6.2.2 Délais variables et compressibles La variabilité des délais entre les outils de fabrication dont les MARs sont à contrôler peut provenir de la variabilité intrinsèque de chacun des temps cités précédemment qui peuvent les composer. D’autre part, comme les outils de me-sure sont souvent des ressources partagées pour les meme-sures des produits prove-nant de plusieurs machines, le délai peut varier selon les lois de comportement des files d’attente devant ces outils de mesure. L’intérêt des limites d’alarmeWL, dans ce cas, est d’aider à la décision quant à l’ordonnancement et/ou la hiérar-chisation des produits dans les files d’attente devant les outils de mesure. Par exemple, il serait judicieux qu’un produit, dont la machine qui l’a procéssé est en alerte MAR, soit avancé dans la file d’attente de mesure sur un produit dont la machine qui l’a procéssé a un MAR au dessous de sa valeur limite. Dans la Figure 3.11, l’échantillonnage pour contrôler le MAR de la machine est effectué de façon à avoir l’évolution idéale du MAR. Cependant, les mesures 4 et 5 ont eu du « retard » car leurs délais ont dépassé la valeur de délai moyen τz. L’alerte émise à la fin de 17ème produit a permis d’accélérer la mesure du 5ème produit échantillonné permettant ainsi de remettre le MAR . Au 27ème produit fabriqué, le seuilILzest atteint causant ainsi l’arrêt de l’outil jusqu’à ce que l’échantillon8 ait été mesuré. L R Temps MARz z IL z WL z TL Envoi 1er produit à mesurer Date effective de 1ère mesure Date effective de 5ème mesure Envoi 3ème produit à mesurer Arrêt jusqu’à date effective de 8ème mesure z xuW Arrêt Date effective de 3ème mesure Envoi 5ème produit à mesurer FIGURE3.11 – Exemple d’évolution de MAR en présence de délais de mesure et des paramètre de contrôleW LetIL 7 Conclusion du chapitre 3 Dans ce chapitre, nous avons présenté et expérimenté notre approche assuran-tielle de conception de plan de surveillance. Le modèle simplifié basé sur cette approche a été détaillé et expliqué avec des exemples. Ce modèle se base sur la notion de Matérial A Risque pour maîtriser l’exposition du système de pro-duction à des pertes massives dues à une dérive ou une défaillance tardivement détectée. Le but était de définir un plan de surveillance qui limite le nombre de produits fabriqués après défaillance par des contrôles systématiques à une fré-quence minimale garantie. Une fois le niveau d’exposition au risque maîtrisée, la maximisation de l’efficacité des contrôles planifiés est ensuite assurée en al-louant plus du temps aux contrôles les plus efficaces. Ceci augmente encore plus la chance de détecter rapidement tout événement non désiré pouvant mettre en péril le processus de fabrication. Comme le contrôle de processus en temps réel ne peut pratiquement pas être exécuté conformément au plan de surveillance cible, étant donné les aléas opé-rationnels, nous avons discuté certains paramètres permettant d’exécuter le plan de surveillance dans un contexte temps réel. Ces paramètres reflètent les tolé-rances du plan de surveillance cible et permettent de contrôler le MAR dans une perspective assurantielle lorsqu’ils sont associés à des décisions opérationnelles concernant la gestion des opérations de fabrication et des opération de contrôle. Cette approche assurantielle utilisant un modèle simplifié de MAR nécessite d’être validé par des expérimentations mettant en évidence les aléas et les contraintes opérationnelles de contrôle de processus dans des conditions réelles. Des telles expérimentations ont été menés et vont être analysées dans le chapitre suivant. Chapitre 4 TESTS ET DISCUSSIONS SUR UN CAS INDUSTRIEL Sommaire 1 Introduction . . . . 91 2 Présentation de l’étude de cas. . . . 91 2.1 Pourquoi mesurer la dimension critique . . . 92 2.2 Planification des mesures CD . . . 92 2.3 Calcul du Plan de surveillance cible et des paramètres de contrôle de MAR. . . 93 3 La méthode d’expérimentation et ses limites . . . . 95 3.1 Méthode d’expérimentation . . . 95 3.2 Avantages et limites de la méthode de simulation . . . . 98 3.3 Les instances testées . . . 99 4 Résultats et discussions . . . . 99 Ce chapitre présente une étude expérimentale qui a été menée avec un partenaire industriel dans le cadre du projet européen IMPROVE. Le but est de tester l’ap-proche assurantielle dans un contexte réel de fabrication en volume et de vérifier son avantage quant à la maîtrise du risque de pertes massives. Plus particulière-ment, l’étude met en évidence l’importance des paramètres de contrôle du MAR conçu avec prise en compte des capacités disponibles de mesure tout en maxi-misant l’efficacité globale du plan de surveillance. Cette évaluation a fait l’objet d’une publication dans un journal international spécialisé dans la recherche en production [Bettayeb et al., 2011]. Cette étude permet aussi de mettre en évidence l’importance des délais qui peuvent exister entre les événements de fabrication et les événements de mesure et leurs impacts sur la maîtrise du risque (MAR). 2 Présentation de l’étude de cas Cette étude de cas concerne la conception du plan de surveillance partiel de la mesure de dimension critique (CD : Critical Dimensions) dans une usine de semi-conducteurs. La dimension critique est définie comme la plus petite des caracté-ristiques géométriques (largeur de la grille de transistor, largeur de ligne d’inter-connexion, largeur des contacts, etc) qui sont réalisées au cours de la fabrication des puces sur les plaquettes (voir Figure4.1). Hauteur CD en haut CD milieu CD en bas Angle latéral Rugosité FIGURE 4.1 – La dimension critique (CD) illustrée sur une partie d’une image, obtenue par la technique MEB, d’une plaquette 2.1 Pourquoi mesurer la dimension critique Un objectif clé dans la fabrication de semi-conducteurs est la capacité continue de produire des motifs géométriques de plus en plus petits sur les différentes couches d’une plaquette de silicium ( « More Moore » ). Ces formes, qui sont ob-tenues par des successions d’opérations des procédés de lithographie et de gra-vure, ont un rôle déterminant dans les fonctionnalités et les performances du pro-duit final (la puce). La maîtrise de la variabilité des dimensions critiques est donc cruciale dans un processus de fabrication de puce. Les données de mesure CD sont souvent utilisées pour corriger les fluctuations des processus à court terme ainsi que les tendances à long terme. Cependant, pour les processus relativement stables, si ces mesures ne sont pas précises et reproductibles, elles peuvent avoir de mauvaises conséquences sur le procédé. Les deux techniques actuellement les plus utilisées pour la mesure CD sont la microscopie électronique à balayage (MEB) et la scatterométrie. 2.2 Planification des mesures CD Dans cette étude, nous ne nous intéressons qu’à des opérations de processus dans lesquelles une mesure de CD est adaptée pour les contrôler : opérations de gravure et de photolithographie. Chaque opération a son propre sous-ensemble d’outils de processus qualifiés ainsi qu’un sous-ensemble d’outils de mesure qua-lifiés. Le modèle de flux est simplifié comme dans la Figure 4.2. Nous considé-rons deux retardsτE etτLentre les ateliers de fabrication (Gravure et photolitho-graphie) et l’atelier de mesure CD, respectivement. Le nombre d’outils qualifiés dans chaque atelier et les délais sont supposés constants (voir Tableau 4.1). Les données d’entrée utilisées dans cette étude de cas pour déterminer le plan de surveillance sont : NPTE : Nombre d’outils de fabrication dans l’atelier de gravure (Etch en anglais) NPTL : Nombre d’outils de fabrication dans l’atelier de photolithographie NMT : Nombre d’outils dans l’atelier de mesure CD P : Nombre de produits (technologies ou familles de produits) I : Nombre total d’opérations à contrôler par la mesure CD Atelier de gravure Atelier de photolithographie Atelier de mesure CD E W Dans le document Conception et évaluation des plans de surveillance basés sur le risque. Limitation des incertitudes qualité avec des ressources limitées de maîtrise (Page 96-103)
