Participation aux projets de recherche

FP7 NMP Call NMP-2007-2.5-1 on “Novel Materials Tailored for Extreme Conditions and Environments”, sous évaluation

MORGaN (Materials for Robust Gallium Nidride)

Partenaires : Alcatel Thales, Aixtron GmbH, MicroGaN GmbH, Université Technique Tchèque de Prague, Element Six, EPFL de Lausanne, Fcubic, FORTH, Gwent Electronic Materials, Université de Glasgow, Impact Coatings, Académie de Sciences de la Slovaquie, IEMN de Lille, IET de Warsovie, IVF, MFA, MicroGaN, Sifam Fibre Optics, Université Technique Slovaque de Bratislava, Université d’Ulm, Université Technique de Vienna, Université de Bath, Vivid Components Ltd,

Je suis responsable pour la partie du projet proposée par UJF Grenoble. Notre recherche s’intégrera dans deux workpackages. Le workpackage WP6 est intitulé ‘Physical properties and modelling’ et le workpackage WP7 est intitulé ‘Process and material validation for extreme condition sensors’. Je suis responsable de sub-workpackage appelée ‘Thermal, mechanical, and piezo effect simulation’.

CERG (Competitive Earmarked Research Grant of Hong Kong Research Grants Council), sous évaluation

The Development and the Characterization of a Micro-Fabricated Wide Bandwidth Piezoresistive Aero-Acoustic Microphone

Partenaire : Université de Science et de Technologie, Hong Kong (HKUST), Département d'Electronique et d’Ingénierie Informatique.

Je suis co-responsable de ce projet soumis dans le cadre d’appel à projets financés par le Research Grants Council de Hong Kong. L’objectif du projet est un microphone avec un fonctionnement avancé, permettant des mesures qui ne sont actuellement faisables qu’avec un sacrifice de la sensibilité. La disponibilité d’un nouveau capteur améliorera considérablement la précision de certaines mesures aéroacoustiques et fournira des données qui ne sont pas à ce jour disponibles.

BQR INP 2007

Outil de monitoring per-opératoire dans la chirurgie de l'oreille moyenne

Partenaires : Laboratoire TIMC, Grenoble, CHU Grenoble

Je suis responsable de ce projet sélectionné par l’INP Grenoble qui a pour but le développement d’une sonde tactile à base de microsystèmes permettant des mesures du transfert de vibrations par des structures très légères. L’application visée pour ce capteur est la vérification du résultat d’une ossiculoplastie réalisée sur l’oreille moyenne.

PROCORE (PAI), 2007-2008

Micro-capteurs de hautes fréquences pour des mesures en aéroacoustique

Partenaire : Université de Science et de Technologie, Hong Kong (HKUST), Département d'Electronique et d’Ingénierie Informatique.

Je suis responsable de ce projet, qui a pour l’objectif le développement d’un transducteur acoustique pour des mesures de son de hautes fréquences. L’objectif de ce projet est un microphone piézorésistif avec une gamme de fréquence allant jusqu’à 800 kHz.

STEFANIK (PAI), 2006-2007

Capteurs chimiques intégrés HEMT-SAW basés sur un substrat piézoélectrique

Partenaire : l'Institut de Génie Electrique (IEE) de l'Académie des Sciences à Bratislava, Slovaquie

Je suis responsable de ce projet, dont le but est de développer un capteur chimique intégré HEMT-SAW basé sur un substrat piézoélectrique. Ce capteur, basé sur des ondes acoustiques de surface, doit être sensible aux vapeurs contenant du mercure. NANOTEST (MEDEA+), 2005-2008

Méthodes de test pour signaux mixtes et RF (workpackage 2.2)

Partenaires : AMIS, Infineon, NXP(Philips), ST Microelectronics, Q-Star Test, Tecmic, Temento Systems, INESC, CEA-LETI, LIRMM.

Dans le cadre de ce projet, nous sommes chargés du développement de techniques de test alternatives pour les composants MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) RF utilisés dans des technologies de type SiP (System-In-Package) et SoC (System-on-Chip). Ces technologies permettent l'intégration des composants MEMS dans le domaine RF (ex. filtres SAW et BAW, interrupteurs RF, ou capacités variables) et des parties microélectroniques soit dans des puces séparées mais dans un même boîtier, soit directement sur le même substrat. Ce nouveau niveau d'intégration demande de nouvelles méthodes de test afin d'obtenir une bonne couverture de défauts et de fautes.

PROCORE (PAI), 2005-2006

Encapsulation fiable de micro-capteurs intégrés

Partenaire : City University of Hong Kong, Department of Electronic Engineering. Je suis responsable de ce projet, qui a pour but d’optimiser une conception fiable d’encapsulation de micro-capteurs intégrés. Les micro-capteurs faisant l’objet du projet seront fabriqués par une technologie MEMS (Micro-Electro-Mechanical System). Les tâches visées par ce projet sont l'étude d’encapsulation fiable de micro-capteurs intégrés, l'étude de faisabilité d’un collage électro-mécanique des puces sur différents types de substrats, le test de fiabilité d’encapsulation de MEMS et la caractérisation des mécanismes de défaillance de MEMS.

DUO - France, 2003-2005

Application des technologies avancées sur le polysilicium pour l’implémentation des microsystèmes

Partenaire : Université de Science et de Technologie, Hong Kong (HKUST), Département d'Electronique et d’Ingénierie Informatique.

Je suis responsable de ce projet, qui a pour but le développement d'échanges universitaires entre l'Université Joseph Fourier et le laboratoire TIMA d'un côté et l'Université de Science et Technologie de Hong Kong et son Département d'Electronique de l'autre côté. La collaboration dans le cadre de ce projet est centrée sur les échanges de stagiaires du niveau Master dans le domaine des microsystèmes. Plusieurs stagiaires de chaque côté ont travaillé sur des thèmes comme micro-générateurs capacitifs et transducteurs électrostatiques micro-usinés.

IPCI (LEONARDO), 2003-2005

Internet-based Performance-Centred Instructional System

Partenaires : Université Technique de Sofia, Bulgarie ; MASHO, Ltd., Bulgarie ; INP Grenoble ; ELSYS Design, Grenoble ; Préfecture de l’Isère ; Université Technique de Budapest, Hongrie ; Université de Twente, Pays-Bas.

Dans le cadre de ce projet, j’étais chargé du développement de deux web-cours, un sur les microsystèmes, l'autre sur l’électronique analogique. Ces cours couvrent les aspects de fabrication, les principes de transduction d’énergie utilisés dans le domaine de microsystèmes et les interfaces électroniques qui sont utilisées pour l’adaptation des signaux de sortie des microsystèmes. Les cours sont destinés aux enseignements de la microélectronique au Centre Interuniversitaire de MicroElectronique (CIME) de Grenoble et aux établissements partenaires du projet. BARRANDE (PAI), 2003 - 2004

Modélisation, conception et caractérisation de transducteurs électroacoustiques micro-usinés

Partenaires : Université Technique Tchèque, Faculté de Génie Electrique,

Départements de Microélectronique et de Radioélectronique, République Tchèque. Je suis responsable de ce projet, dont le but est d’optimiser, à partir d’un modèle détaillé, la conception d’un transducteur électroacoustique, de proposer la technologie de fabrication la plus adaptée et d’établir une procédure simple et efficace pour sa caractérisation. Le transducteur faisant l’objet du projet est basé sur le principe électrostatique (capacitif) et sera fabriqué par une technologie MEMS (Micro-Electro-Mechanical System). Cette nouvelle technologie permet d’obtenir un système électroacoustique intégré avec l’électronique nécessaire sur une même puce microélectronique. Les avantages de cette solution sont entre autres la miniaturisation, la possibilité de production en séries avec des coûts de fabrication réduits et l’intégration mixte avec la microélectronique d’interface.

TECHNODAT T-101 (EUREKA MEDEA+), 2001-2004

Technology-driven design and test for system innovation on silicon

Partenaires : ST Microelectronics, France, Italie ; CISC, Autriche ; DOLPHIN, France ; FhG EAS, Allemagne ; HIREX, France ; INFINEON, Autriche ; IROC, France ; ISD, Grèce ; PHILIPS, Pays-Bas ; SIMPLEX, France.

Dans le cadre de ce projet, nous avons travaillé sur le développement de la méthode de test basée sur l’évaluation de la réponse impulsionnelle obtenue d’une réponse du système à la stimulation par les séquences binaires pseudo-aléatoires. Cette méthode sera appliquée au test des structures mécaniques fabriquées par les technologies très submicroniques.

ANDES (EUREKA/EURIMUS), (soumis)

MEMS based Ultrasonic Transducer for Advanced Inspection System

Partenaires : CNM, Espagne ; VTT, Finlande ; METALSCAN, France ; BMW, Allemagne ; DASSAULT Aviation, France ; D-INSPEKT, République Tchèque ; CLS3, Canada.

Nous étions des initiateurs de ce projet qui a été soumis dans le cadre du programme EURIMUS. La commission européenne a accepté la première version du projet et a

recommandé sa soumission finale. Le laboratoire TIMA a été désigné comme coordinateur du projet et chargé de sa gestion scientifique.

SAME (FP4), 1994-1997

Snow Avalanche Mapping and Warning in Europe

Partenaires : CEMAGREF, CNRM, France ; ICC, Espagne ; Université Barcelona ; CSVDI, Italie ; Université Pavia, Italie ; Université Torino, Italie ; INW-TUG, Autriche ; FBVA, Autriche ; NGI, Norvège ; IMO, Island ; WSL, Suisse ; EPFL, Suisse.

Dans le cadre de ce projet, nous avons travaillé sur la réalisation d’un capteur de la densité de la neige. L’évaluation de la densité a été basée sur la mesure de l’impédance acoustique mesurée dans le champ d’une onde plane. Ce capteur a été destiné aux mesures à l’extérieur et il a fait partie des mesures physiques pour la prévention des risques en montagne.

PROJETS DE RECHERCHE NATIONAUX (République Tchèque), 1976-1989

Partenaires : TESLA Valasske Mezirici, République Tchèque ; Académie des Sciences slovaque, TESLA Vrable, TESLA Stropkov, Slovaquie.

En République Tchèque, nous avons participé à de nombreux projets de recherche de longue durée, financés par l’Académie des Sciences Tchèque et slovaque. Parmi ces projets citons le projet ‘Mesures, traitement et enregistrement des signaux acoustiques et leurs applications’ et le projet ‘Nouveaux principes de transduction et d’enregistrement des signaux acoustiques’. Dans le cadre de ces projets, nous avons mené nos travaux de recherche dans les années 1976 à 1988.