificação/Validação Visual do ferramental na etapa de NPI. - Rebarbas - Nivelamento da superfície 6 168
Desgaste natural do Pallet. Queda das travas, empenamento no forno, fita kapton descolando.
Na 8 224
Danificar o gabarito (ondulação)
Falha de solda
Insuficiência , Curto de solda Parada da linha Falha funcional
7 Falta de ferramental para resfriamento forçado.
Na 4 SPI
ICT FCT
Inspeção Visual Final AOI
OBA
4 112
carragar o equipamento com o magazine cheio de placas
Correto alinhamento do
magazine e das placas Carregamento incorreto Falha de leitura de fiducial 2
Operador não qualificado. Erro ao posicionar a placa dentro do magazine.
Treinamento operacional on
the JOB 3 Máquina rejeita ao realizar a leitura de fiducial. 1 6
Remover a pasta do gabarito e colocar no tubo repositório
Pasta dentro do período
de validade Uso de pasta com validade expirada
Má formação do intermetálico Falha funcional
Falha intermitente 7
Falta de identificação da data de expiração da pasta do tubo transitório
Identificação do prazo de
validade no tubo original 3 Inspeção visual da solda 100% das placas Teste ICT
5 105
Retirar o excesso de pasta
das hastes Haste sem pasta Haste com pasta de solda
Mesa contaminada com resíduo de pasta Problema de vácuo da base por entupimento
Variação de altura da placa pela presença de pasta no lado de baixo da placa Curto de solda em vias de teste no lado de baixo da placa
5 Operador não qualificado, não segue as etapas descritas no procedimento.
Manutenção Produtiva, operador realiza a limpeza interna da máquina 1 vez por turno.
6 SPI
Inspeção visual de Solda (AOI). ICT FCT OBA 4 120 AOI Router ICT FCT OBA 112 4 4
Rejeição na Máquina de inspeção de solda. Placa não funcional.
Falta de componente. Componente Deslocado.
Perda de sua função primária em campo.
Falta de informação no procedimento. Na Correta posição
Queimar a mão do operador
SPI
Inspeção visual de Solda (AOI). ICT FCT OBA 7 4 7 Insuficiência de solda. Excesso de Solda. Volume adequado, Local Adequado
Quantidade de pallets insuficiente para ter o tempo de resfriamento. 10
Incluído no planejamento de aquisição de 20 pallets de solda extra nos números de planejamento saindo do padrão de 40 para 60. Uso de Luvas para alta temperatura.
4
Operador pelo Tato Controle de indicador de Produtividade da linha SPI AOI ICT FCT
Inspeção Visual Final OBA
Operacional com detecção visual no momento da
320 Manutenção do Pallet de
Solda Estar Plano. Pallet empenado
Distribuição desigual da pasta de solda. Curto de solda,
Insuficiência de solda, Falta de componente, Componente deslocado, Queda da placa
Falha Funcional
Falha do produto nas funções primárias. Colar fora da posição
Colar o número de série da placa
Abastecer pasta no gabarito da placa Colocar a placa no Palet de Solda
Pallet estar em temperatura elevada acima de > 36º
Estar em temperatura ambiente
Na. Processo de controle corrente
Ferramental apropriado Espátula Espátula em local inapropriado Prensar a espátula no módulode buffer 2 Falta de especificação no procedimento do locais definidos para colocar os ferramentais em uso.
Na 3
Na 10 60
Preenchimento da ficha de controle de data de abertura
Colocar data de abertura,
Hora e data de expiração Não preencher as informações de abertura e expiração
Uso de pasta vencida. Falha funcional
Perda de função primária da placa
8 Operador não qualificado, não segue as etapas descritas no procedimento. Etiqueta já vem impressa no Tubo. 3 SPIFCT ICT
5 120
Curto de Solda Pouca pressão e velocidade alta
6 4 168
Insuficiência de solda Muita pressão e velocidade baixa 6 4 168
Perda de propriedade mecânica da
Solda Muita pressão e velocidade baixa 6 8 336
Falta de solda (Open) Obstrução do Stencil Na 5 Inspeção SPI 4 140
Colocar a placa reprovada no Rack de inspeção do suporte
Rack deve estar antes da máquina de Inspeção de solda
Enviar placa reprovada para próxima
estação (Máquina de montagem SMT) Falha funcional da placaPerda de função primária da placa 7
Falta de informação no procedimento e não execução do treinamento ao operador.
Na 6 Inspeção visual AOI ICT
FCT
5 210
Seleção do programa da
máquina. Selecionar o programa na versão correta Programa em versão anterior
Não montar componente incluído na nova Revisão
Montar componente removido da Revisão Uso de peça com Part Number incorreto Erro de Codificação da máquina que controla descrição de componente
8 Duas versões de um programa na máquina
Leitura de componentes no FujiFlexa
Uso de apenas 1 versão de programa nas máquinas.
2
Auditoria aleatória amostral da qualidade.
Corrida Piloto de Liberação de linha (Teste ICT/FCT) Inspeção AOI
5 80
Montagem dos componentes nos feeders.
Part Number em conformidade com a posição na máquina e com
Abastecimento de um Part Number em
posição incorreta na máquina 8
Falta de atenção do operador em não seguir o procedimento de sequenciamento de troca do Fujitrax
Sistema de leitura Fujitrax permite a troca de 1
componente por vez. 2
Sistema de leitura fujiflexa AOI
ICT 3 48
Set up de nozzle Erro de seleção do nozzle Máquina de montagem SMT não inicia e aponta erro. 8 Erro operacional Na 2 Máquina não monta NXT trava e não permite
montagem. 2 32
8 Falta de calibração da Máquina
Máquina se auto calibra com frequência determinada. PAM em caso de movimentação de máquinário
8 AOIFCT
ICT 4 256
8 Feeder perde a calibração ou descalibrado
Calibração de Feeder em manutenção Preventiva. 8
Nxt para a montagem caso
haja erro no slot que está 1 64