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NoiAsremercioi'isAILahtoutpuissarLtderLousavoirdoméesLaforcepourréaliserŒhvail. Mgrci à Dr Zoul}eida SFAKsl de nous avoirJàit ['ho"eu}. d'être présidmt€ de notrejwy, ainsi que Dr FathiCt+OUIKHd'avoiracceptéd'exami:nerctd'éva[uernotremodestetra:vail. No" teîmiis à exprimer Î'`otre proJonde gratitude à #o4g c7.cÏ2/ri" A4 m Nawel CHABOU pour sa onüi[itietsespnécieuxcoi'isej!etl'aidequ'ellenotÆaapportcs'duranthréalbationdenotr€travai[. Nos sincères ren'ierciemci`its vont éga[emci'it à Melk Khadij.a ARZIME, ingéniatr des laboratoires de chimi€ pou]. son aide, d les coi'iseiLs qi^'elle a nous ont domés. NotAs tenoi'is à exprimer notr€ proJbnde gratittAd€€tr€co7maissameàYasmi7t,Souad,Chahrazed,Fatima,AdihetRjyadpersotmeLsdehbo"toirede chimi€départementgéni€desprocèdesuttive7sitéMohami'nedSeddLkBenYahhJüeL No`q remercions l€s enseignants et e)'iseigna)'Ltes du dépaïtei'nei'Lt po«r lewrs coriseiLs avisés et leur écoute, qtri ont été prépondérants pour h bonne réLœ site de ce travail. Nous avoi'`s pris un grand phisir à travai(b avec eLLx.Dêdicace
Avam± toul je remÀ!rcie Alhh TOUT PUISSANT de ria;wi:T doimé lafbi, lafbrce et
le couïage d'acco'mplir ce i'iu)deste tïavŒil et d2 m'amerur en ce qu'ïl voit de bien Pour
m2.
En Prerrrier, je dédù ce træail à la Persome h i)lw chère ci;m mnd2 à cïuije dDis tou4 à
æïhquiatoujo'wsétélÀPourmDiquelqwsoi±lesciïc;onstamces,àcel,hquiafttideirioi
ce que je suiJ}, à mi meilleure corïftdertie, à ceue qui n'a jœ mais fiïlli à son devoiT, à la
ineilleure mère sur terre, mmci im!rm;n et qw Alhh te garde PouÏ ri,ous.
Je dédie ce tTaDaïl à i'ruDri Père PouÏ tout æ qu'ïl a enduré PouT nous, de rïous voir umjour
au somi;m2t, à toi qui a towjouTs été ü PouÏ moi et rn2s ftères et rri2s s"Ts. Je t2 dis merci
Papa et que Aïlah te gcïïde Pour ri;ous.
A mes cher ftère Fateh Oussamn et mes chères soBuÏs Nïhd Chahimæ, I.oubna qui orit
touüours été Présents à rrœ s côtés.A rmn coïlègue et ami J3adreddime.
A Namel CHABOU Pour son Œi.de, sa Patie'iue et son encouïagemerï± qui ri;ous oiït été
tïès Précieui.
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A tous rri,es amis, omec qui j' ai Partagé des rm'm2'nts de joie.4.££A WïA
Dédicace
Ava,nt touf je remercie Alhh TOUT PUISSANT de m'avœ T di]mé lafbi, lajbrce et
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au sommet, à toi qui a touüouTs été là PouÏ mDi et rri2s ftères et mBs sœ u" Je te dis m2rcz
PŒpa st qu2 Albh te garde Pour nDus.
A mes chmftère Zineddine, Seïlaheddime, Che'mseddime, Al:laeddim et mes chères sœ urs
Somaia, Fati:mq Ferah, Sa,¢im qui ont toujours été Préserïts à rnÆs côtés.
A ïriDn coïlègu2 et ami Aïlawa;.A Namel CHABOU Pour son aide, sa Patie'nce et son e'iwouragement qui ru)us orït été
tïès Précieu.
A toute ii!iafamilh grŒmd2 et Petite.
A tous ims amis, cwec qui j' ai PŒTtagé des mom'nts de joie.
BADREDDINE
SOMMAIRE
Remerciements
Dédicace
Listes des Figures
Liste des Tableau
lntroduction Générale
Chapitre I : Généralités sur le photovoltaïque et les couches minces
1.1. Introduction I.2.Lephotovolta.i.que 1.2.1. Historique 1.2.2. Principe d'une cellule photovoltaïque 1.2.3. Avantages et inconvénients de l'énergie photovolta.i.que 1.2.3.1. Avantages 1.2.3.2. Inconvénients 1.3. Définition des couches minces 1.3 .1. Introduction 1.3.2. Les couches minces I.3.3.Définition 1.4. Intérêt et caractéristiques des couches minces 1.5. Mécanismes de croissance des couches minces 1.5.1. La nucléation 1.5.2. La coalescence 1.5.3, La croissance 1.6. Classification des modes de croissance 1.6.1. La croissance en îlots (mode VolmerWeber) 1.6.2. La croissance en couches (mode FranckVan der Merwe) 1.6.3. La croissance mixte (mode StranskiKrastanov) 1.7. Les étapes pour déposer une couche mince 1.7.1. La souce 1.7.2. Le transport 1.7.3. Le dépôt 1.7.4. L'analyse 1.8. Méthodes de dépôt des couches minces 1.9. Avantages et inconvénients des différents procèdesChapitre 11 : Dépôt des couches minces de Zns par CBD et méthodes de
caractérisation
11.1. Introduction 11.2. Le sulfiire de zinc 11.2.1. Le choix du Zns ...."."....]2 12I
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Introduction générale
Introduction générale
La situation énergétique mondiale actuelle et son évolution dans le futur sont des problématiques extrêmement importantes, qui concement l'ensemble de l'humanité. L'énergie issue de sources fossiles, qui est très largement utilisée aujourd'hui est polluante, rejette d' importantes quantités de gaz à effets de serre, provoquant le réchauffement climatique. Face à la demande mondiale croissante, l'agence inter mondiale de 1'énergie préconise donc le développement de sources d'énergies plus propres. Une des solutions les plus prometteuses pour le fiitur énergétique de l'humanité est le photovolta.i.que qui provient de la conversion de la lumière du soleil en é]ectricité. Cette conversion se produit au sein de matériaux semiconducteurs. Le sulfure de zinc (Zns) est un matériau faisant partie de cette famille. C'est un sulfiire semiconducteur qui présente des propriétés très intéressantes. La non toxicité et I'abondance sur la terre de ce composé en fait un candidat idéal utilisé comme couche tampon pour les cellules solaires. Dans la structure de ces cellules solaire, ce matériau s'avéré aussi important par sa transparence élevée dans le domaine du vîsible. Les couches minces Zns peuvent être élaborées par divers procèdes de déposition chimique que physique, quelle que soit la technique adoptée, les films obtenus sont extrêmement sensibles aux conditions d'élaboration. L'objet de ce travail est l'élaboration des couches minces de sulfüre de zinc (Zns) par la technique de déposition par bain chimique (CBD) pour une éventuelle application photovolta.i.que. La méthode CBD adoptée dans ce travail est une technique non couteuse et facile à mettre en œ uvre les couches élaborées subissent des caractérisation moiphologique, structurale, optique et électrique ... Notre travail de recherche est présenté dans un manuscrit structuré en trois parties : Le premier chapitre présente des généralités sur le sulfiire de zinc, Ia description de ses propriétés et les principaux domaines de ces applications. La technique et les conditions expérimentales util isées pour l 'élaboration des couches de Zns ainsi que les techniques de caractérisation sont détaillées dans le deuxième chapitre. Le troisième chapitre consacré aux résultats expérimentaux concemant l'influence de la température et du temp de dépôt, ainsi que la température de recuit. Nous terminons le manuscrit par une conclusion ou surent résumé les principaux résultats de ce travail.Chapitre I : Généralités Sur
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Chapitre I : Généralités Sur L'énergie Photovolta.i.que et Les Couches
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1.1. Introduction
Les études menées au cours de ces demières années sur les applications des semi conducteurs manifestant une tendance générale à la miniaturisation. Les couches minces présentent, en ce sens, un intérêt particulier dans la résolution des problèmes de l'heure dans lamesureoùellespermettentd'allieruneéconomiedematièreetd'encombrementàunegrande souplesse d'emploi. Le sulfùre de zinc (Zns) est un matériau de la famille des semi conducteurs transparents lIVI, qui est connu par son gap direct et large. 11 est aussi de type n avec transmittance élevée dans le domaine visible. 11 est utilisé dans les applications électroluminescentes et les cellules photovolta.i.ques et optoélectronique [ 1,2].1.2. Le photovoltaïque
1.2.1. Historique Les cellules photovolta.i.ques (PV) sont des composants optoélectroniques capables de convertir directement la lumière en électricité, en utilisant l'interaction de la lumière avec certains matériaux semiconducteurs. Le principe de fonctionnement d'une cellule photovolta.i.que fait appel aux propriétés du rayonnement solaire et celles des semiconducteurs. 11 a été découvert en 1839 par le physicien français Edmond Becquerel qui mit en évidence l'effet électrique produit sous l 'influence de la lumière. 11 a observé l'apparition d'une tension aux bomes de deux électrodes immergées dans une solution hautement conductrice, lorsque celleci était exposée à la lumière naturelle [ 1 ]. Cette a découverte représente l'origine des piles solaires mais elle reste longtemps en suspend jusqu'à 1954. année de fabrication de la première cellule solaire au silicium Chapin et al. Le rendement énergétique de cette cellule était de 6 %. Dès lors, de nombreux progrès ont été réalisés dans ce domaine, notamment motives par la conquête de l'espace. Au cours des années 1980, la technologie photovolta.i.que terrestre a progressé régulièrement par la mise en place de plusieurs centrales. Sur le long terme, on estime que l'électricité solaire pourrait contribuer de façon significative à la consommation totale d'énergie. Avec le soutien de politiques publiques adaptées dans les pays développés comme dans les pays en voie de développement, EPIA (European Photovoltaic lndustry Association) et Greenpeace ont élaboré un scénario commun selon lequel, en 2030 [3], le photovolta.i.que pourrait produire assez d'énergie pour foumir de l'électricité a 3.7 mil]ions de personnes dans le monde. La majorité d'entre eux se situe dans des zones ïsolées, dépourvues de tout accès au réseau électrique.I
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1.2.2. Principe d'une cellule photovolta.i.que Le principe de fonctionnement d'une cellule photovolta.i.que, comme le montre la figure 1.2 est expliquée selon les étapes suivantes : 1Le photon qui absorbe une quantité d'énergie supérieue à l'énergie du gap du matériau semiconducteu absorbant libère un électron négatif, laissant un trou positif derrière lui ; 2 Le déplacement des porteurs de charge vers la zone n pou les électrons et vers la zone p pour les trous sous l'effet d'un champ électrique crée par la jonction PN ; 3 La séparation des porteurs de charge se traduit par l'apparition d'un champ électrique et par conséquent, il apparaît une diffërence de potentiel entre la zone N et la zone P ; 4 Si on connecte la jonction à une résistance de charge on obtient un courant électrique et le dispositif pemet de convertir l'énergie lumineuse en énergie électrique Photllll.S Figure 1.1: Principe de fonctionnement d'une cellule photovolta.i.que [4] .1.23. Avantages et inconvénients de ]'énergie photwo]taïque
1.2.3.1. Avantages •:. Une haute fiabilité ; les modules sont garantis pendant 25 ans par la plupart des constructeurs ; •:. Le caractère modulaire des panneaux photovoltaïques pemet un montage simple et adaptable à des besoins énergétiques divers ; •:. Leus coûts de fonctionnement sont très faibJes vu Les entretiens réduits, et ils ne nécessitent ni combustible, ni transport, ni personnel hautement spécialisé.I
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1.2.3.2. Inconvénients •:. La fabrication du module photovolta.i.que relève de la haute technologie et requiert des investissements d'un coût élevé ; •:. L'occupation de l'espace pour les installations de grandes dimensions ; •:. Le rendement réel de conversion d'un module est faible (la limite théorique pour une cellule au silicium cristallin est de 28 %) ; •:. Enfin, lorsque le stockage de l'énergie électrique sous fome chimique (batterie) est nécessaire, le coût du générateur photovolta.i.que est accru. 1.3. Définition des couches minces 1.3.1. Introduction Les couches minces sont utilisées depuis bien longtemps dans des domaines aussi variés que l'optique, la mécanique, l'électronique...etc. Cellesci servaient de couches réflectives dans la fabrication des miroirs, de couches antireflets dans la verrerie, comme couches abrasives ou protectrices ou encore comme couches conductrices dans les dispositifs électriques. Au milieu du 20éme siècle, le développement de l'électronique dévoila de nouveaux horizons et apporta à la technologie des couches minces un intérêt majeur. Delà sont apparus les circuits intégrés qui utilisent des matériaux en couches minces au lieu des matériaux habituels à l'état massif ce qui constitua un pas vertigineux vers la minimisation des dispositifs [5]. 1.3.2. Les couches minces 1.3.3. Définition : Par prïncipe, une couche mince est une fine pellicule d'un matériau déposé sur un autre matériau, appelé "substrat" dont l'une des dimensions qu'on appelle quelques "iim » (typiquement ce sont des couches de 10 ...100 nanomètres d'épaisseur). Cette faible distance entre les deux surfaces limites entraîne une perturbation de la majorité des propriétés physiques, très souvent un tel petit nombre de couches atomiques possède des propriétés très différentes. Par exemple la réflexion optique ou l'absorption peiivent être maîtrisées de manière très précise, de même pour la conductivité électrique [6]. 1.4. Intérêt et caractéristiques des couclies minces La difïérence essentielle entne le matériau à l'état massif et celui en couches minces est liée au fait que dans l'état massif on néglige généralement avec raison le rôle des limites dans les propriétés, tandis que dans une couche mince ce sont au contraire les effets liés aux surfaces limites qui sont prépondérants. 11 est assez évident que plus l'épaisseur sera faible plus cet effet de bidimensionnelle sera important. En revanche, 1orsque l'épaisseur d'une couche mince1
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dépassera un certain seuil l'effet d'épaisseur deviendra mînime et le matériau retrouvera les propriétés bien connues du matériau massif [7]. La seconde caractéristique essentielle d'une couche mince est quelle que soit la procédure employée pour sa fabrication, une couche mince est toujours solidaire d'un support sur lequel elle est construite (même si, parfois, il arrive que l'on sépare le film mince du dit support). En conséquence il sera impératif de tenir compte de ce fait majeur dans la conception, à savoir que le support influence très fortement les propriétés structurales de la couche qui y est déposée. Ainsi une couche mince d'un même matériau, de même épaisseur pour avoir des propriétés physiques sensiblement différentes selon qu'elle sera déposée sur un substrat isolant amorphe tel le verre, ou un substrat monocristallin de silicium par exemple [8]. 1.5. Mécanismes de croissance des couches minces La croissance d'une couche mince s'effectue en plusieurs étapes : • L'arrivée ou l'adsorption des atomes (ou molécules) sur la surface du substrat. • Ladiffusion en surface des atomes. • L'interaction entre les atomes déposés evou ceux du substrat pour la fomation de liaisons stables. • La nucléation de la couche. • La croissance en volume. • La diffusion des atomes en volume dans la couche et/ou dans le substrat. Divers processus physicochimiques et plusieurs modes de croissance peuvent intervenir lors de ces étapes de croissance. Ils dépendent en particulier des paramètres concemant le procédé d'élaboration de la couche (énergie des espèces, température de dépôt. . . ) et des matériaux mis en jeu (atomes déposés et substrat). 11 existe difïérentes approches pour décrire ces mécanismes, selon l'échelle considérée, depuis le macroscopique jusqu'au microscopique, et selon le stade de croissance envisagé [9]. 1.5.1. La nucléation C'est le phénomène qui accompagne les changements d'état de la matière et qui consiste en l`apparition, au sein d'un milieu donné, de points de transformation à partir desquels se développe une nouvelle structure physique ou chimique. Les espèces pulvérisées arrivant sur le substrat perdent leurs composantes nomales au substrat de leur vitesse et sont physiquement adsorbées par la surface du substrat. Ces espèces ne sont pas themodynamiquement en équilibre avec le substrat et se déplacent sur toute la surface de celuici. Dans cet état, elles interagissent entre elles et forment ce que l'on appelle de "clusters". Ces "clusters" appelés également nuclei, sont instables et tendent à se désorber. Sous certaines conditions de dépôt, ils entrent en collision avec d'autres espèces adsorbées et commencent à croître. Après avoir atteint une taille critique, ces clusters deviennent themodynamiquement stables et la barrière de nucléation est franchie. L'étape de la nucléation est représentée sur la figure 1.3 [ 10].I
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b,, (a) : l'arrivé des atomes sur un substrat. (b) : la morphologie du substrat. Figure 1.2 : Schéma de la nucléation des couches minces [ 10]. 1.5.2. La coalescence Les nucleis croissent en taille mais aussi en nombre jusqu'à atteindre une densité maximale de nucléation. Celleci ainsi que la taille moyenne de ces nucleis aussi appelés îlots dépendent d'un certain nombre de paramètres tels que l'énergie des espèces pulvérisées, le taux de pulvérisation, l'énergie d'activation, d'adsorption, de désorption, de la diffusion themique, de la température du substrat, de la topographie et de la nature chimique des substrats. Un noyau peut croître à la fois parallèlement au substrat par un phénomène de diffusion surfacique des espèces pulvérisées. 11 peut également croître perpendiculairement au substrat par rapport d'espèces pulvérisées. En général la croissance latérale dans cette étape est beaucoup plus importante que la croissance perpendiculaire. La figure 1.4 repesent la phase de la coalescence [ 10] .rl
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Figure 1.3: un schéma qui représente la coalescence [10].1
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1.5.3. La croissance La demière étape dans le procédé de fabrication du film est l'étape de coalescence dans laquelle les îlots commencent à se regrouper. Cette tendance à former des îlots plus grands possède la teminologie d'agglomération et est améliorée par la croissance de la mobilité de surface des espèces adsorbées. Cette amélioration est obtenue en augmentant la température du substrat. Ces plus grands îlots croissent encore, en laissant des canaux et des trous sur le substrat. La structure du film dans cette étape change passant d'un type dilots discontinus en un type de réseaux poreux. Un film continu est fomé en remplissant les camaux et les trous [ 11].lE..
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(a) : étape après coalescence. Qi) : la croissance. Figure 1.4 : Croissance des couches minces [ 10]. 1.6. C]assif[cation des modes de croissance Dans une approche simple, on classe la croissance de films minces sur un substrat en trois catégories schématiquement illustrées sur la figure suivent : 1.6.1. La croissance en îlots (mode VolmerWeber) Dans ce mode de croissance, de petits amas nucléent directement sur la surface du substrat et croissent en îlots su celleci, Cette croissance auia lieu lorsque les atomes ou molécules qui arrivent sur la surface du substrat ont plus tendance à se lier entre eux qu'avec le substrat. C'est donc une croissance tridimensionnelle ; un cas typique de cette croissance est celLe des films métalliques sur des substrats isolants.1.6.2. La croissance en coucl)es (mode FranckVan der Merwe)
Ce mode de croissance a lieu lorsque l'interaction adatomesubstrat est très forte. Les premiers atomes qui arrivent sur la surface du substrat se condensent et foment une monocouche recouvrant toute la surface : on a alors une croissance bidimensionnelle de noyaux pou fomer une couche, puis uLne croissance couche par couche.1
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1.63. La croissance mixte (mode StranskiKrastanov)
Ce mode de croissance est un cas intemédiaire : la croissance est d'abord bidimensionneLle pou fomer le ou les premières couches ; cependant, comme ]'énergie d'interaction adatome substrat diminue progressivement, la croissance tend à devenir tridimensionnelle avec la fomation d'îlots (figure 1.5) [ 12] . •_ï.bA ...r`.'. ===i=."
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Figure l.S : Les modes de croissance d'une couche mince selon le processus cinétiques [ 13]. 1.7. Les étapes potii. déposer une couche mince Tous les procédés de déposition de couches minces contiennent quatre étapes successives, comme le montre la Figure 1.7 : •`` ,Ï\ , ,`.`,.r:t, ,iiri`L Î,,Ï;t' .` 'n _1: `, _qü__.æ.._',f.,, , F.,:18i "œ gls` Soucc,\Fæ Stn<t=l Anah.st l•.Î\
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1.7.1. La source Constitue le matériau de base du film mince à élaborer i] peut être un solide, un liquide, une vapeur ou un gaz. Lorsque le matériau est solide son transport vers le substrat s'effectue par vaporisation. Ce qui peut être réalisé par évaporation themique, canon à électrons, ablation laser ou par des ions positifs "pulvérisation". L'ensemble de ces méthodes est classé sous le nom de dépôt physique en phase vapeur PVD " physical vapord eposition". La source solide est occasionnellement transfomée en vapeur par voie chimique. Dans d'autre cas, le matériau de base est sous fome d'un gaz ou d'un liquide ayant une pression de vapeur suffisante pour qu'il soit transporté à des températures modérées. Les procédés qui utilisent, comme matériau de base, les gaz, les liquides évaporés ou solides évaporés par voie chimique sont connues sous le nom de dépôts chimiques en phase vapeur, CVD " Chemical vapor déposition " [ 14] . 1.7.2. Le transport Dans l'étape de transport, l'unifomité du flux des espèces qui arrivent su la surface du substrat est un élément important, plusieurs facteurs peuvent affecter cette unifomité et dépendent du milieu dans lequel s'effectue le transport, un vide poussé ou un fluide « principalement des gaz ». Dans le cas d'un vide poussé, les molécules, provenant de la source et allant vers le substrat, traversent le milieu selon des lignes droites, tandis que dans un milieu fluide elles subissent plusieurs collisions au cours de leurs transports. En conséquence, dans le vide, l'unifomité du flux qui arrive sur le substrat est déteminée par la géométrie de la réaction, tandis que dans un fluide il est déteminé par le débit du gaz et par la dïffusion des molécules de la source dans les autres gaz présents. Souvent, les procédés qui utilisent un vide poussé sont équivalents aux procédés PVD alors que ceux qui utilisent un débit fluide sont des procédés CVD. Cette définition n'est pas toujours confimée. 11 existe plusieurs procédés de dépôt physique en phase vapeur qui opèrent dans un vide poussé, d'autres, comme l'ablation laser et la pulvérisation opèrent souvent à des grandes pressions caractéristiques du fluide. De la même manière on trouve que la majorité des procédés de dépôts par CVD opèrent à des pressions modérées, l'épitaxie à transmission chimique "chemical beam epitaxy", quant elle, opère dans un vide. Dans cette phase, plusieurs procédés de dépôt de couches minces utilisent un milieu plasma. En effet, la grande quantité d'énergie contenue dans ce milieu permet, à faible température, l'activation de la formation des couches. La pression de travail d'un plasma peut être celle d'un fluide [ 14]. 1.7.3. Le dépôt La troisième étape dans les procédés d'élaboration des films minces est le dépôt du film sur la surface du substrat. Cette phase passe par les étapes de nucléation et de coalescence. Le comportement de déposition est déterminé par les facteurs source, transport et aussi par les trois principales conditions de la surface du substrat. Ces demières sont l'état de surface "Rugosité, niveau de contamination, potentiel chimique avec le matériau qui arrive", la1
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réactivité du matériau arrivant sur cette surface " Coefficient de collage" et l'énergie déposée su la surface " Température de substrat, Photons, Ions positifs [ 14]. 1.7.4. L'ana]yse La demière étape dans le processLis de f:àbrication est la nécessité de l'analyse du film obtenu.Lepremierniveaudecontrôledumatériauconsisteàeffectuerdesmesuresdirectesde ses propriétés importantes. Si les résultats de l'analyse sont insuffisants, il est indispensable de recourir à des expériences particulières qui permettent de lever les éventuelles ambigu.i.tés d'un processus donné [ 14].1.8. Méthodes de dépôt des couches minces
Dms ce chapitre on s'intéresse aux méthodes de préparation des couches minces. On distinguedeuxgrmdescatégoriesdeméthodesd'élaborationdecouchesminces:lesméthodes physiques PVD Œhysical Vapor Deposition), telles que la pulvérisation ou l'évaporation, et les méthodes chimiques, comme la CVD (Chemical Vapor Deposition) comme CVD, plasma CVD, spray, CBD [15]. I.es méthodes physiques sont en général utilisées dans la recherche, alors que les méthodes chimiques sont utilisées dans l'industrie, car ces méthodes pemettant d'obtenir de films de meilleure qualité et avec une vitesse de dépôt plus grande. Dans ce qui suit nous donnons le principe des techniques utilisées. Ia classification de méthodes et présentée su le schéma de la figure suivante : ED minet' `'id.Ær ``\`
ED milietl Plæm, EvaporatioB AbLation taser Pulvérisatlon sous vide cathodlque Et' Dliliel) de gaz///r`
Eb miüell Liqulde/\\
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\\\ spr.y CVD LPCVD Plasna cvD ŒPECVD) Figure 1.7 : Techniques de dépôt des couches minces [15]. 101 1 1 1 1 1
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1.9. Avantages et inconvénients des différents procèdes Les techniques PVD, essentiellement les pulvérisations ioniques et collimatées, sont utilisées avec succès pour déposer des couches de tailles audessus de 70 nm [16]. Pour des tailles inférieures, Ia confomité et le contrôle de l'épaisseur ne sont plus satisfaisants par PVD. Les méthodes CVD présentent plusieurs points forts par rapport à la PVD : •:. Une meilleure confomité des films due à la participation active de ]a surface du substrat dans le procédé de dépôt •:. Un meilleur contrôle de la composition •:. Les dépôts peuvent être sélectifs dans certaines conditions •:. Les recuits ne sont pas toujours nécessaires •:. La capacité de traitement importante qui pemet de baisser les coûts de production. 11Chapitre 11 : Dépôt des
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11.1. Introduction
Dans la famille des semiconducteurs lIVl, Ie sulfure de zinc (Zns) ont connu un vif regain d'intérêt dans ces demières années à cause de leurs propriétés qualifiées uniques. Ils présentent une large bande interdite, une conductivité électrique variable avec une transmittance supérieure à 80% dans le visible. En plus, Ieurs éléments constitutifs sont non toxiques et très abondants sur Terre. Ceci est un atout indéniable car il permet de réduire les coûts de production. Un grand effort a été effectué pour exploiter leurs propriétés optiques et électriques dans le domaine optoélectronique et microélectronique. Leurs conductivités peuvent être contrôlées par l'ajustement des paramètres d'élaboration et au moyen d'un dopage par des impuretés, habituellement celles des éléments 111 du tableau périodique (Ga, In, ou Al). Les couches minces de Zns peuvent être aussi bien employées en tant que capteurs acoustiques [1], électrodes transparentes dans la fabrication des piles solaires [2], des capteurs piézoélectriques [3], des capteurs à gaz [4] et des diodes laser ou diode LED.11.2. Le sulfure de zinc
11.2.1. Le choix du Zns Le sulfure de zinc (Zns) appartenant au groupe A'JBV'est un semi conducteur de type n à large gap et qui est l'un des matériaux les plus importants dans la recherche de photonique et l'application optoélectronique [5]. 11 a attiré l'attention ces demières années dues à ses applications prometteuses en fabriquant les diodes d'émission bleues et vertes (LED) et les diodes de laser (LD) [5]. Le Zns est également employé en tant qu'émission des couches dans des dispositifs électroluminescents [6,7] et couche tampon dans les cellules solaires des couches minces [8, 9] En plus, des efforts considérables ont été consacrés à la synthèse de Zns due à ses excellentes valeurs dans la catalyse [10], les champs magnétiques [11]. Le Zns se trouve sous fomes de deux structures : structure cubîque sphalérite ou structure hexagonale wurtzite, qui a un large gap 3.543.7 et 3.73.80ev respectivement à 300K. Le sulfure de zinc (Zns) a été aussi étudié comme couche tompon altemative au sulfure de cadmium en piles solaires de CIGS. [12]. Son large gap le rend transparent sur toutes les longueurs d'onde du spectre solaire. En revanche le Cds, dont le gap est de 2.4 ev, absorbe fortement la lumière pour des longueurs d'onde endessous de 520 nm [13]. Le Zns est moins cher, rentable et abondant sur terre, ses éléments constitutifs sont nontoxiques au corps humain. Cependant, le Cd est toxique, et il causera la pollution à l'environnement. Les couches minces de Zns ont été utilisées comme couche tampon dans plusieurs types de cellule solaires en couches [14,15]. Récemment, les piles solaires à base de Cu(In,Ga) Se2 (CIGS) utilisant le Zns comme couche tampon a une efflcacité élevée de conversion de 18.5% [16]. 12I
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H.3. Les principaux avantages du Zns
Les principaux avantages de Zns sont les suivants : > Non toxique pou l'environnement. > Le gap du Zns et plus large ce qui permet au photon d'énergie plus élevés d'être transmis et augmente l'absorption de la lumière au niveau de la couche absorbante [17]. > Une énergie de liaison d'exciton relativement élevée (34 Mev). > Module de cisaillement tnès grand ~ 45.5 Gpa (indique la stabilité de cristal), par exemples : 18.35 pour Znse, 32.60 pour la GaAs, 51.37 pour le silicium. > Indice de réfiaction élevée (2.35) [18]. > Produit un meilleur accord de réseau avec des absorbons ayant des bandes d'énergie dans la gamme ( 1,31,5 ev) [ 19]11.4. Propriétés générales de sulfure de zinc (Zns)
11.4.1. Propriétés cristallogmpl] iques Le sulfiue de zinc cristallise selon deux configurations principales représentées sur la figure 11.1 l'une est cubique et l'autre est hexagonale. Le réseau de la blende Zns (sphalérite, structure cubique) est une variante du réseau du silicium, puisqu'il est constitué de deux réseaux cubiques faces centrés, l'un de Zn et l'autre de S, décalés du quart de la diagonale principale. Le réseau da la wurtzite de Zns (structure hexagonale) est constitué de l'altemance de plane de Zn et S, chacui présentant un arrangement hexagonal des atomes correspondants comme on peut le voir su la figure 11.1. Structure Blende du zns. Structure würtzite du zns. Figure 111 : Maille blende à gauche et Maille wurtzite à droite [20]. 13I
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Dans le tableau 11.1, nous avons récapitulé des caractérisations structurales de structure Zns Blende et Zns wurtzite selon : Tableau 11.1 : Comparaison entre la structure cubique (Blende) et la structure hexagonale (Wuilzite) [21 ]. MotifFériodiqtœ positiotB a(OnriqllesFTriEïËiFsdàLjFes
nunÉriqœ s Z;Æ Zà=+_to:_b.ïj_._ s: (./,:I/,:'',i)Compcité
T 0.702 ii;l]nces iDteiatomiqties dcc= 2 3+2 (rza:+ = 0 7+, rs!+ = 1 '8+) Co®rdimme [Zn2|=4 . [S2]=4 Densité mssique p + 10 g cm3 lzms2 Z=l +ZnJ'= (dTb o){Z 3,Ti, i 2T I S: (0, 0: 5 8) (2 3,13.18) 1 Comp.cité 1 t = 0702TDÉt=es rite=roi=iTu€s
idc.c=23J2Â(rzn:=060Â, rs2l'8J À)lEoorimT"e
|[Za2|=4 . [S2]=4Ti5.riri+rimssiqu.
P = 3 98 g cm3 11.4.2. Propriétés optiques de Zns La transparence optique du Zns dans les régions visibles du spectre solaire est une conséquence de son large gap (Eg= 3.65 ev) [23], le seuil fondamental d'absorption de Zns se situant dans I'ultraviolet. Zns est transparent audessous du niveau de l'absorption à presque 340 nm, bien qu'il soit possible de trouver quelques absorptions qui commencent entre 400 et 440 nm ceci est dû aux déviations de la stœ chiométrie. La fome du spectre d'absorption intrinsèque peut être observée seulement sur les couches minces à cause de leur grand coefficient d'absorption [24]. Le Sulfure de Zinc (Zns) est un matériau à gap direct [22].11 y a une certaine controverse dans la littérature concemant I'énergie du gap ; Vamage et Yshokawa préconise que le gap d'énergie à la température ambiante de Zns est de 3.6ev, tandis qu'une bande de valence à la tramsition de niveau de donneur à 3.3ev explique le fait qu'une plus petite valeur (typiquement 3.4 ev) est souvent rapporté. Ainsi, le gap à la température ambiante de Zns peut être placé 14I
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dans la gamme 3.6 à 3.7 ev [25]. L'indice de réfraction de rang Zns de 2,41 à 0,5 Hm a 2,29 à 1.1 iim. Ces indices s'étalent avec sa transparence élevée` ce qui rend proche de I'idéal comme un antireflet. 11.4.3. Propriétés électriques de Zns En général, le Zns est un semiconducteur de type n, beaucoup de chercheurs I'attribuent aux atomes interstitiels de zinc et au non stœ chiométrie de la composition. Le dopage des cristaux Zns et possible avec des atomes comme : Al, In, Mn. ..etc., donne un comportement de type n. La grande conductivité des couches de sulfure pures est due à la forte concentration en porteurs (électrons). Etant donné que la mobilité dans ces couches est considérablement plus faible que celle en volume du matériau correspondant. La forte concentration en électrons est attribuée à la déviation par rapport à la stœ chiométrie (ou défauts dans la structure). Le Zns peut être dopé soit par un excès Zn ou par l'utilisation des dopants substitutionnels comme Al ou ln [26,27]. La mobilité des électrons est supérieure à 750cm2/vs, la mobilité des trous est considérablement inférieure à 10 cm2/vs. 11.5. Différent type de défauts dans le Zns Les défauts présents dans le Zns dépendent de la méthode de croissance et des conditions d'élaboration de ce matériau. On pourra énumérer les défauts suivants : •:. Défauts ponctuels (interstitiels, lacunes, atomes étranger). •:. Défauts linéaires (dislocations et sousjoints de grains). •:. Défauts plans (macles,joints de gTains). Jl existe d'autre types de défauts d'ordre themique (phonon) ou électrique (électrons, trou, excitons). 11.6. Les applications de Zns Le sulfiire de zinc présente un ensemble de propriétés physiques susceptibles de recevoir des nombreuses applications dans le domaine de l'électronique et de l`optoélectronique. 11.6.1. Applications Optoélectroniques dans les régions visibles et UV Depuis plusieurs années, un effort de recherche important a été développé dans les domaines des applications des semiconducteurs à large bande interdite tel que le Zns en optoélectroniques. Les principaux objectifs sont la réalisation de détecteurs ultraviolets UV et la fabrication de diodes laser émettant dans le bleu ou l'UV. Cependant, l'enjeu du développement des émetteurs bleus est considérable puisque l'émission bleue est le demier élément nécessaire en émetteur solide à la reconstitution de la lumière blanche. Les films de Zns peuvent alors trouver des applications dans les affiches couleurs sur écrans plats. 15I
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D'autres part, le développement de laser bleus et UV pemet de réduire le diamètre de focalisation du faisceau émis, et donc, la mise au point de têtes de lecteurs capables de lire des domées stockées en grande densité Le sulfiire de zinc a des propriétés très intéressantes, jl est, bon conducteu, trmsparent, catalyseu, non toxique et abondant su terre. I]s trouvent des applications dans d'innombrables domaines allant du photovo]ta.i.que aux systèmes de détection. Ses importances ne cessent de croître rivalisant ainsi avec les matériaux en course pou l'amélioration des nouvelles technologies. Ils constituent donc deux matériaux clés pour le développement technologique. 11.6.2. App]ications aux dispositi& photovoltaîques Les progrès réalisés durant les demières années dans la filière des photopiles solaires en couches minces à base de Zns sont remarquables. La structure de base d'une telle cellule est : Figure 112: Schéma simplifié d'une photopile en couches minces de type CIGS et couche tampon entre la couche absoTbante et la couche d'oxyde transparent conducteu (OTC)[27]. Ce schéma nous illustre les éléments principaux dams la photopile en couches minces, à savoir : > Le substrat : le plus utilisé est le verie ; on peut aussi utiliser des Substrats flexibles (type Upolex) ou métalliques. > Un contact ohmique infërieur : souvent le Mo > Une couche absorbante : dans le cas présenté, le CIGS, de type p > Une couche tampon : souvent le Cds ou bien le Zns, de type n. c'est à cette interface que se situe la jonction pn > Un oxyde transparent conducteur (OTC) : ITO, Zno > Un contact ohmique supérieur (grille métallique) : NiAl. 16I
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À ceci est parfois ajoutée une couche antireflet (MgF2). Ces matériaux ne sont bien évidemment pas choisis au hasard et doivent posséder des propriétés physicochimiques bien particulières que nous allons voir maintenant. Le Zns est substitué à la couche Cds à cause de risque de cette demière, et on utilise le Zns comme une couche tampon entre la couche absorbante et la couche d'oxyde transparent conducteur (OTC). Si un contact couche absorbante/OTC est directement réalisé, une jonction photovolta.i.que peiit exister mais son rendement sera limité par : •:. L' inadaptation des bandes interdites •:. Les courants de fuite dus à la présence de zones désordonnées aux joints de grains. De ce fait il est préférable d'introduire une fine couche, dite couche tampon, entre ces deux composés afin d'optimiser les perfomances de la cellule. Cette couche doit avoir les propriétés suivantes : / Une bande interdite intermédiaire pemettant une transition « souple » entre celle du semiconducteur et celle de I'OTC, soit une valeur comprise entre 2,4 et 3,2 ev. / Une conductivité de type n pour former lajonction avec la couche absorbante qui est de type p ; de plus, afin d'éviter les effets de fùites de courant, sa conductivité doit être plus faible que celle de la couche absorbante, soit de l'ordre de 10 3(ncm)1. / Elle doit être morphologiquement très homogène pour éviter tout effet de court circuit au niveau des joints de grains [28].11.7. Technique de dépôt par bain chimique (Chemical Bath Déposition
CBD)
11.7.1. Historique du dépôt chimique DC Nous avons choisi pour ce travail cette méthode qui est la plus simple et la moins coûteuse. Elle est aussi connue sous le nom de « Chemical Solution Déposition » (CSD) ou tout simplement « Chemical Déposition » (CD). Cette méthode de dépôt a été découverte depuis presque deux siècles mais ne cesse d'évoluer et de faire ses preuves, en 1835 Liebig a reporté le premier dépôt de miroir d'argent en solution chimique [29]. PariTii les premiers travaux parus sur les dépôts en solution : thiosulfate de plomb (CH3C002)Pb; et sulfate de cuivre (CuS04) et de tartare d'antimoine, donnant desI
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couches brillantes de Pbs, CuS ou SbS d'où l'interférence de couleurs qui provient des différentes épaisseurs de couches déposées [30], d'autres travaux plus récents sur le mécanisme d'électrochimie. Pour le dépôt de thiosulfate basé sur la dépendance du type de substrat métallique ou non noble métallique [31], [32]. Beutel et Kutzelnigg ont beaucoup travaillé sur les dépôts de thiosulfate chimique et électrochimique, seulement dans quelques cas où ces films ont été caractérisé outre que par leur couleur [33]. Le dépôt de Pbs par réaction chimique entre la thiourée (thiocarbamide) et le tartare de plomb alcalin où le sulfure métallique est devenu très attaché comme couche spéculaire aux parois du bécher [34]. Une vaste gamme de substrats a été mentionnée en dehors du bécher en verre, la porcelaine, l'ébonite, le fer, l'acier et le laiton, reste que le plus important est que les dépôts étaient tTès adhérents avec une apparence lisse. Un siècle après a été reporté le dépôt de Pbs en solution chimique dans l'infrarouge photoconductivité dans l'lR [35], et ce fut l'élément déclencheur d'autres dépôts de films en halogénure en solution chimique de Pbse, Pbs avec les travaux de Kutsher [36]. Ensuite 1961 vient le dépôt de Cds qui est devenu le matériau star le plus étudié par cette technique jusqu'au jour d'aujourd'hui comme nous l'avons déjà montré dans le premier chapitre [35]. Même que la gamme des matériaux déposés par DC a été graduellement développée, en particulier dans les années 80, pour inclure des sulfures et des séléniures de beaucoup de métaux, quelques oxydes et également beaucoup de composés temaires [37]. Le dépôt chimique DC a commencé à prendre plus d'ampleur après l'utilisation du Cds dans CdTe et après en Culnse2, pour donner des cellules photovolta.i.ques (PV) supérieures comparées à celles du Cds obtenues par évaporation. Le premier travail de Cds déposé par DC utilisé en couche mince dans les cellules photovolta.i.ques a été mené par Uda et al [38]. Birkmire et al ont montré que la couche de Cds obtenue par DC était aussi bonne que (Cd,Zn)S préparée par évaporation en tant qu'associé d'hétérojonction dans utilisées en couche mince dans les cellules solaires donnant 10,6% d'efficacité [39]. 18I
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Deux ans après, l'efflcacité des cellules de Culnse2 employant Cds (DC) avait grimpé jusqu' à 12,8 % [40]. Chu et al ont mis au point une cellule de CdTe/Cds avec un rendement (13,4%) après elle a été suivie avec une efficacité de 14,5% [41 ]. Lokhande a beaucoup travaillé ensuite sur les dépôts des chalogénure en couche mince pour les applications solaires [42], on citera quelques travaux dans le domaine comme Solô, et al en 2003 [44], L.Calixto et al en 2004 [45]. En 2008 avec Khallaf et llanien ont déposé du sulfure de cadmium avec différents précurseurs en bain chimique [46], des dépôts sur substrat en silicium comme avec Mousa et al [46] et énormément de travaux avec MazônMontijo et RodrïguezFemàndez sur les couches de Cds par CBD avec différents précurseurs et différentes synthèses [47] et même des travaux sur les nanostructures de Cds [48] , [49] , [50] et en appl ication aux cellules émergentes avec efficacité de 8,6 % avec G Larramona [51 ] et aussi Agbo [52]. Nous ne pouvons citer toutes les recherches sur le sulfue de cadmium déposé en couche minces avec des microparticules ou nanoparticule avec difïërents complexant, mais la tendance est toujours sur un dépôt en utilisant le minimum de matière et en augmentant l'efficacité de l'application. Un autre intérêt pour cette technique est dû du fait que la plupart des films déposés par DC ont des cristaux très petits. Etant donné l'intérêt courant pour les nano particules, le DC est une excellente technique pour déposer des nano cristaux. Plus spécifiquement, si les nano cristaux sont assez petits, ils provoquent une augmentation du gap optique, comme il a été montré pour le Cdse déposé par DC et plus tard pour le Pbse préparé par DC [53]. En fait, les changements des spectres optiques qui se produisent en ces films, en fonction de la taille nanocristalline, l'idée est de tirer avantage du confinement quantique, c'est à dire que le gap des nano cristaux (NCx) augmente avec la diminution de leur taille. Une utilisation en multi jonctions serait alors possible avec le même matériau en sélectiomant la plage d'absorption idéale pour chaque jonction, par le contrôle de la taille de NCx, sont exploités pour foumir des informations sur les différents mécanismes du procédé de dépôt [54]. 11.7.2. Avantages et inconvénients de la CBD La technique CBD est actuellement l'une des méthodes les plus prisée pour l'élaboration des films minces. En effet, le processus CBD présente une large gamme d'avantages, notamment il est simple, économique et les films peuvent être déposés à basse température sur 19I
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divers types de substrats avec la possibilité de recouvrir de larges surfaces unifomes tout en contrôlant la vitesse de croissance.et l'épaisseur de la couche. De plus on notera le faible coût de fabrication des matériaux en couche mince. La méthode CBDestparconséquentlargementadaptéedanslapréparationdesmatériauxphotoconducteurs pour tous types d'application optoélectroniques. La technique CBD est très sensible aux constituants du bain, pour une bonne fomation de couche mince il faut savoir contrôler tous les paramètres du bain et si on néglige un paramètre comme la préparation du substrat ou la concentration des précurseurs ou la température nous pouvons ne pas avoir de composé semiconducteur. 11.7.3. Le dispositif d®lal émperaùre monnor and œ m.oller thermc)coupk? pœ ü± sampks on tebn sample holdŒ chemœ sl bath mag r€tic stiner hoolae mh magnetic stirœ r ' 1 1 i ,` =`ë`i `ù' re(on stand watef tialh Figure 11.3 : Dispositif du bain chimique (Source. SAP)[ 55]. Pour le dispositif nous avons besoin d'un bain chimique avec des précurseurs et un substrat, une plaque chauffante, un barreau magnétique, un themomètre, un agent complexant. Nous verrons tout cela plus en détail dans le prochain chapitre. 11.7.4. Types de mécanismes de dépôt par bain chimique Le mécanisme du procédé CBD est souvent peu clair malgré que la technique CBD ait été adoptée pendant longtemps et que les réactions impliquées semblent être tout à fait directes.11 y a une bonne raison pour cela : plusieurs mécanismes impliqués lors de la déposition chimique CBD sont possible pour la préparation d'un composé. En revanche, il y a deux types 20I
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fondamentaux différents de mécanismes de croissance des films par la technique CBD à savoir : •:. Mécanisme de croissance ion par ion : la fomation de groupes de mo]écules simples et isolées (des noyaux de chalcogénures) à partir de la réaction entre des ions sur la surface du substrat suivie par la croissance de ces noyaux formant par la suite un cristal ou une particule. •:. Mécanisme de croissance cluster par cluster : la fomation d'une phase solide intermédiaire (hydroxyde métallique) sous fome des collo.i.des dans la solution, dont ils s'adsorbent sur le substrat et se coagulent (deviennent des clusters ou des amas) pour fomer un film. Les particules collo.i.dales peuvent également s' agréger en solution pour foimer des clusters stables qui ne se déposent pas sur une surface solide. En conclusion, il y a quatre types fondamentaux différents et possibles de mécanismes de croissance par CBD [56], en utilisant de la thiourée SC(NH2)2comme exemple pour la déposition d'un chalcogénure métallique MS (assumant que le nombre d'oxydation de l'ion métallique est 2+ (M +2)). Les recherches sur les mécanismes de croissance des couches minces déposées par la technique CBD se sont concentrées sur les chalcogénures de : cadmium, plomb et zinc. O'Brien et Mc Aleese [57]. Suggèrent que ces mécanismes de croissance ne sont pas bien définis. 11.7.4.1. Mécanisme « ionique » simple 11 s'agit chimiquement parlant du mécanisme le plus simple, puisqu'il consiste en une réaction ionique séquentielle. Dans le cas du zinc, complexé en présence d'ammoniaque sous forme d'ion tetraamine de zinc (11), il y a tout d'abord dissociation du complexe : Zn(NH3)42+(aq)+ Zn2+(aq) + 4NH3(aq) ([[.1) et parallèlement, libération des ions sulfure : SC(NH2)2(s)+OH(aq)+ SH(aq)+ CH2 N2(aq)+ H2 0(i) (11.2) SH(aq)+OH(aqrs2(aq)+ H2 0(i) la réaction ionique entre S2et Z+2 fome alors la molécule Zns. Zn+2(aq)+ SZ(aq) 3 Zns(s) (11.3) (1[.4) 21I
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Si le produit ionique [Zn+2 ][S2]est plus grand que le produit de solubilité Ksp du Zns, en négligeant les problèmes de cinétiques de nucléation, il y a formation de Zns en phase solide. La réaction ayant nomalement lieu en milieu basique, le complexe initial entre le zinc et l'ammoniaque est nécessaire pour le maintien du métal en solution sous fome ionique et pour éviter la précipitation des hydroxydes. Pour que la croissance se fasse ion par ion, la solution doit être sursaturée (contenant plus de soluté qu'elle ne peut en dissoudre normalement), ce qui devrait noimalement faciliter la nucléation homogène. Cependant la présence de surfaces (substrat, parois du réacteur) facilite, elle, la nucléation hétérogène. Pour ces raisons, ce type de processus tend à favoriser la croissance du dépôt plutôt que celle des collo.i.des et la surface peut alors être considérée comme catalyseur pour la nucléation. Bien que les forces d'attraction les plus importantes mises en jeu lors de l'adhésion et du dépôt soient celle de Van der Waals, ce type de croissance peut faire intervenir au tout début de la synthèse des interactions spécifiques entre le dépôt et le substrat. C'est notamment le cas lors d'un dépôt de Zns sur un substrat de CIGse, où l'interface peut être le siège de réactions chimiques et/ou d'inter difftision (Cuozn) suivant la composition et l'orientation préférentielle de la surface. 11 peut également y avoir des interactions chimiques et électrostatiques entre les surfaces des cristallites ellesmêmes (par exemple, entre les faces négative (Zn) et positive (S) de deux cristaux de Zns), bien que cela reste moins probable dû à l'environnement chimique de cristallites en solution. Une fois la nucléation hétérogène commencée, la croissance de la couche sur le substrat s'effectue plus facilement grâce à la compatibilité chimique du système. 11.7.4.1.2. Mécanisme ionique par décomposition de complexes Les précurseurs chalcogènes peuvent non seulement délivrer des ions chalcogènes en solution, mais également former des complexes avec les ions métalliques. Dans le cas du système chimique étudié, le zinc peut réagir avec la thiourée pour former l'ion complexe Suivant (NH2)2 CS(s)+Zn+2(aq) i Zn[(NH2)2 CS(s)]+2 (aq) (]1.5) Cet ion peut en principe être hydrolysé en rompant la liaison SC et former du Zns Zn[(NH2)2 CS(s)]+2 (aq) + 20H2(aq)Zns(s) + CN2 H2(aq) + 2 H20(i) ([1.6)1