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Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine subnanoseconde

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(1)

HAL Id: jpa-00245707

https://hal.archives-ouvertes.fr/jpa-00245707

Submitted on 1 Jan 1987

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Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine subnanoseconde

J. Chilo, G. Angenieux

To cite this version:

J. Chilo, G. Angenieux. Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine subnanoseconde.

Revue de Physique Appliquée, Société française de physique / EDP, 1987, 22 (11), pp.1549-1559.

�10.1051/rphysap:0198700220110154900�. �jpa-00245707�

(2)

Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine

subnanoseconde (*)

J. Chilo et G.

Angenieux

Laboratoire

d’Electromagnétisme

Micro-ondes et

Opto-Electronique

ENSERG, 23 avenue des Martyrs,

38031 Grenoble Cedex, France

(Reçu

le 16 janvier 1987, révisé le 29 mai et le 16

juillet

1987, accepté le 16

juillet 1987)

Résumé. 2014 La simulation

dynamique

du fonctionnement de circuits

logiques ultra-rapides

nécessite la

prise

en compte des liaisons entre portes en termes de

propagation

dès que le temps d’aller-retour sur ces liaisons devient

supérieur

à 20 % du temps de montée du

signal

véhiculé. L’altération

qu’elles

apportent sur les

signaux

résulte des ruptures

d’impédance (aux

terminaisons, aux

changements

de section, de

niveau...)

et du caractère

dissipatif

des

lignes (pertes

dans les conducteurs, dans les

diélectriques,

les

substrats... ).

Nous

présentons

des

résultats de modélisation et d’analyse

temporelle relatifs

aux interconnexions de circuits

intégrés

AsGa.

L’analyse temporelle utilise le concept de

ligne

de transmission

équivalente ;

la théorie du simulateur permettant l’étude d’un ensemble de

lignes

résistives

couplées montées

en cascade est présentée. Dans le cas

d’une liaison

unique,

nous mettons en évidence l’effet des

désadaptations,

des discontinuités

ponctuelles

et des

pertes sur la déformation des

signaux

véhiculés. Pour un ensemble de

lignes planaires

nous montrons que les

effets de

parasitage

entre

lignes

peuvent être réduits par l’utilisation de

lignes

écran. Des

règles

de

conception

de ces

lignes

écran sont données, afin

d’augmenter

leur efficacité.

Abstract. 2014 The

dynamic

simulation of ultra fast

logic

devices has to take into account the

interconnecting

tracks between gates ; these tracks act as transmission lines as soon as their

propagating

time reaches 20 % of the

signal

rise time at the output gate. The transmitted

signal

is altered by

impedance

mismatch

(at

any line

ending

or any section

changes...) coupling

effects

(distributed

between

parallel

lines,

lumped

at

crossing lines... )

and metallic or dielectric losses. In this paper,

electromagnetic modelling

of GaAs Ic’s

interconnecting

lines is

developed

and time domain

analysis

results are

given.

The simulation theoretical

background, providing

time domain

analysis

of cascaded

coupled

and

lossy

lines, is

presented.

The

analysis

is derived from the

equivalent

transmission line concept. Effects of

lumped

mismatch and distributed losses on

propagating signals

are

pointed

out in the case of a

single

line. For a set of

coupled

lines, we show the crosstalk effects between

adjacent

lines and we

give

some

design

rules on screen lines in order to increase their

efficiency.

Classification Physics Abstracts

41.90

Introduction.

La simulation

dynamique

du fonctionnement de circuits

logiques ultra-rapides

nécessite la

prise

en

compte des liaisons entre

portes

en termes de

propagation

dès que le temps d’aller-retour sur ces

liaisons devient

supérieur

à 20% du temps de montée du

signal

véhiculé

[1].

Les connexions utili- sées sont du

type

micro ruban car elles sont

compati-

bles avec

l’intégration.

L’altération

qu’elles

appor- tent sur les

signaux

résulte des ruptures

d’impédance (aux terminaisons,

aux

changements

de

section,

de

niveau...)

des

phénomènes

de

couplage (distribué

(*)

Cette étude a été financée par le

CNET-DAII.

REVUE DE PHYSIQUE APPLIQUÉE. - T. 22, 11, NOVEMBRE 1987

entre lignes

ou

ponctuel

pour des

croisements... )

et

du caractère

dissipatif

des

lignes (pertes

dans les

conducteurs,

dans les

diélectriques,

les

substrats... ).

La caractérisation dans le domaine

temporel

des

effets des interconnexions nécessite

préalablement

une modélisation

large

bande dans le ’domaine

fréquentiel

car des

signaux

caractérisés par

des

temps de

montée

de l’ordre de 30 ps ont des spectres

qui

s’étendent au moins

jusqu’à

10 GHz. Dans un

environnement

de

circuit

intégré logique

AsGa les

largeurs

de ruban et leurs

espacements

sont de

l’ordre de

quelques

microns

(2

03BCm

typiquement)

et

le

plan

de masse est

éloigné (300

03BCm

environ).

Il en

résulte des effets dimensionnels et des effets de

proximité qui jouent

un rôle

important

sur les

102

Article published online by EDP Sciences and available at http://dx.doi.org/10.1051/rphysap:0198700220110154900

(3)

caractéristiques primaires

de la

propagation.

Ces

phénomènes

nouveaux,

particuliers

aux

lignes

micro-

niques déposées

sur semi-isolant GaAs de forte

épaisseur,

sont à

l’origine

d’interférences entre

signaux

sur les différentes

lignes ;

cet effet diminue l’immunité au bruit des circuits et

peut

même être à

l’origine

d’aléas de fonctionnement d’un

dispositif logique.

Nous avons

déjà présenté

la théorie de

l’analyse temporelle

d’un ensemble de

lignes

sans

pertes, couplées

sur une

longueur identique [2].

Nous avons

étendu cette théorie au cas de

lignes (couplées

ou

non)

montées en cascade

[3].

En

supposant

celles-ci très faiblement

dissipatives,

les

pertes peuvent

être

prises

en

compte

par une méthode de

perturbation ;

cette

approche

est

justifiée

pour les interconnexions de circuit

imprimé

dans

lesquelles

la section des rubans conducteurs

(cuivre)

est suffisamment

impor-

tante pour que leur résistance

linéique

continue soit très inférieure à

l’impédance

d’onde

[3].

Cette

méthode permet de traiter directement les

équations

des

lignes

dans le domaine

temporel.

Elle est donc

rapide.

Dans Irs circuits

intégrés AsGa,

les dimensions

microniques

des rubans conduisent à des résistances

linéiques comparables

ou

plus importantes

que

l’impédance

de l’onde se propageant. La méthode de

perturbation

que nous avons

proposée [3],

n’est

alors

plus applicable

et l’on doit

préalablement analyser

la

propagation

des

signaux

dans le domaine

fréquentiel :

ceci permet de tenir

compte

de la

dissipation

et de la

dispersion,

même si ces effets

sont

importants.

Les

réponses temporelles

sont

obtenues par transformée de Fourier.

Dans ce

qui suit,

nous

développons

la méthodolo-

gie

d’étude d’un ensemble de

lignes dissipatives (couplées

ou

non)

mises en cascade ou en dérivation.

L’étude commence par la modélisation des

lignes

étudiées

(lère partie).

La caractérisation de la propa-

gation

est faite dans le domaine

fréquentiel (2e partie)

en tenant

compte

des effets

dissipatifs

et

dispersifs.

Nous donnons les résultats de simulation

concernant des liaisons de

géométrie typique

des

circuits

GaAs ;

ils mettent en évidence les effets des pertes et des

couplages

entre

lignes (3e partie).

La

comparaison

des résultats

expérimentaux

et de

simu-

lation

théorique

valide la

méthodologie proposée

pour ce

type

d’étude.

1. Modélisation des

lignes.

Nous supposons le

problème

à deux dimensions. Les

paramètres

de modélisation se calculent à

partir

de

la distribution du

champ électromagnétique

dans

une section transversale

[4].

Il est donc nécessaire de connaître avec

précision

les

champs

existants pour caractériser le type de mode pouvant se propager sur la

ligne.

Les modes

qui

existent

dépendent

à la fois de

la géométrie utilisée

et de la

fréquence

du

signal

considéré. En

fait,

celui-ci n’étant pas

sinusoïdal,

nous aurons tout un

spectre

véhiculé sur la

ligne.

En

considérant les

composantes spectrales

inférieures à 1 % comme

négligeables,

le

spectre

utile d’un

signal ayant

25 ps de

temps

de montée est limité à 18 GHz environ

[3].

1.1 DISPOSITIF À LIGNE UNIQUE. - La

figure

1

représente

la section transversale de la

ligne

étudiée.

Elle est

typique

de la

technologie

AsGa.

Fig. 1.

- Géométrie de la

ligne unique (dimensions

en

microns).

[Cross

section of a

single

line

(parameters

in

microns)].

La

présence

d’un

diélectrique

stratifié

(AsGa-Air)

ou d’un conducteur à pertes

(conductivité finie)

est à

l’origine

de

composantes longitudinales

des

champs électrique

et

magnétique [5]. Ainsi,

les modes

qui peuvent

se

propager

sur la

ligne

micro-ruban sont,

en

général,

des modes

hybrides.

L’étude

électroma-

gnétique

des

lignes

est faite par la méthode

spectrale [6] adaptée

pour tenir

compte

de la

pénétration

du

champ électromagnétique

dans les conducteurs

[7] ;

cet effet rend compte des

pertes métalliques

du

ruban.

La variation de la

permittivité

effective

(03B5eff)

représentée

sur la

figure

2 a été obtenue en suppo- sant le ruban de conductivité réduite

(3

x

106 S/m ).

La valeur

théorique

trouvée à 10 GHz

(6,80)

est très

voisine de la valeur ETEM =

6,75

calculée par

l’expression (1

+

03B5r)/2.

La forte variation de Eeff observée au

voisinage

de 70 GHz montre

qu’il apparaît

alors un mode d’ordre

supérieur.

Dans la

gamme du spectre du

signal envisagé,

la

propagation

est

monomode ;

dans ces conditions en suivant

[8],

le mode se propageant peut être défini :

- soit à

partir

de sa constante de

propagation

y

et son

impédance caractéristique Zc.

Ces

grandeurs

sont

complexes

car elles tiennent compte des pertes

métalliques ;

(4)

Fig.

2. - Variation de eff en fonction de la fréquence

(dispositif ligne unique).

[Variation

of the Beff with

frequency (single

line

device).]

- soit à

partir

des

paramètres primaires

de la

propagation (impédance

série

Zs

et admittance

paral-

lèle

Yp)

définies dans le domaine

fréquentiel,

au sens

des

lignes

de transmission

[9].

Ces

paramètres s’expriment

par :

dans ces relations

1 Et et |Ht|

sont les

amplitudes

normées des

composantes

transversales des

champs.

E *

représente

le

complexe conjugué

de la

permitti- vité, qui

tient

compte

des

pertes

du milieu.

S

représente

la section transversale du

dispositif

étudié.

Zo

=

03BC0/03B50

est

l’impédance caractéristique

du

vide.

Le calcul des

paramètres Z,

et

Yp

passe nécessaire-

ment par l’étude de la structure du

champ

électroma-

gnétique

dans la section transversale.

Les

résultats

de la

figure

3 montrent que la

composante H,

est

beaucoup plus

faible

(plusieurs

ordres de

grandeurs)

que

Hx.

Le

champ magnétique peut

être considéré

quasiment

transversal. Remar- quons que

Hy

passe par un

maximum (au voisinage

de

0,5 d)

et devient alors

comparable

à

Hx :

ceci .

indique qu’il

y a une rotation très nette du

champ magnétique

dans cette

région.

Une étude similaire faite sur le

champ électrique [3]

conduit sensiblement aux mêmes remarques que

précédemment.

D’une

façon générale,

les composan-

tes

longitudinales Ez

et

Hz augmentent

avec la

fréquence,

mais dans toute la gamme du

spectre

du

signal utilisé,

ces

composantes

restent

toujours

très

inférieures aux

composantes

transversales : le mode dominant est

quasi

TEM. Nous pouvons d’ailleurs

aboutir à la même conclusion en observant que la

permittivité

effective

(Fig. 2)

est sensiblement

constante

jusqu’à

10 GHz. L’ensemble de ces remar-

ques est en accord avec

[10] qui

donne des résultats pour des

lignes

moins

résistives,

mais à des

fréquen-

ces

plus

élevées.

L’utilisation des

relations (1)

et

(2)

et de la

structure de

champ

donnée sur la

figure 3,

en

posant :

et

Fig. 3.

- Structure du champ

magnétique

à 10 GHz.

[Magnetic

field structure at 10

GHz.]

(5)

nous donne les valeurs suivantes des

paramètres R, L, C à f = 10 GHz :

Tableau

1.

Les valeurs de ces

paramètres

sont très

proches

de

celles obtenues en considérant le

champ

transversal

(approximation quasi TEM),

ce

qui

revient à

négli-

ger dans les relations

(1)

et

(2)

le terme

intégral

faisant intervenir

Hz

et

E,.

Dans ces

conditions,

les

termes R, L,

C peuvent être calculés en suivant directement

Harrington [11] (Tab. I).

Les résultats

obtenus par les deux

approches

font

apparaître

des

écarts inférieurs à

2,5

% à 10 GHz.

1.2 DISPOSITIF À LIGNES MULTIPLES. - Pour le

dispositif représenté

sur la

figure

4

l’étude

électroma-

gnétique dynamique

conduit sensiblement aux

mêmes résultats que

précédemment

en ce

qui

concerne la structure des

champs propagés (approxi-

mation

quasi TEM).

Fig.

4. - Géométrie

typique

d’un

dispositif

à trois

lignes.

[Typical

parameters of a three line

device.]

La faible distance entre

lignes

sera à

l’origine

de

couplages électriques

et

magnétiques qui

se décriront

par

des matrices

capacitance [C ]

et inductance

[L ]

non

diagonales.

Les pertes

métalliques

se tradui-

ront par une matrice

diagonale [R].

En suivant

[11],

nous obtenons :

nH/mm

il/mm

fF/mm

La résistivité est différente du cas

prédécent.

2.

Analyse théorique

de la

propagation couplée.

D’une

façon générale,

les effets de

couplage

sur des

lignes

de

propagation

sont introduits dans le domaine

fréquentiel

par une matrice

impédance

série

[Zij(03C9)]

et une matrice admittance

parallèle

[Yij(03C9)] ;

celles-ci traduisent le

comportement magnétique électrique équivalent

d’un milieu

qui

peut être à pertes et

dispersif.

Fig. 5.

- Réseau de N

lignes couplées.

[Network

with N

coupled lines.]

Pour le

système

de N

lignes couplées représentées

sur la

figure 5,

les

équations

de fonctionnement

s’écrivent,

en supposant la

propagation

suivant

z [9] :

Par la

suite,

toutes les

grandeurs dépendent de w ;

pour

simplifier,

nous noterons :

2.1 DÉCOMPOSITION MODALE SUR UN TUBE. - Les

équations (3)

et

(4)

montrent que les

grandeurs électriques

d’une

ligne i dépendent

des

grandeurs électriques

sur toutes les autres

lignes j.

Ce

phénomène

est une

conséquence

du

couplage

existant entre

lignes.

L’interaction entre

signaux

se

faisant d’une

façon

continue suivant z, il est difficile de caractériser directement

Vi(z)

et

Ii (z)

le

long

d’une

ligne particulière

i. Il est

toujours possible,

d’un

point

de vue

mathématique,

de

décomposer

les

grandeurs

réelles

[Vi(z)]

et

[Ii(z)]

sur une base

particulière [Uj(z)]

et

[Jj(z)]

à l’aide de transforma- tions linéaires

[Mij]

et

[Nij],

dont les

propriétés dépendent

de la nouvelle base choisie fl2. 131 :

Nous pouvons choisir ces transformations telles

nilp *

(6)

dans

lesquelles [3j ]-

et

[yi]

sont des matrices

diago-

nales.

Dans ces

conditions,

les relations de

départ (3)

et

(4), compte

tenu des transformation

(5)

et

(6)

et des

propriétés (7)

et

(8)

conduisent à un ensemble de N équations

découplées

de la forme :

Ui(z)

et

Ji(z)

seront

appelés grandeurs

modales. Par

analogie

aux

propriétés

de

propagation

sur une

ligne unique,

nous pouvons définir pour le mode

propre i, l’impédance caractéristique Zi

et la constante de

orooaeation Y; car les relations :

Dans ces relations

Zi exprime l’impédance

du

mode propre i sur un réseau de

lignes fictives

définies

par

3j

et

1:Ii,

c’est-à-dire sans

couplage.

En

fait,

sur

chacune des

lignes

réelles

j,

il se propage la superpo- sition de ces

modes ;

ils sont caractérisés par la constante de

propagation

yi et par les

impédances caractéristiques Zcij qui

se calculent à

partir

des

modes propres

progressifs.

Nous obtenons :

Ce résultat montre que, d’une

façon générale,

un

mode propre i a une

impédance caractéristique

différente suivant la

ligne

réelle sur

laquelle

il se

propage

(voir

annexe

A).

2.2 RELATIONS AUX TERMINAISONS DES LIGNES.

Nous

appellerons

« tube » un

ensemble

de

lignes couplées

sur une

longueur identique

zo. En suivant

[14],

aux terminaisons A et B d’un

tube,

nous aurons

les relations de

propagation suivantes,

sur les modes propres :

Les matrices

[ai] , [bi ] , [ci]

sont

diagonales,

d’ordre

N ;

les éléments sont tels que :

Compte

tenu des relations définies en

(5)

et

(6)

pour les

grandeurs

observables

Vi(z)

et

Ii(z),

nous

obtenons :

dans

laquelle,

nous avons :

Ces

équations générales

décrivent les solutions des

modes propagés

en

présence

de

couplage.

Elles

permettent

de donner la

représentation quadripo-

laire

équivalent

de la

figure

6 pour un tube

quelcon-

que. C’est en fait une

généralisation

de la méthode des

caractéristiques

utilisée dans le domaine

fréquen-

tiel pour des

lignes couplées.

Fig.

6. -

Quadripôle équivalent

à un tube.

[Equivalent quadripol

for a

tube.]

2.3 CAS DE PLUSIEURS TUBES. - La solution

géné-

rale de

l’équation

matricelle

(15)

sera obtenue à

l’aide des relations de continuité aux interfaces des différents tubes.

Dans le cas où les

lignes

sont montées en série

(tubes

en

cascade),

nous aurons

(voir Fig. 7),

pour

un tube t :

en entrée du tube

en sortie du tube

Fig.

7. -

Simple

cascade de tubes.

[Single

cascade of

tubes.]

(7)

Dans le cas où les tubes sont

placés

en dérivation

(Fig. 8)

les

équations (18)

et

(20)

seront

remplacées

par :

en entrée

en sortie

m

n étant le nombre de tubes

placés

en entrée A du

tube t,

m étant le nombre de tubes

placés

en sortie B

du tube t.

Fig. 8.

- Cascade et dérivation de tubes.

[Cascade

and derivation of

tubes.]

D’une

façon semblable, lorsque

le tube est terminé

par de

simples dipôles (purement passifs

ou actifs

(Fig. 9)),

les relations

(17)

et

(19)

seront

remplacées

nar

Evidemment,

dans une

configuration générale

de

ligne,

nous pouvons rencontrer à la

fois,

en terminai-

Fig.

9. - Tube terminé par des

charges passives.

[Tube

with terminal

passive charges.]

sons d’un

tube,

des

lignes placées

en série ou en

parallèles

avec des

dipôles.

La solution

globale

sera obtenue par la résolution simultanée des

équations (17)

à

(24), compte

tenu de

l’équation

de

propagation (15). Ainsi,

il est

possible

d’obtenir en un

point quelconque At

ou

B,,

toutes les

grandeurs électriques

dans le domaine

fréquentiel.

Le passage dans le domaine

temporel

se

fait par utilisation de la transformée de Fourier

rapide (F.F.T.)

améliorée par la méthode de Gans

[15].

La méthode décrite

(modélisation [Z¡j]

et

[Y¡j]

préalable, décomposition

modale pour les

couplages

et cascade de tubes pour des

lignes différentes) permet

de traiter les

dispositifs

réels

comprenant

à la fois des

lignes dispersives, dissipatives

et des

coupla-

ges distribués.

3. Résultats de simulation et de test.

Dans ce

qui suit,

nous commençons par étudier successivement les

performances

d’une

ligne

seule et

montrons l’influence des

pertes

et des différentes discontinuités sur la

dégradation

des

signaux

véhicu-

lés ; puis

pour un ensemble de 3

lignes adjacentes,

nous mettons en évidence le rôle du

couplage

sur les

interférences entre

signaux

et nous évaluons l’effica-

cité d’une

ligne

écran pour réduire ce

parasitage.

La mesure et le traitement de

signaux

dans le

domaine de la

pico-seconde

est une

opération

déli-

catc

qui

nécessite un

appareillage spécifique [16].

La

structure du banc de réflectométrie

temporelle

utilisé

pour la caractérisation

expérimentale

des effets de

propagation

et d’interférence de

signaux rapides

véhiculés sur des

lignes

a été

présentée

dans un

article

précédent [3].

3.1 LE DISPOSITIF DE TEST. - Le véhicule de test est

représenté

sur la

figure

10. Il est constitué d’une

« puce » GaAs

(1,4

x 2

mm)

sur

laquelle

sont gra- vées les

lignes

à tester. Cette

pastille

est

rapportée

sur un support de

céramique comportant

des

lignes

.. cn n ..

Fig. 10.

- Géométrie du montage de test.

[Geometry

of measurement

jigs.]

(8)

L’ensemble

(céramique + puce)

est lui-même

monté dans un boîtier

hyperfréquence (Fig. 11)

comprenant

les

prises

miniatures

(type

SMA modi-

fiées) permettant

la liaison avec le

dispositif

de

mesure.

Fig. 11.

- Vue du boîtier de test.

[Experimental package view.]

La caractérisation du

support

de véhicule de test

(boîtier

+

lignes

50 fi + fils de

liaison)

est faite en

utilisant une

pastille

AsGa sur

laquelle

est

gravée

une

ligne

de référence 50 fi. Nous vérifions en

particulier :

- dans le domaine

fréquentiel (HP 8510),

que le

boîtier n’introduit

pas

de résonance

parasite,

- dans le domaine

temporel (TEK 7854),

que les

discontinuités introduites par les

prises

SMA et les

fils de liaison ont des effets tout à fait

négligeables.

3.2 ETUDE DU DISPOSITIF À LIGNE UNIQUE. - La

ligne

à tester est terminée par des

charges

de 1050 fl

et 2 650 n

représentant

sensiblement

l’impédance

d’entrée et de sortie de

portes

AsGa. La

ligne

sous

test est alimentée par des rubans

d’impédance

50 n.

Le

générateur d’attaque (S 52)

et la tête d’échantil-

lonnage (S 4)

ont des

impédances

de 50 n. En

considérant les résistances

chargeant

la

ligne

AsGa

comme des tubes de

longueur nulle,

le

dispositif

simulé se constitue d’une cascade de 5 tubes élémen- taires terminés par des

dipôles.

La

figure

12

donne

le

schéma

électrique équivalent

avec les

paramètres

nécessaires à la simulation

électrique.

Pratiquement

seuls les

signaux

en A et B sont

accessibles

expérimentalement.

La

figure

13 donne

les

signaux

observés sur ces

points.

Nous

rappelons

que le

signal

d’activation est de 500

mV,

son

temps

de montée est de 35 ps environ.

La

présence

du

palier

à 250 mV

indique

que le

générateur

S 52 est bien

adapté

par la

ligne

50 n. Le

temps

de

propagation

sur cette

ligne

étant de

8,4 ps/mm,

le temps d’aller et retour sera de 200 ps

Fig. 12.

-

Dispositif

à liaison

simple.

[Device

with a

single link.]

Fig. 13.

-

Signaux

aux terminaisons de la liaison

simple. [Ending signal

of the

single link.]

(9)

environ et

représente

la durée du

palier

à 250 mV.

Cette

ligne

étant

chargée

par une résistance élevée

(> 1 050 fi )

le coefficient de réflexion est voisin de

1 ;

ceci

explique l’augmentation

élevée de la tension observée

lorsque

le

signal

réfléchi arrive en A.

Cette

ligne

étant

adaptée

en

entrée,

ce

phénomène

se stabilise

après

la

première

réflexion à un niveau voisin de 500 mV.

En

plus

du retard lié à la

propagation

sur la

cascade de tubes il

apparaît

sur le

signal de

sortie

VB

une déformation très

importante

essentiellement liée aux pertes

métalliques

de, la

ligne

sous test. On

observe en

particulier :

- une

dégradation

du

temps

de montée

(150 ps) ;

- un

phénomène de traînage long (200 ps) ;

- une diminution de

l’amplitude

du

signal (6

mV

en

sortie,

325 mV sur la résistance de 2 650

fl).

En suivant

[17], l’analyse théorique

de la seule

ligne

AsGa conduit sensiblement aux mêmes remar-

ques que

précédemment.

Nous

rappelons

que ces

phénomènes résultent

de la résistance distribuée du ruban

qui

est très élevée dans notre cas

particulier.

3.3 ETUDE DU DISPOSITIF À TROIS LIGNES COU-

PLÉES. - Le schéma

électrique équivalent

à l’ensem-

ble

testé

est

représenté

sur la

figure

14. Tous les

paramètres électriques

nécessaires à la simulation sont donnés. Nous remarquerons que les

lignes

50 fil

ne sont pas

couplées.

Effet

du

couplage.

Dans le cas où le

dispositif

est

chargé

par des résistances 50

03A9,

en activant la liaison 1

(voir Fig. 14)

par la source S

52,

nous obtenons les résultats de simulation donnés sur la

figure

15

(liai-

son

1),

16

(liaison 2)

et 17

(liaison 3).

Nous

observons que :

- le

couplage

est à

l’origine

d’une

dégradation supplémentaire

du

signal

véhiculé sur la liaison 1

Fig. 14.

-

Dispositif

à liaisons

multiples

avec des

couplages partiels.

[Device

with

multiple

links with

partial coupling.]

Fig. 15.

-

Signaux

aux terminaisons de la liaison 1 activée.

[Ending signal

of the activated link

1.]

(10)

directement activée

(comparaison

des

Figs. 13

et

15) ;

- le

couplage

est à

l’origine

d’un

parasitage important

de la liaison 2

(Fig. 16)

et 3

(Fig. 17)

non

activée. Cet effet diminue lentement avec la dis- tance ;

- les résultats de test et de simulation sont en

bon accord et confirment l’ensemble des remarques

précédentes.

Réduction du

parasitage.

Le

parasitage

relativement

important

de la liaison 3 . par la liaison 1

risque

d’être à

l’origine

d’aléas de

fonctionnement. Pour diminuer les interférences entre ces

liaisons,

nous pouvons utiliser la liaison 2

comme

ligne

écran en mettant ses extrémités à la

masse. Au niveau de la

simulation,

cette condition

particulière

se traduit par :

RA2=RB2=00. (25)

Les

charges

sur les autres liaisons restent inchan-

gées (50 0).

Les résultats de simulation et de test obtenus dans ces conditions sont voisins de ceux de la

figure

17. En

effet,

les conditions données en

(25)

ne modifient que très

légèrement

les conditions de terminaison de la

ligne

écran

(ligne 2) qui

reste

Fig. 16.

-

Signaux

aux terminaisons de la liaison 2 non activée.

[Ending signal

of the unactivated link

2.]

Fig. 17.

-

Signaux

aux

terminaisons de

la liaison 3 non activée.

[Ending signal

of the unactivated link

3.] ]

Fig. 18.

-

Dispositif

avec

ligne-écran.

[Device

with screen

line.]

(11)

Fig. 19.

- Effet d’une

ligne-écran.

[Screen

line

effect.]

essentiellement

chargée

par 900 fi en entrée et 1 800 fi en sortie. Les résultats de la

figure

19 ont

été obtenus en terminant directement cette

ligne

par des courts-circuits

(Fig. 18).

Nous observons que l’amélioration du

découplage

n’est pas très

importante ;

ceci tient à la nature résistive de la

ligne

écran. En

effet,

le courant induit dans celle-ci sera

réduit,

le

champ

de

découplage qu’elle

rayonne sur la

ligne

3 sera faible : il en

résulte une efficacité de

découplage

médiocre.

Cependant,

avec cette

ligne écran,

le

couplage

entre les liaisons 1 et 3 reste inférieur à celui observé dans le cas où la liaison 2 est enlevée.

Evidemment,

la meilleure solution pour réduire le

couplage

consisterait à mettre

plusieurs points

de la

liaison 2 à la masse

(surtout

dans la zone

couplée) ;

d’un

point

de vue

simulation,

cela revient à augmen-

ter le nombre de

tube.

Les résultats montrent que cette méthode est

efficace,

mais

pratiquement

elle

pose des

problèmes

de réalisation

technologique.

Conclusion.

Les résultats de modélisation obtenus par la méthode

spectrale (méthode dynamique rigoureuse)

ont mon-

tré que sur les

géométries

testées et avec les

signaux considérés,

les modes d’ordre

supérieur

n’étaient

pas

propagés.

Le mode fondamental existant a une structure

quasi-TEM

et

justifie

la modélisation par le concept de

ligne

de transmission

équivalente

à

l’aide des

paramètres primaires L,

C traduisant la

propagation.

Pour une

ligne unique,

la

prise

en compte des

pertes métalliques

est à

l’origine

d’une

propagation dissipative qui

entraîne une

dégradation

de la

pente,

un effet de

traînage

et une atténuation du

signal

véhiculé.

Dans un ensemble de liaisons

partiellement

cou-

plées,

en

plus

des

phénomènes précédents,

les

couplages

font

apparaître

des

signaux

induits sur les

lignes

non activées. Ceux-ci diminuent lentement

avec la distance de la

ligne

activée. La réduction du

parasitage peut

se faire par utilisation de

lignes

écrans ;

celles-ci doivent être alors peu résistives et terminées par des courts-circuits

placés

à la fin de la

zone de

couplage ;

en

augmentant

le nombre de mise à la masse de la

ligne

écran dans cette zone, on améliore son efficacité.

D’une

façon générale,

le bon accord observé entre les résultats

expérimentaux

et les simulations théori- ques valide la

méthodologie proposée

pour l’étude de

phénomènes

de

propagation

sur

plusieurs lignes dissipatives partiellement couplées.

En

particulier,

en

technologie silicium,

la

présence

de pertes dans le substrat semi-conducteur est à

l’origine

de modes de

propagation ayant

une structure d’onde

lente ;

même

dans ce cas

(mode

non

TEM),

la résolution de la structure du

champ électromagnétique (utilisation

de la méthode

spectrale modifiée)

associée aux

relations

(1)

et

(2)

permet encore de définir un

modèle de

ligne

de transmission

équivalent.

Ainsi,

dans les circuits

intégrés

silicium

pleine

tranche

(Wafer

Scale

Intégration : W.S.I.)

sur les-

quels

les

pistes

d’aluminium des niveaux

supérieurs (interconnexions multiniveaux)

peuvent atteindre

plusieurs

centimètres de

longueur (~ 10 cm ),

la

procédure

décrite

permettra

de définir au sens des

interconnexions,

les limitations des

performances

du

dispositif

liées :

- à la vitesse

(dégradation

du

temps

de montée du

signal d’horloge)

résultant des

pertes ;

- à l’immunité du bruit

(interférence

sur les bus

de

données...)

liée aux

couplages.

Ces

phénomènes risquent

d’être des facteurs déterminants dans

l’intégration

très haute densité.

Annexe A.

Commentaires sur les définitions de

[yi], [Zil,

[Zcij 1 -

Les transformations linéaires

(5)

et

(6)

ne sont pas

uniques ;

elles sont définies à un coefficient

multipli-

catif

près.

En posant :

(12)

nous en déduisons à l’aide de (7). et (8l :

ce

qui

conduit aux

égalités :

Les relations

(A.5)

et

(A.7)

montrent que

quel

que soit le choix des transformations

(5)

et

(6),

pourvu

qu’elles diagonalisent [Zij]

et

[Yij] (Rel. (7)

et

(8)),

il en résulte une définition

unique

de

[03B3i]

et

[Zcij].

Par contre, la relation

(A.6)

montre clairement

que

l’impédance

du mode propre sur la

ligne fictive découplée (définie

par

3j

et

’Yi)

est un artifice

mathématique qui permet

de faciliter la simulation.

En effet les relations données en

(16)

sont

indépen-

dantes du choix des transformations définies en

(5)

et

(6) ;

elles

s’expriment

facilement à l’aide de

[si] (et

non à

partir

de

[Zcij]),

ce

qui

entraîne une

réduction

significative

du temps calcul.

Nous remercions THOMSON-DAG pour la réali- sation des motifs de test.

Bibliographie

[1]

JARVIS, D. B., « The effect of interconnections on

high speed logic

circuits » IEEE Trans. Electron.

Comput. EC-12

(1963)

412-429.

[2]

CHILO, J., ARNAUD, T., «

Coupling

effect in the time domain for an

interconnecting

bus in

high speed

GaAs

logic

circuits » IEEE Trans. Electron.

Devices ED-31

(1984)

347-352.

[3]

CHILO, J., RAZBAN, T., « Effet de

propagation

et de

brouillage

dans les interconnexions de circuits

hybrides »

Ann. Télécommun. 42

(1987)

20-30.

[4]

MAR CUVITZ, N.,

Waveguide

Handbook, vol. 10, MIT, Radiation Laboratory Series

(N-Y,

Mc

Graw-Hill)

1966.

[5]

CORR, D. G., DAVIES, J. B., «

Computer analysis

of

the fundamental and

higher

order modes in

single

and

coupled microstrip

» IEEE Trans.

Microwave Theor. Tech. MTT 20

(1972)

669-

678.

[6]

ITOH, T., MITTRA, R.,

« Spectral

domain

approach

for

calculating

the

dispersion

of

microstrip

lines »

IEEE Trans. Microwave Theor. Tech. MTT-21

(1985)

496-499.

[7]

ABIRI, M., CHILO, J., MONLLOR, C.,

« High

fre-

quency

spectral analysis

of

superconducting

lines » IEEE Trans. MAG MAG 21

(1985).

[8]

BREWS, J. R., « Transmission line Models for

lossy waveguide

interconnections in VLSI » IEEE Trans. Electron. Devices ED-33

(1986)

1356-

1365.

[9]

SCHELKUNOFF, S. A., « Conversion of Maxwell’s

equation

into

generalized telegraphists

equa- tions » Bell Syst. Tech. 34

(1955)

995-1043.

[10]

FUKUOKA, Y., ZHANG, Q., NEIKIRK, D. P., ITOH, T., «

Analysis

of

multilayer

interconnection lines for a

high speed digital integrated

circuit » IEEE

Trans. Microwave Theor. Tech. MTT 33

(1985)

527-532.

[11]

WEI, C., HARRINGTON, R. F., MAUTZ, J. R., SARHAR, T. K., « Multiconductor transmission lines in

multilayered

dielectric media » IEEE Trans. Microwave Theor. Tech. MTT 32

(1984)

439-449.

[12]

CHANG, F. Y., « Transient

analysis

of lossless

coupled

transmission lines in a

nonhomogeneous

dielec-

tric medium » IEEE Trans. Microwave Theor.

Tech. MTT 18

(1970)

616-626.

[13]

TRIPATHI, V. K., BUCOLO, R. J.,

« Analysis

and

modeling

of multilevel

parallel

and

crossing

interconnection lines » IEEE Trans. Electron.

Devices ED-34

(1987)

650-658.

[14]

PAUL, C. R., « Useful Matrix Chain Parameter Identities for

Analysis

of Multiconductor Trans- mission lines » IEEE Trans. Microwave Theor.

Tech. MTT 23

(1975)

756-760.

[15]

GANS, W. L., NAHMAN, N. S., « Continuous and discrete Fourier transforms of

steplike

wave-

forms» IEEE Trans. Instrum. Meas. IM-31

(1982)

97-101.

[16]

NAHMAN, N. S., « Picoseconde domain wave form measurement : status and future directions » IEEE Trans. Instrum. Meas. IM-32

(1983)

117-

140.

[17]

CASES, M., QUINN, D. M., « Transient response of

uniformly

distributed RLC transmission lines » IEEE Trans. Circuits Syst. CAS-27

(1980)

200-

207.

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