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Fluctuations de composition dans des systèmes GaAs/GaAlAs observées par microscopie électronique en transmission

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(1)

HAL Id: jpa-00245625

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Submitted on 1 Jan 1987

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Fluctuations de composition dans des systèmes GaAs/GaAlAs observées par microscopie électronique

en transmission

H. Heral, A. Rocher

To cite this version:

H. Heral, A. Rocher. Fluctuations de composition dans des systèmes GaAs/GaAlAs observées par

microscopie électronique en transmission. Revue de Physique Appliquée, Société française de physique

/ EDP, 1987, 22 (8), pp.867-871. �10.1051/rphysap:01987002208086700�. �jpa-00245625�

(2)

Fluctuations de composition dans des systèmes GaAs/GaAlAs

observées par microscopie électronique

en

transmission

H. Heral et A. Rocher

Laboratoire

d’Optique Electronique,

CNRS, 29, rue

Jeanne-Marvig,

31400 Toulouse, France

(Reçu

le 16 janvier 1987, révisé le 16 mars 1987, accepté le 30 avril

1987)

Résumé. 2014 Les

changements

de concentration en aluminium dans les

dispositifs GaAs/AlxGa1-xAs

sont

étudiés par

Microscopie Electronique

en Transmission.

Lorsque l’épaisseur

de l’échantillon est inférieure à 80 nm, l’intensité diffractée

I200

en

position

de Bragg est une fonction croissante de la concentration

x en Al. Deux

exemples d’hétérogénéité

de concentration sont discutés : un excès d’aluminium observé au

départ

de la croissance de

AlxGa1 -xAs

en MOCVD et une fluctuation

périodique

de

composition

dans des

couches élaborées par MBE.

Abstract. 2014 The concentration variations in aluminium are studied in the devices

GaAs/AlxGa1-xAs by

Transmission Electron

Microscopy.

When the

sample

thickness is less than 80 nm, the diffracted

intensity I200

is an

increasing

function with aluminium concentration. Two

examples

of

inhomogeneity

of concentration

are discussed : an aluminium excess at the

beginning

of an AlGaAs

layer

grown

by

MOCVD and a

periodic

fluctuation in some

layers

elaborated

by

MBE.

Classification

Physics

Abstracts

61.16D - 68.48 - 73.40L

De nombreuses études ont

déjà

montré que la

Microscopie Electronique

en Transmission

permet

d’étudier la

qualité

des

dispositifs GaAs/GaAlAs

élaborés par

épitaxie (voir

par

exemple [1]-[3]).

Pour mettre en évidence les variations de concentra- tion en

aluminium,

la

technique

du

champ

sombre

(200)

est le

plus

souvent utilisée. Nous

précisons

ici

les conditions d’observation dans

lesquelles

on doit

se

placer

pour relier directement les contrastes observés sur

l’image

à des variations de

composition

en aluminium. En

préparant

l’échantillon par

« cross-section » pour l’observer sur la

tranche,

il est

possible

de mesurer

l’épaisseur

des différentes cou-

ches et d’observer le

profil

de concentration au

niveau des interfaces.

Deux

exemples

de structures, dans

lesquelles

des

défauts de

composition chimique

ont été mis en

évidence,

sont ensuite discutés : un

superréseau

réalisé par MOCVD et un laser à

puits quantique

réalisé par MBE.

1.

Origine

du contraste de facteur de structure.

Les observations en

Microscopie Electronique

en

Transmission se font le

plus

souvent avec un seul

plan

réflecteur en

position

de

Bragg

exacte. C’est

dans cette condition que l’intensité

I200

est la

plus

sensible à la concentration en aluminium. Dans

l’approximation

à deux

ondes,

et sans tenir

compte

des effets

d’absorption,

l’intensité de l’onde diffrac- tée en

position

de

Bragg

s’écrit pour un matériau

homogène :

Io

est l’intensité de l’onde

incidente ;

z est

l’épaisseur

de l’échantillon traversée par les

électrons ; e.

est la

distance d’extinction de la

réflexion g

pour le matériau considéré : elle est inversement

proportion-

nelle au facteur de structure

[4].

Dans le cas de

GaAlAs,

le facteur de structure associé à la réflexion

(200)

s’écrit :

x est la concentration en

aluminium, fGa, fAs

et

f Al désignent

les facteurs de diffusion

atomique

du

gallium,

de l’arsenic et de l’aluminium dont les valeurs

numériques

sont données par les tables de

Doyle

et Turner

[5].

Le facteur de structure associé à la réflexion

(200), exprimé

en

Â,

s’écrit :

Article published online by EDP Sciences and available at http://dx.doi.org/10.1051/rphysap:01987002208086700

(3)

868

F200

varie linéairement avec la concentration en

aluminium x de

1,88 Å

à

7,28 Â.

L’intensité

1a qui

varie avec

l’épaisseur

de l’échantillon est une fonc- tion de la concentration x par l’intermédiaire de

03BEg.

Les maxima d’intensité sont donc atteints à des

épaisseurs

différentes pour des concentrations en aluminium différentes. La

période e.

étant d’autant

plus petite

que la concentration en aluminium est

élevée,

le

premier

maximum d’intensité de

I200

sera

atteint à une

épaisseur

environ

quatre

fois

plus

faible

pour AlAs que pour GaAs.

Pour mieux fixer les

idées,

des calculs de théorie

dynamique

ont été réalisés à six ondes à l’aide d’une méthode matricielle tenant

compte

des effets

d’absorption [6].

La

figure

1 montre les variations d’intensité de la réflexion

(200)

en fonction de

l’épaisseur,

pour trois concentrations en aluminium différentes. L’intensité oscille en fonction de

l’épais-

seur avec une

période

d’autant

plus

faible que la concentration en aluminium est élevée

(650

nm pour GaAs et 170 nm pour

AlAs).

L’intensité maximum est obtenue pour une

épaisseur

de 85 nm dans AlAs

et pour une

épaisseur

de 325 nm dans GaAs.

Fig. 1. - Variation de l’intensité de la réflexion

(200)

en

position

de Bragg en fonction de

l’épaisseur

pour trois concentrations d’Al différentes : 0 %, 30 %, 100 %. Calcul

dynamique

à six ondes

(400, 200,

000, 200,

400, 600),

avec

absorption.

[Intensity

variation of the

(200)

reflexion in Bragg

position

with the thickness, for three aluminium concentrations :

0 %, 30 % and 100 %. The

dynamical

calculation was

made with six reflexions

(400, 200,

000, 200, 400,

600),

with

absorption.] ]

En tenant compte de ces

valeurs,

l’intensité s’écrit

en fonction de

l’épaisseur

z et de la concentration x :

L’interprétation

des contrastes est

simple lorsque l’épaisseur

de l’échantillon est inférieure à 85 nm,

qui

est la demi-distance d’extinction de AlAs. En

respectant

cette

condition,

et sur une

plage

d’échan-

tillon

d’épaisseur uniforme,

l’intensité

I200

est

d’autant

plus

forte que la concentration en alumi- nium est élevée. L’observation sur

l’image

d’intensi-

tés différentes révèle alors directement des concen-

trations différentes en aluminium.

La

figure

2 montre la variation du contraste défini par

(I200(GaAlAs) - I200(GaAs))/I200(GaAs)

en

fonction de z, pour différentes concentrations en aluminium. On note que, à une

épaisseur

z

donnée,

la valeur du contraste entre AlGaAs et GaAs est d’autant

plus

forte que la concentration en alumi- nium xAl est élevée. De

plus, lorsque l’épaisseur

z est

inférieure à 80 nm, à xAl

donnée,

ce contraste est

pratiquement indépendant

de z, à condition que xAl soit inférieure à 60 %. Pour des concentrations d’aluminium

supérieures,

il faut se

placer

à des

épaisseurs plus

faibles pour conserver un contraste constant. L’évaluation de la concentration en alumi- nium d’une couche est donc

possible

sans

qu’il

soit

nécessaire de connaître

l’épaisseur

z avec

précision.

Fig.

2. - Variation du contraste entre

AlxGa1-xAs

et

GaAs pour la réflexion

(200)

en fonction de

l’épaisseur,

pour différentes valeurs de x.

[Contrast

variation with the thickness for the

(200)

reflex- ion, between

AlxGa1-xAs

and

GaAs.] ]

2. Résultats

expérimentaux.

Les échantillons sont

préparés

en vue d’être observés

sur la

tranche,

par la

technique

habituelle dite de

« cross-section »

(voir

par

exemple [7]

et

[8]). Après

avoir

découpé

l’échantillon en

plusieurs

tranches

suivant le

plan

de

clivage (110),

on colle deux de ces

tranches

tête-bêche, puis

on amincit l’ensemble

mécaniquement jusqu’à

une

épaisseur

de 50 03BCm

environ. On termine par un

usinage ionique (ions Ar+ ,

5

kV, angle d’attaque

15°

puis

5° pour

finir), jusqu’à

ce

qu’on

obtienne un trou au centre de

l’échantillon ;

au bord de ce trou, il existe des zones suffisamment minces pour être étudiées en MET.

On-peut

ainsi observer les couches

épitaxiées

sur la

tranche,

suivant la

direction (110)

normale au

plan

de

clivage.

(4)

Les

photos

ont été réalisées sur un

Microscope Electronique

en Transmission JEOL

200CX,

à 200 kV.

2.1 SUPERRÉSEAU

GaAs/Al30Ga70As. 2013

Le pre- mier échantillon étudié est un

superréseau

réalisé

par

MOCVD, qui comporte

une centaine de couches GaAs et

A13()Ga7oAs

alternées

périodiquement.

La

figure

3a montre un

champ

sombre réalisé avec

la réflexion

(200)

en

position

de

Bragg :

les couches de GaAs

apparaissent

en sombre et les couches de

Al30Ga70As

en clair. Le

profil

d’intensité

présenté figure

3b donne la variation de

1 200

suivant la direc- tion de croissance. Il a été tracé à

partir

d’un relevé

densitométrique

effectué sur la

plaque photo.

Il

apparaît

au début de

chaque

couche

GaAlAs,

une

fine bande blanche de un à deux nm

d’épaisseur.

L’épaisseur

de l’échantillon étant inférieure à 80 nm sur la zone

observée,

on

peut

affirmer que la concentration en aluminium de cette fine couche est

supérieure

à la concentration choisie pour GaAlAs

(30 %).

Pour déterminer

approximativement

la concentra-

Fig. 3. -

a) Micrographie

en champ sombre

(200)

d’un superréseau

GaAs/ AI30Ga7oAs.

E : erreurs de

périodicité.

b)

Relevé

densitométrique

représentant la variation de l’intensité

I200

suivant la direction de croissance.

[a) (200)

dark field

image

of a

superlattice GaAs/ AI30Ga7oAs.

E : errors in

periodicity. b)

Microden-

sitometer trace,

showing

the

intensity I200

variation along

the

growth direction.] ]

tion en aluminium de cette couche

fine,

on utilise le

rapport

entre les contrastes des deux couches AlGaAs par

rapport

à la couche GaAs :

I200(x)

est l’intensité de la réflexion 200 pour la concentration x en aluminium à déterminer. On voit

sur le relevé

densitométrique

que l’intensité

1 (x )

varie d’une

période

à l’autre : cette variation traduit

un

changement d’épaisseur ;

par contre, le rapport a

qui

traduit le

rapport

entre les contrastes reste constant

(a

=

3 ).

On

peut simplifier

la relation ci- dessus par

I(0),

et ainsi s’affranchir de la mesure de

I200(0)

en valeur

absolue ;

en

exprimant I200(x)

en

fonction de

l’épaisseur

z :

Compte

tenu des contrastes,

l’épaisseur

de la zone

se situe autour de 40-50 nm. Le tableau suivant donne la valeur de x calculée à

partir

de la relation

ci-dessus,

pour différentes

épaisseurs :

La concentration en aluminium de la couche fine

se situerait donc autour de 70 %. Cet excès d’alumi- nium

qui apparaît

au début de

chaque dépôt

GaAlAs

a

également

été détecté

(mais

non

mesuré)

par Hersee et al. par SIMS sur un échantillon à

plusieurs puits quantiques

élaboré avec les mêmes

procédures

de croissance

[9].

Griffiths et al.

[10], ayant

obtenu des résultats semblables sur leurs

échantillons,

en

ont attribué la cause à un

phénomène

transitoire entraînant dans le réacteur une

surpression

du

triméthylaluminium (TMA)

au début de la crois-

sance de AlGaAs. En

effet, lorsque

la couche de

GaAs a atteint

l’épaisseur voulue,

un flux de TMA

est

ajouté

aux flux d’arsine et de

triméthylgallium (TMG)

dans le réacteur. Ce flux est

coupé lorsque

la

couche de AlGaAs a

atteint l’épaisseur

désirée. Si la

pression

de TMA est mal contrôlée

(en

l’occurrence trop

élevée),

la concentration en Al sera

également

trop

élevée ;

la

pression

de TMA se stabilise ensuite très

vite, puisqu’on

observe une concentration en

aluminium uniforme dans le reste de la couche.

Enfin, l’épaisseur

des couches

déposées

peut être mesurée avec une

précision

de l’ordre de

quelques

%

(5)

870

sur le relevé

densitométrique.

On obtient

ainsi,

en

moyenne, une

épaisseur

de 13 nm pour GaAs et de 17 nm pour AlGaAs

(incluant

la fine couche à fort taux

d’Al),

soit une

période

de 30 nm. Les erreurs

de

périodicité (E

sur la

Fig. 3a)

sont dues à un

contrôle manuel du

temps

de

dépôt.

2.2 DIODE LASER : STRUCTURE SYMÉTRIQUE À CINQ COUCHES. - Le second

exemple

concerne une structure à

puits quantique

de

cinq

couches

symétri-

ques, destinée à la réalisation d’une diode

laser,

réalisée par MBE dans un bâti RIBER 2500

(voir Fig. 4).

Fig. 4. - Structure de la diode laser : profil de concentra-

tion en Al.

[Laser

diode structure : aluminium concentration

profile.]

Sur la

figure 5a,

on peut

distinguer

les

cinq couches, comportant

les trois taux d’Al différents

(70 %, 25 %, 0 %).

Deux observations vont être discutées : une fluctuation de concentration d’alumi- nium et la

planéité

des interfaces.

2.2.1 Fluctuation de la concentration en Al. - Sur les

figures 5a,

5b et

5c,

des variations

périodiques

de

l’intensité

I200

sont observées dans la couche de

Al70Ga30As

et dans celle de

Al25Ga75As

suivant la

direction de

croissance, indiquant

des fluctuations de concentration d’Al. Les

périodes

de ces varia-

tions,

mesurées sur les

photos

5b et

5c,

sont d’envi-

ron 22 nm dans

Al70Ga30As (P1)

et de 8 nm

(P2 )

dans

Al25Ga75As.

Ces deux

périodes

correspon- dent en fait au .même temps de croissance.

En

effet,

les vitesses de croissance sont différentes suivant la

composition

en Al : en

MBE,

la vitesse de

croissance est déterminée par le flux de l’élément III

(Al

et

Ga),

l’élément V

(As)

étant

toujours présent

en

quantité supérieure. Lorsqu’on

veut

changer

le

taux d’aluminium d’une

couche,

par

exemple

le

diminuer,

les

températures

des cellules de Ga et de As sont

inchangées (et

donc les

flux),

seule la

température

de la cellule d’Al est

diminuée ;

le flux

d’AI est donc le seul flux

qui

diminue.

Donc,

dans un temps donné, la

quantité

totale de matière

déposée

diminue : cela se traduit par une diminution de la vitesse de croissance. Le flux d’AI

régule

donc la concentration en Al mais aussi la vitesse de crois-

Fig. 5. -

Micrographie

en champ sombre

(200)

d’une

diode laser.

a)

Observation des

cinq

couches, la couche du milieu

(3)

étant le

puits quantique

GaAs de 6 nm ;

ondulation de l’interface 1/2.

b) Pl :

fluctuation de concen-

tration d’aluminium de

période

22 nm dans la couche

AhoGa3oAs ;

LI : front de croissance

plan ; L2 :

début de

l’ondulation

qui

est accentuée en

L3. c) P2 :

fluctuation d’Al de

période

8 nm dans la couche

Al25Ga75As.

[(200)

dark field

image

of a laser diode.

a)

Image of the

five layers, the middle

layer (3)

is the GaAs quantum well

(6 nm) ;

note the interface

(1/2)

ondulation.

b)

P 1:

aluminium concentration fluctuation of 22 nm period in

Al70Ga30As

layer ;

Li :

the

growth

front is

plane ;

L2:

beginning

of the ondulation ;

L3 :

accentuation of the ondulation.

c) P2:

aluminium fluctuation of 8 nm

period

in

Al25Ga75As layer.]

sance : celle-ci est d’autant

plus

lente que la concen- tration en Al est faible.

Ici,

les vitesses de croissance de

Al70Ga30As

et

Al25Ga75As

sont

respectivement :

560

A/min

et 200

Â/min [11].

Dans les deux cas considérés

(Al7oGa3oAs

et

Al25Ga75As),

la

période

de fluctuation de concentra- tion en Al

correspond

à un même temps de crois-

sance,

égal

à 24 s ; ce

temps correspond

à la

période

de rotation du substrat

(2,5 tours/min).

Ceci

suggère

que le flux d’Al n’est pas

spatialement homogène

au

niveau du substrat : si le substrat ne tournait pas, la concentration d’Al serait

plus

forte d’un côté que de

l’autre ;

le mouvement de rotation

implique

que

chaque point

du substrat passe alternativement par des zones où le flux d’Al est faible et des zones où il est

élevé,

la

période

étant strictement

égale

au temps

(6)

que met le substrat pour effectuer un tour. Il

s’agit

donc d’une

hétérogénéité spatiale

du flux d’Al.

2.2.2 Planéité des

interfaces.

- La

photo

5a met en

évidence une ondulation de l’interface entre les deux

premières

couches

Al70Ga30As

et

Al25Ga75As (1/2),

dont

l’amplitude

est d’environ 20 nm. La

photo

5b

montre que la fluctuation

périodique

de concentra-

tion en Al observée dans

Al70Ga30As

suit le contour

ondulé de

l’interface ;

cette ondulation commence à environ 300 nm au-dessous de l’interface 1/2

(ligne L2) puis s’amplifie (L3).

Ceci prouve que l’ondula- tion se

produit

en cours de croissance et non

après

le

dépôt

de la

couche,

lors de l’arrêt de croissance de

quelques

minutes nécessaire pour diminuer la

tempé-

rature de la cellule d’Al et amener ainsi la concentra- tion d’Al de 70 à 25 %.

Les interfaces suivants

présentent

très peu d’ondu-

lations,

le front de croissance semble se

rapprocher

d’une surface

plane lorsque

les couches contenant

une concentration en aluminium inférieure à 25 % suivantes sont

déposées.

Singh et

al.

[12] soulignent

la différence de

profil

du front de croissance de AlGaAs et GaAs en

MBE ;

ils attribuent la déviation du front de crois-

sance de GaAlAs

fort taux

d’aluminium)

à des

vitesses de

migration plus

faibles pour les atomes d’Al que pour les atomes de Ga. Les atomes d’Al se

déposant

sur les couches

supérieures

ne sont pas

assez mobiles en surface pour

migrer

vers les couches inférieures le

long

des marches de

croissance,

et la

croissance

s’éloigne

de

plus

en

plus

du type bidimen- sionnel. Le

dépôt

d’un

alliage

à faible taux d’Al tend

au contraire à rétablir la

planéité

de la surface

(voir

aussi

[13]

et

[3]) :

c’est ce

qu’on

observe pour les couches à 25 % et 0 % d’Al

déposées

sur la surface

de

Al7oGa30As

ondulée.

Conclusion.

Les deux

exemples

donnés montrent que la Micros-

copie Electronique

en Transmission est une méthode très sensible pour détecter des fluctuations de concentration en aluminium dans les

dispositifs GaAs/GaAlAs.

En

effet, lorsque l’épaisseur

de

l’échantillon est inférieure à 80 nm, l’intensité dif- fractée

I2w

en

position

de

Bragg

est une fonction

croissante de xAl. La mesure faite à

partir

du

contraste observé entre les différentes couches per-

met de

plus

de déterminer la concentration en

aluminium dans des couches de

composition

incon-

nue.

Remerciements.

Nous remercions S. Hersee et J.-P. Duchemin ainsi que B. St

Cricq

et H. Martinot pour nous avoir fourni des échantillons. Nous tenons

également

à

remercier L. Bernard pour son assistance

technique

dans la

préparation

des échantillons pour la Micros-

copie Electronique.

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