HAL Id: jpa-00245707
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Submitted on 1 Jan 1987
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Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine subnanoseconde
J. Chilo, G. Angenieux
To cite this version:
J. Chilo, G. Angenieux. Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine subnanoseconde.
Revue de Physique Appliquée, Société française de physique / EDP, 1987, 22 (11), pp.1549-1559.
�10.1051/rphysap:0198700220110154900�. �jpa-00245707�
Interconnexions de circuits intégrés AsGa dans le domaine
subnanoseconde (*)
J. Chilo et G.
Angenieux
Laboratoire
d’Electromagnétisme
Micro-ondes etOpto-Electronique
ENSERG, 23 avenue des Martyrs,38031 Grenoble Cedex, France
(Reçu
le 16 janvier 1987, révisé le 29 mai et le 16juillet
1987, accepté le 16juillet 1987)
Résumé. 2014 La simulation
dynamique
du fonctionnement de circuitslogiques ultra-rapides
nécessite laprise
en compte des liaisons entre portes en termes de
propagation
dès que le temps d’aller-retour sur ces liaisons devientsupérieur
à 20 % du temps de montée dusignal
véhiculé. L’altérationqu’elles
apportent sur lessignaux
résulte des ruptures
d’impédance (aux
terminaisons, auxchangements
de section, deniveau...)
et du caractèredissipatif
deslignes (pertes
dans les conducteurs, dans lesdiélectriques,
lessubstrats... ).
Nousprésentons
desrésultats de modélisation et d’analyse
temporelle relatifs
aux interconnexions de circuitsintégrés
AsGa.L’analyse temporelle utilise le concept de
ligne
de transmissionéquivalente ;
la théorie du simulateur permettant l’étude d’un ensemble delignes
résistivescouplées montées
en cascade est présentée. Dans le casd’une liaison
unique,
nous mettons en évidence l’effet desdésadaptations,
des discontinuitésponctuelles
et despertes sur la déformation des
signaux
véhiculés. Pour un ensemble delignes planaires
nous montrons que leseffets de
parasitage
entrelignes
peuvent être réduits par l’utilisation delignes
écran. Desrègles
deconception
de ces
lignes
écran sont données, afind’augmenter
leur efficacité.Abstract. 2014 The
dynamic
simulation of ultra fastlogic
devices has to take into account theinterconnecting
tracks between gates ; these tracks act as transmission lines as soon as their
propagating
time reaches 20 % of thesignal
rise time at the output gate. The transmittedsignal
is altered byimpedance
mismatch(at
any lineending
or any sectionchanges...) coupling
effects(distributed
betweenparallel
lines,lumped
atcrossing lines... )
and metallic or dielectric losses. In this paper,electromagnetic modelling
of GaAs Ic’sinterconnecting
lines is
developed
and time domainanalysis
results aregiven.
The simulation theoreticalbackground, providing
time domainanalysis
of cascadedcoupled
andlossy
lines, ispresented.
Theanalysis
is derived from theequivalent
transmission line concept. Effects oflumped
mismatch and distributed losses onpropagating signals
arepointed
out in the case of asingle
line. For a set ofcoupled
lines, we show the crosstalk effects betweenadjacent
lines and wegive
somedesign
rules on screen lines in order to increase theirefficiency.
Classification Physics Abstracts
41.90
Introduction.
La simulation
dynamique
du fonctionnement de circuitslogiques ultra-rapides
nécessite laprise
encompte des liaisons entre
portes
en termes depropagation
dès que le temps d’aller-retour sur cesliaisons devient
supérieur
à 20% du temps de montée dusignal
véhiculé[1].
Les connexions utili- sées sont dutype
micro ruban car elles sontcompati-
bles avec
l’intégration.
L’altérationqu’elles
appor- tent sur lessignaux
résulte des rupturesd’impédance (aux terminaisons,
auxchangements
desection,
deniveau...)
desphénomènes
decouplage (distribué
(*)
Cette étude a été financée par leCNET-DAII.
REVUE DE PHYSIQUE APPLIQUÉE. - T. 22, N° 11, NOVEMBRE 1987
entre lignes
ouponctuel
pour descroisements... )
etdu caractère
dissipatif
deslignes (pertes
dans lesconducteurs,
dans lesdiélectriques,
lessubstrats... ).
La caractérisation dans le domaine
temporel
deseffets des interconnexions nécessite
préalablement
une modélisation
large
bande dans le ’domainefréquentiel
car dessignaux
caractérisés pardes
temps de
montée
de l’ordre de 30 ps ont des spectresqui
s’étendent au moinsjusqu’à
10 GHz. Dans unenvironnement
de
circuitintégré logique
AsGa leslargeurs
de ruban et leursespacements
sont del’ordre de
quelques
microns(2
03BCmtypiquement)
etle
plan
de masse estéloigné (300
03BCmenviron).
Il enrésulte des effets dimensionnels et des effets de
proximité qui jouent
un rôleimportant
sur les102
Article published online by EDP Sciences and available at http://dx.doi.org/10.1051/rphysap:0198700220110154900
caractéristiques primaires
de lapropagation.
Cesphénomènes
nouveaux,particuliers
auxlignes
micro-niques déposées
sur semi-isolant GaAs de forteépaisseur,
sont àl’origine
d’interférences entresignaux
sur les différenteslignes ;
cet effet diminue l’immunité au bruit des circuits etpeut
même être àl’origine
d’aléas de fonctionnement d’undispositif logique.
Nous avons
déjà présenté
la théorie del’analyse temporelle
d’un ensemble delignes
sanspertes, couplées
sur unelongueur identique [2].
Nous avonsétendu cette théorie au cas de
lignes (couplées
ounon)
montées en cascade[3].
Ensupposant
celles-ci très faiblementdissipatives,
lespertes peuvent
êtreprises
encompte
par une méthode deperturbation ;
cette
approche
estjustifiée
pour les interconnexions de circuitimprimé
danslesquelles
la section des rubans conducteurs(cuivre)
est suffisammentimpor-
tante pour que leur résistance
linéique
continue soit très inférieure àl’impédance
d’onde[3].
Cetteméthode permet de traiter directement les
équations
des
lignes
dans le domainetemporel.
Elle est doncrapide.
Dans Irs circuits
intégrés AsGa,
les dimensionsmicroniques
des rubans conduisent à des résistanceslinéiques comparables
ouplus importantes
quel’impédance
de l’onde se propageant. La méthode deperturbation
que nous avonsproposée [3],
n’estalors
plus applicable
et l’on doitpréalablement analyser
lapropagation
dessignaux
dans le domainefréquentiel :
ceci permet de tenircompte
de ladissipation
et de ladispersion,
même si ces effetssont
importants.
Lesréponses temporelles
sontobtenues par transformée de Fourier.
Dans ce
qui suit,
nousdéveloppons
la méthodolo-gie
d’étude d’un ensemble delignes dissipatives (couplées
ounon)
mises en cascade ou en dérivation.L’étude commence par la modélisation des
lignes
étudiées
(lère partie).
La caractérisation de la propa-gation
est faite dans le domainefréquentiel (2e partie)
en tenantcompte
des effetsdissipatifs
etdispersifs.
Nous donnons les résultats de simulationconcernant des liaisons de
géométrie typique
descircuits
GaAs ;
ils mettent en évidence les effets des pertes et descouplages
entrelignes (3e partie).
Lacomparaison
des résultatsexpérimentaux
et desimu-
lationthéorique
valide laméthodologie proposée
pour ce
type
d’étude.1. Modélisation des
lignes.
Nous supposons le
problème
à deux dimensions. Lesparamètres
de modélisation se calculent àpartir
dela distribution du
champ électromagnétique
dansune section transversale
[4].
Il est donc nécessaire de connaître avecprécision
leschamps
existants pour caractériser le type de mode pouvant se propager sur laligne.
Les modes
qui
existentdépendent
à la fois dela géométrie utilisée
et de lafréquence
dusignal
considéré. En
fait,
celui-ci n’étant passinusoïdal,
nous aurons tout un
spectre
véhiculé sur laligne.
Enconsidérant les
composantes spectrales
inférieures à 1 % commenégligeables,
lespectre
utile d’unsignal ayant
25 ps detemps
de montée est limité à 18 GHz environ[3].
1.1 DISPOSITIF À LIGNE UNIQUE. - La
figure
1représente
la section transversale de laligne
étudiée.Elle est
typique
de latechnologie
AsGa.Fig. 1.
- Géométrie de laligne unique (dimensions
enmicrons).
[Cross
section of asingle
line(parameters
inmicrons)].
La
présence
d’undiélectrique
stratifié(AsGa-Air)
ou d’un conducteur à pertes
(conductivité finie)
est àl’origine
decomposantes longitudinales
deschamps électrique
etmagnétique [5]. Ainsi,
les modesqui peuvent
sepropager
sur laligne
micro-ruban sont,en
général,
des modeshybrides.
L’étudeélectroma-
gnétique
deslignes
est faite par la méthodespectrale [6] adaptée
pour tenircompte
de lapénétration
duchamp électromagnétique
dans les conducteurs[7] ;
cet effet rend compte des
pertes métalliques
duruban.
La variation de la
permittivité
effective(03B5eff)
représentée
sur lafigure
2 a été obtenue en suppo- sant le ruban de conductivité réduite(3
x106 S/m ).
La valeur
théorique
trouvée à 10 GHz(6,80)
est trèsvoisine de la valeur ETEM =
6,75
calculée parl’expression (1
+03B5r)/2.
La forte variation de Eeff observée auvoisinage
de 70 GHz montrequ’il apparaît
alors un mode d’ordresupérieur.
Dans lagamme du spectre du
signal envisagé,
lapropagation
est
monomode ;
dans ces conditions en suivant[8],
le mode se propageant peut être défini :
- soit à
partir
de sa constante depropagation
yet son
impédance caractéristique Zc.
Cesgrandeurs
sont
complexes
car elles tiennent compte des pertesmétalliques ;
Fig.
2. - Variation de eff en fonction de la fréquence(dispositif ligne unique).
[Variation
of the Beff withfrequency (single
linedevice).]
- soit à
partir
desparamètres primaires
de lapropagation (impédance
sérieZs
et admittanceparal-
lèle
Yp)
définies dans le domainefréquentiel,
au sensdes
lignes
de transmission[9].
Ces
paramètres s’expriment
par :dans ces relations
1 Et et |Ht|
sont lesamplitudes
normées des
composantes
transversales deschamps.
E *
représente
lecomplexe conjugué
de lapermitti- vité, qui
tientcompte
despertes
du milieu.S
représente
la section transversale dudispositif
étudié.
Zo
=03BC0/03B50
estl’impédance caractéristique
duvide.
Le calcul des
paramètres Z,
etYp
passe nécessaire-ment par l’étude de la structure du
champ
électroma-gnétique
dans la section transversale.Les
résultats
de lafigure
3 montrent que lacomposante H,
estbeaucoup plus
faible(plusieurs
ordres de
grandeurs)
queHx.
Lechamp magnétique peut
être considéréquasiment
transversal. Remar- quons queHy
passe par unmaximum (au voisinage
de
0,5 d)
et devient alorscomparable
àHx :
ceci .indique qu’il
y a une rotation très nette duchamp magnétique
dans cetterégion.
Une étude similaire faite sur le
champ électrique [3]
conduit sensiblement aux mêmes remarques queprécédemment.
D’unefaçon générale,
les composan-tes
longitudinales Ez
etHz augmentent
avec lafréquence,
mais dans toute la gamme duspectre
dusignal utilisé,
cescomposantes
restenttoujours
trèsinférieures aux
composantes
transversales : le mode dominant estquasi
TEM. Nous pouvons d’ailleursaboutir à la même conclusion en observant que la
permittivité
effective(Fig. 2)
est sensiblementconstante
jusqu’à
10 GHz. L’ensemble de ces remar-ques est en accord avec
[10] qui
donne des résultats pour deslignes
moinsrésistives,
mais à desfréquen-
ces
plus
élevées.L’utilisation des
relations (1)
et(2)
et de lastructure de
champ
donnée sur lafigure 3,
enposant :
et
Fig. 3.
- Structure du champmagnétique
à 10 GHz.[Magnetic
field structure at 10GHz.]
nous donne les valeurs suivantes des
paramètres R, L, C à f = 10 GHz :
Tableau
1.Les valeurs de ces
paramètres
sont trèsproches
decelles obtenues en considérant le
champ
transversal(approximation quasi TEM),
cequi
revient ànégli-
ger dans les relations
(1)
et(2)
le termeintégral
faisant intervenir
Hz
etE,.
Dans cesconditions,
lestermes R, L,
C peuvent être calculés en suivant directementHarrington [11] (Tab. I).
Les résultatsobtenus par les deux
approches
fontapparaître
desécarts inférieurs à
2,5
% à 10 GHz.1.2 DISPOSITIF À LIGNES MULTIPLES. - Pour le
dispositif représenté
sur lafigure
4l’étude
électroma-gnétique dynamique
conduit sensiblement auxmêmes résultats que
précédemment
en cequi
concerne la structure des
champs propagés (approxi-
mation
quasi TEM).
Fig.
4. - Géométrietypique
d’undispositif
à troislignes.
[Typical
parameters of a three linedevice.]
La faible distance entre
lignes
sera àl’origine
decouplages électriques
etmagnétiques qui
se décrirontpar
des matricescapacitance [C ]
et inductance[L ]
nondiagonales.
Les pertesmétalliques
se tradui-ront par une matrice
diagonale [R].
En suivant
[11],
nous obtenons :nH/mm
il/mm
fF/mm
La résistivité est différente du cas
prédécent.
2.
Analyse théorique
de lapropagation couplée.
D’une
façon générale,
les effets decouplage
sur deslignes
depropagation
sont introduits dans le domainefréquentiel
par une matriceimpédance
série[Zij(03C9)]
et une matrice admittanceparallèle
[Yij(03C9)] ;
celles-ci traduisent lecomportement magnétique électrique équivalent
d’un milieuqui
peut être à pertes et
dispersif.
Fig. 5.
- Réseau de Nlignes couplées.
[Network
with Ncoupled lines.]
Pour le
système
de Nlignes couplées représentées
sur la
figure 5,
leséquations
de fonctionnements’écrivent,
en supposant lapropagation
suivantz [9] :
Par la
suite,
toutes lesgrandeurs dépendent de w ;
pour
simplifier,
nous noterons :2.1 DÉCOMPOSITION MODALE SUR UN TUBE. - Les
équations (3)
et(4)
montrent que lesgrandeurs électriques
d’uneligne i dépendent
desgrandeurs électriques
sur toutes les autreslignes j.
Ce
phénomène
est uneconséquence
ducouplage
existant entre
lignes.
L’interaction entresignaux
sefaisant d’une
façon
continue suivant z, il est difficile de caractériser directementVi(z)
etIi (z)
lelong
d’une
ligne particulière
i. Il esttoujours possible,
d’un
point
de vuemathématique,
dedécomposer
lesgrandeurs
réelles[Vi(z)]
et[Ii(z)]
sur une baseparticulière [Uj(z)]
et[Jj(z)]
à l’aide de transforma- tions linéaires[Mij]
et[Nij],
dont lespropriétés dépendent
de la nouvelle base choisie fl2. 131 :Nous pouvons choisir ces transformations telles
nilp *
dans
lesquelles [3j ]-
et[yi]
sont des matricesdiago-
nales.
Dans ces
conditions,
les relations dedépart (3)
et(4), compte
tenu des transformation(5)
et(6)
et despropriétés (7)
et(8)
conduisent à un ensemble de N équationsdécouplées
de la forme :Ui(z)
etJi(z)
serontappelés grandeurs
modales. Paranalogie
auxpropriétés
depropagation
sur uneligne unique,
nous pouvons définir pour le modepropre i, l’impédance caractéristique Zi
et la constante deorooaeation Y; car les relations :
Dans ces relations
Zi exprime l’impédance
dumode propre i sur un réseau de
lignes fictives
définiespar
3j
et1:Ii,
c’est-à-dire sanscouplage.
Enfait,
surchacune des
lignes
réellesj,
il se propage la superpo- sition de cesmodes ;
ils sont caractérisés par la constante depropagation
yi et par lesimpédances caractéristiques Zcij qui
se calculent àpartir
desmodes propres
progressifs.
Nous obtenons :Ce résultat montre que, d’une
façon générale,
unmode propre i a une
impédance caractéristique
différente suivant la
ligne
réelle surlaquelle
il sepropage
(voir
annexeA).
2.2 RELATIONS AUX TERMINAISONS DES LIGNES.
Nous
appellerons
« tube » unensemble
delignes couplées
sur unelongueur identique
zo. En suivant[14],
aux terminaisons A et B d’untube,
nous auronsles relations de
propagation suivantes,
sur les modes propres :Les matrices
[ai] , [bi ] , [ci]
sontdiagonales,
d’ordre
N ;
les éléments sont tels que :Compte
tenu des relations définies en(5)
et(6)
pour les
grandeurs
observablesVi(z)
etIi(z),
nousobtenons :
dans
laquelle,
nous avons :Ces
équations générales
décrivent les solutions desmodes propagés
enprésence
decouplage.
Ellespermettent
de donner lareprésentation quadripo-
laire
équivalent
de lafigure
6 pour un tubequelcon-
que. C’est en fait une
généralisation
de la méthode descaractéristiques
utilisée dans le domainefréquen-
tiel pour des
lignes couplées.
Fig.
6. -Quadripôle équivalent
à un tube.[Equivalent quadripol
for atube.]
2.3 CAS DE PLUSIEURS TUBES. - La solution
géné-
rale de
l’équation
matricelle(15)
sera obtenue àl’aide des relations de continuité aux interfaces des différents tubes.
Dans le cas où les
lignes
sont montées en série(tubes
encascade),
nous aurons(voir Fig. 7),
pourun tube t :
en entrée du tube
en sortie du tube
Fig.
7. -Simple
cascade de tubes.[Single
cascade oftubes.]
Dans le cas où les tubes sont
placés
en dérivation(Fig. 8)
leséquations (18)
et(20)
serontremplacées
par :
en entrée
en sortie
m
n étant le nombre de tubes
placés
en entrée A dutube t,
m étant le nombre de tubesplacés
en sortie Bdu tube t.
Fig. 8.
- Cascade et dérivation de tubes.[Cascade
and derivation oftubes.]
D’une
façon semblable, lorsque
le tube est terminépar de
simples dipôles (purement passifs
ou actifs(Fig. 9)),
les relations(17)
et(19)
serontremplacées
nar
Evidemment,
dans uneconfiguration générale
deligne,
nous pouvons rencontrer à lafois,
en terminai-Fig.
9. - Tube terminé par descharges passives.
[Tube
with terminalpassive charges.]
sons d’un
tube,
deslignes placées
en série ou enparallèles
avec desdipôles.
La solution
globale
sera obtenue par la résolution simultanée deséquations (17)
à(24), compte
tenu del’équation
depropagation (15). Ainsi,
il estpossible
d’obtenir en unpoint quelconque At
ouB,,
toutes lesgrandeurs électriques
dans le domainefréquentiel.
Le passage dans le domainetemporel
sefait par utilisation de la transformée de Fourier
rapide (F.F.T.)
améliorée par la méthode de Gans[15].
La méthode décrite
(modélisation [Z¡j]
et[Y¡j]
préalable, décomposition
modale pour lescouplages
et cascade de tubes pour des
lignes différentes) permet
de traiter lesdispositifs
réelscomprenant
à la fois deslignes dispersives, dissipatives
et descoupla-
ges distribués.
3. Résultats de simulation et de test.
Dans ce
qui suit,
nous commençons par étudier successivement lesperformances
d’uneligne
seule etmontrons l’influence des
pertes
et des différentes discontinuités sur ladégradation
dessignaux
véhicu-lés ; puis
pour un ensemble de 3lignes adjacentes,
nous mettons en évidence le rôle du
couplage
sur lesinterférences entre
signaux
et nous évaluons l’effica-cité d’une
ligne
écran pour réduire ceparasitage.
La mesure et le traitement de
signaux
dans ledomaine de la
pico-seconde
est uneopération
déli-catc
qui
nécessite unappareillage spécifique [16].
Lastructure du banc de réflectométrie
temporelle
utilisépour la caractérisation
expérimentale
des effets depropagation
et d’interférence designaux rapides
véhiculés sur des
lignes
a étéprésentée
dans unarticle
précédent [3].
3.1 LE DISPOSITIF DE TEST. - Le véhicule de test est
représenté
sur lafigure
10. Il est constitué d’une« puce » GaAs
(1,4
x 2mm)
surlaquelle
sont gra- vées leslignes
à tester. Cettepastille
estrapportée
sur un support de
céramique comportant
deslignes
.. cn n ..
Fig. 10.
- Géométrie du montage de test.[Geometry
of measurementjigs.]
L’ensemble
(céramique + puce)
est lui-mêmemonté dans un boîtier
hyperfréquence (Fig. 11)
comprenant
lesprises
miniatures(type
SMA modi-fiées) permettant
la liaison avec ledispositif
demesure.
Fig. 11.
- Vue du boîtier de test.[Experimental package view.]
La caractérisation du
support
de véhicule de test(boîtier
+lignes
50 fi + fils deliaison)
est faite enutilisant une
pastille
AsGa surlaquelle
estgravée
une
ligne
de référence 50 fi. Nous vérifions enparticulier :
- dans le domaine
fréquentiel (HP 8510),
que leboîtier n’introduit
pas
de résonanceparasite,
- dans le domaine
temporel (TEK 7854),
que lesdiscontinuités introduites par les
prises
SMA et lesfils de liaison ont des effets tout à fait
négligeables.
3.2 ETUDE DU DISPOSITIF À LIGNE UNIQUE. - La
ligne
à tester est terminée par descharges
de 1050 flet 2 650 n
représentant
sensiblementl’impédance
d’entrée et de sortie de
portes
AsGa. Laligne
soustest est alimentée par des rubans
d’impédance
50 n.Le
générateur d’attaque (S 52)
et la tête d’échantil-lonnage (S 4)
ont desimpédances
de 50 n. Enconsidérant les résistances
chargeant
laligne
AsGacomme des tubes de
longueur nulle,
ledispositif
simulé se constitue d’une cascade de 5 tubes élémen- taires terminés par des
dipôles.
Lafigure
12donne
leschéma
électrique équivalent
avec lesparamètres
nécessaires à la simulation
électrique.
Pratiquement
seuls lessignaux
en A et B sontaccessibles
expérimentalement.
Lafigure
13 donneles
signaux
observés sur cespoints.
Nous
rappelons
que lesignal
d’activation est de 500mV,
sontemps
de montée est de 35 ps environ.La
présence
dupalier
à 250 mVindique
que legénérateur
S 52 est bienadapté
par laligne
50 n. Letemps
depropagation
sur cetteligne
étant de8,4 ps/mm,
le temps d’aller et retour sera de 200 psFig. 12.
-Dispositif
à liaisonsimple.
’
[Device
with asingle link.]
Fig. 13.
-Signaux
aux terminaisons de la liaisonsimple. [Ending signal
of thesingle link.]
environ et
représente
la durée dupalier
à 250 mV.Cette
ligne
étantchargée
par une résistance élevée(> 1 050 fi )
le coefficient de réflexion est voisin de1 ;
ceciexplique l’augmentation
élevée de la tension observéelorsque
lesignal
réfléchi arrive en A.Cette
ligne
étantadaptée
enentrée,
cephénomène
se stabilise
après
lapremière
réflexion à un niveau voisin de 500 mV.En
plus
du retard lié à lapropagation
sur lacascade de tubes il
apparaît
sur lesignal de
sortieVB
une déformation trèsimportante
essentiellement liée aux pertesmétalliques
de, laligne
sous test. Onobserve en
particulier :
- une
dégradation
dutemps
de montée(150 ps) ;
- un
phénomène de traînage long (200 ps) ;
- une diminution de
l’amplitude
dusignal (6
mVen
sortie,
325 mV sur la résistance de 2 650fl).
En suivant
[17], l’analyse théorique
de la seuleligne
AsGa conduit sensiblement aux mêmes remar-ques que
précédemment.
Nousrappelons
que cesphénomènes résultent
de la résistance distribuée du rubanqui
est très élevée dans notre casparticulier.
3.3 ETUDE DU DISPOSITIF À TROIS LIGNES COU-
PLÉES. - Le schéma
électrique équivalent
à l’ensem-ble
testé
estreprésenté
sur lafigure
14. Tous lesparamètres électriques
nécessaires à la simulation sont donnés. Nous remarquerons que leslignes
50 filne sont pas
couplées.
Effet
ducouplage.
Dans le cas où le
dispositif
estchargé
par des résistances 5003A9,
en activant la liaison 1(voir Fig. 14)
par la source S52,
nous obtenons les résultats de simulation donnés sur lafigure
15(liai-
son
1),
16(liaison 2)
et 17(liaison 3).
Nousobservons que :
- le
couplage
est àl’origine
d’unedégradation supplémentaire
dusignal
véhiculé sur la liaison 1Fig. 14.
-Dispositif
à liaisonsmultiples
avec descouplages partiels.
[Device
withmultiple
links withpartial coupling.]
Fig. 15.
-Signaux
aux terminaisons de la liaison 1 activée.[Ending signal
of the activated link1.]
directement activée
(comparaison
desFigs. 13
et15) ;
- le
couplage
est àl’origine
d’unparasitage important
de la liaison 2(Fig. 16)
et 3(Fig. 17)
nonactivée. Cet effet diminue lentement avec la dis- tance ;
- les résultats de test et de simulation sont en
bon accord et confirment l’ensemble des remarques
précédentes.
Réduction du
parasitage.
Le
parasitage
relativementimportant
de la liaison 3 . par la liaison 1risque
d’être àl’origine
d’aléas defonctionnement. Pour diminuer les interférences entre ces
liaisons,
nous pouvons utiliser la liaison 2comme
ligne
écran en mettant ses extrémités à lamasse. Au niveau de la
simulation,
cette conditionparticulière
se traduit par :RA2=RB2=00. (25)
Les
charges
sur les autres liaisons restent inchan-gées (50 0).
Les résultats de simulation et de test obtenus dans ces conditions sont voisins de ceux de lafigure
17. Eneffet,
les conditions données en(25)
ne modifient que très
légèrement
les conditions de terminaison de laligne
écran(ligne 2) qui
resteFig. 16.
-Signaux
aux terminaisons de la liaison 2 non activée.[Ending signal
of the unactivated link2.]
Fig. 17.
-Signaux
auxterminaisons de
la liaison 3 non activée.[Ending signal
of the unactivated link3.] ]
Fig. 18.
-Dispositif
avecligne-écran.
[Device
with screenline.]
Fig. 19.
- Effet d’uneligne-écran.
[Screen
lineeffect.]
essentiellement
chargée
par 900 fi en entrée et 1 800 fi en sortie. Les résultats de lafigure
19 ontété obtenus en terminant directement cette
ligne
par des courts-circuits(Fig. 18).
Nous observons que l’amélioration du
découplage
n’est pas très
importante ;
ceci tient à la nature résistive de laligne
écran. Eneffet,
le courant induit dans celle-ci seraréduit,
lechamp
dedécouplage qu’elle
rayonne sur laligne
3 sera faible : il enrésulte une efficacité de
découplage
médiocre.Cependant,
avec cetteligne écran,
lecouplage
entre les liaisons 1 et 3 reste inférieur à celui observé dans le cas où la liaison 2 est enlevée.
Evidemment,
la meilleure solution pour réduire lecouplage
consisterait à mettreplusieurs points
de laliaison 2 à la masse
(surtout
dans la zonecouplée) ;
d’un
point
de vuesimulation,
cela revient à augmen-ter le nombre de
tube.
Les résultats montrent que cette méthode estefficace,
maispratiquement
ellepose des
problèmes
de réalisationtechnologique.
Conclusion.
Les résultats de modélisation obtenus par la méthode
spectrale (méthode dynamique rigoureuse)
ont mon-tré que sur les
géométries
testées et avec lessignaux considérés,
les modes d’ordresupérieur
n’étaientpas
propagés.
Le mode fondamental existant a une structurequasi-TEM
etjustifie
la modélisation par le concept deligne
de transmissionéquivalente
àl’aide des
paramètres primaires L,
C traduisant lapropagation.
Pour une
ligne unique,
laprise
en compte despertes métalliques
est àl’origine
d’unepropagation dissipative qui
entraîne unedégradation
de lapente,
un effet de
traînage
et une atténuation dusignal
véhiculé.
Dans un ensemble de liaisons
partiellement
cou-plées,
enplus
desphénomènes précédents,
lescouplages
fontapparaître
dessignaux
induits sur leslignes
non activées. Ceux-ci diminuent lentementavec la distance de la
ligne
activée. La réduction duparasitage peut
se faire par utilisation delignes
écrans ;
celles-ci doivent être alors peu résistives et terminées par des courts-circuitsplacés
à la fin de lazone de
couplage ;
enaugmentant
le nombre de mise à la masse de laligne
écran dans cette zone, on améliore son efficacité.D’une
façon générale,
le bon accord observé entre les résultatsexpérimentaux
et les simulations théori- ques valide laméthodologie proposée
pour l’étude dephénomènes
depropagation
surplusieurs lignes dissipatives partiellement couplées.
Enparticulier,
en
technologie silicium,
laprésence
de pertes dans le substrat semi-conducteur est àl’origine
de modes depropagation ayant
une structure d’ondelente ;
mêmedans ce cas
(mode
nonTEM),
la résolution de la structure duchamp électromagnétique (utilisation
de la méthode
spectrale modifiée)
associée auxrelations
(1)
et(2)
permet encore de définir unmodèle de
ligne
de transmissionéquivalent.
Ainsi,
dans les circuitsintégrés
siliciumpleine
tranche
(Wafer
ScaleIntégration : W.S.I.)
sur les-quels
lespistes
d’aluminium des niveauxsupérieurs (interconnexions multiniveaux)
peuvent atteindreplusieurs
centimètres delongueur (~ 10 cm ),
laprocédure
décritepermettra
de définir au sens desinterconnexions,
les limitations desperformances
dudispositif
liées :- à la vitesse
(dégradation
dutemps
de montée dusignal d’horloge)
résultant despertes ;
- à l’immunité du bruit
(interférence
sur les busde
données...)
liée auxcouplages.
Ces
phénomènes risquent
d’être des facteurs déterminants dansl’intégration
très haute densité.Annexe A.
Commentaires sur les définitions de
[yi], [Zil,
[Zcij 1 -
Les transformations linéaires
(5)
et(6)
ne sont pasuniques ;
elles sont définies à un coefficientmultipli-
catif
près.
En posant :nous en déduisons à l’aide de (7). et (8l :
ce
qui
conduit auxégalités :
Les relations
(A.5)
et(A.7)
montrent quequel
que soit le choix des transformations(5)
et(6),
pourvuqu’elles diagonalisent [Zij]
et[Yij] (Rel. (7)
et(8)),
il en résulte une définition
unique
de[03B3i]
et[Zcij].
Par contre, la relation
(A.6)
montre clairementque
l’impédance
du mode propre sur laligne fictive découplée (définie
par3j
et’Yi)
est un artificemathématique qui permet
de faciliter la simulation.En effet les relations données en
(16)
sontindépen-
dantes du choix des transformations définies en
(5)
et
(6) ;
elless’expriment
facilement à l’aide de[si] (et
non àpartir
de[Zcij]),
cequi
entraîne uneréduction
significative
du temps calcul.Nous remercions THOMSON-DAG pour la réali- sation des motifs de test.
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