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Optimisation thermomécanique du packaging haute température d’un composant diamant pour l’électronique de puissance

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Academic year: 2021

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Figure 5 : Fissures dans des joints de brasure durant des cyclages thermiques, (a) assemblage puce/substrat DBC, (b) technologie power bump interconnection (Boursat, 2006, Hansen and
Figure 7 : Délaminage de la plaque de cuivre et du substrat céramique (a) par rupture de la couche oxyde-cuivre (Pietranico, 2010) (b) par fissuration de la céramique (Dupont et al, 2006) (c) par
Figure 17 : Observations MEB des surface des dépôts Ni/Au sur le substrat cuivre.
Figure 18 : Observations MEB des surface des dépôts Ni/Ag sur le substrat cuivre.
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Modèles de comportement et données matériaux Simulation du comportement thermomécanique de l’assemblage Comportement global de l’assemblage

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