Chapitre II. Interconnexions Flip-Chip
II. 2.1.2.1. Modèle analytique
La nécessité d’implémenter un nouveau modèle pour les MWCNT provient de deux
éléments principaux :
- Dans un MWCNT, toutes les parois n’ont pas le même diamètre, il n’est donc pas
possible de simplifier le modèle comme dans un paquet de SWCNT.
- Les parois sont beaucoup plus proches que dans un paquet de SWCNT
entraînant des interactions entre ces parois.
Le modèle analytique d’un DWCNT ressemble à celui d’un SWCNT puisque l’on peut
considérer un DWCNT comme deux SWCNT en parallèle. Et comme le diamètre de chaque
paroi est suffisamment petit, leurs circuits RLC équivalents sont identiques. On rajoute à ce
modèle les interactions entre les deux parois. Ces interactions incluent :
- Une capacité inter-paroi
- Un effet tunnel entre les parois
- Un couplage magnétique entre les parois se traduisant par une inductance
mutuelle
De plus, dans une configuration de ligne parallèle à un plan métallique, seule la paroi
extérieure démontre une capacité électrostatique.
La capacité inter-paroi provient d’une différence de potentiel entre les parois. En effet,
dans la version approfondie du modèle de ligne d’une paroi de MWCNT, les différents
éléments du circuit RLC de la paroi dépendent du diamètre de la paroi. En l’occurrence, si
une paroi fait plus de 3 nm de diamètre alors le nombre de canaux de conduction devient :
𝑁
𝑐𝑎𝑛𝑎𝑢𝑥 𝑝𝑎𝑟𝑜𝑖⁄
= 𝑎 ⋅ 𝐷 + 𝑏
Pour chaque paroi d’un MWCNT, on réintroduit ce nombre de canaux dans les
équations déterminant les éléments du circuit RLC distribués de la paroi. Néanmoins dans le
cadre de cette thèse, les deux parois du DWCNT seront supposées métalliques. Il reste
pertinent d’envisager un cas plus généraliste. Il faudra alors reprendre l’équation donnée par
A. Naeemi et al. dans le cadre de paroi de diamètre inférieur à 6nm [40] :
𝑁
𝑐𝑎𝑛𝑎𝑢𝑥 𝑝𝑎𝑟𝑜𝑖⁄
= 𝑁
𝑐𝑎𝑛𝑎𝑢𝑥 𝑆𝑊𝐶𝑁𝑇⁄
× ℙ(𝑚) = 2/3
Où ℙ(𝑚) est la probabilité que la paroi soit métallique.
Cette capacité de couplage inter-paroi peut s’apparenter à une capacité
électrostatique. La valeur de cette capacité sera très élevée du fait de la proximité des deux
parois. La capacité inter-paroi par unité de longueur 𝐶
𝑆peut être calculée à l’aide de la
formule de la capacité électrostatique dans une ligne coaxial :
𝐶
𝑆= 2𝜋𝜀
ln (𝐷𝐷
𝑜𝑢𝑡 𝑖𝑛)
= 2𝜋𝜀
ln (𝐷 𝐷
𝑜𝑢𝑡 𝑜𝑢𝑡− 2𝑑)
Où 𝐷
𝑜𝑢𝑡est le diamètre de la paroi extérieure et 𝐷
𝑖𝑛est le diamètre de la paroi
intérieure, 𝑑 vaut 0.34 nm et 𝜀 la permittivité du milieu séparant les deux parois.
Un autre effet important au sein d’un MWCNT est l’effet tunnel entre deux parois
adjacentes. Cette composante est sujet à débat puisque pour Collins, P. G. et al. elle serait
négligeable [166]. Des analyses théoriques de Yoon, Y. G. et al. vont également dans ce
sens, leur étude montre que le courant inter-paroi d’un MWCNT sans défaut tend à être très
faible [167]. Néanmoins des mesures de Bourlon, B. et al. font état d’une conductance entre
deux parois de 10 kΩ
-1.µm
-1[168]. Ce qui donne une résistivité radiale de 1 Ω.m. Notons que
cette valeur n’est valable que pour un espacement entre les deux parois de d=0.34 nm.
Cependant, l’effet tunnel dépend exponentiellement de l’espacement entre les parois.
Néanmoins, dans le cadre d’un MWCNT, on peut supposer d=0.34nm ce qui permet
d’introduire une conductivité par effet tunnel normalisée (𝜎) qui inclut la dépendance à
l’espacement entre les parois. La valeur de cette conductivité peut être calculée basé sur les
mesures de Bourlon, B. et al. [168]. On obtient 𝜎 = 0.3(μΩ. cm
2)
−1[39]. La conductance par
effet tunnel entre deux parois adjacentes et par unité de longueur est [39]:
𝐺
𝑇= 𝜎 ⋅ 𝜋𝐷
Où
𝜎 est la conductivité par effet tunnel normalisée pour d=0.34nm,
𝐷 le diamètre de la paroi la moins large.
La conductance par effet tunnel est proportionnelle au diamètre de la paroi la moins
large. L’explication de cette proportionnalité est simple puisque plus une paroi a d’atomes de
carbone, plus il y a de chance qu’un électron traverse la paroi par effet tunnel.
Le dernier effet dont nous discuterons est le couplage magnétique entre deux parois
du MWCNT. Puisque l’épaisseur de la paroi est négligeable par rapport à son diamètre, on
peut considérer une paroi comme étant une surface cylindrique idéale sans épaisseur.
L’inductance mutuelle par unité de longueur entre deux parois est alors donnée par [39] :
𝑀
𝑝𝑎𝑟𝑜𝑖= 𝜇
2𝜋(ln
4𝐿
𝐷 − 1 +
𝐷
𝑜𝑢𝑡+ 𝐷
𝑖𝑛𝜋𝐿 )
Où
𝐿 est la longueur de la paroi,
𝐷
𝑜𝑢𝑡et 𝐷
𝑖𝑛sont respectivement le diamètre de la paroi externe et interne de la
structure coaxial considérée,
𝜇 est la perméabilité du milieu entre les parois.
De cette équation on obtient une valeur de 2 pH/µm ce qui est bien plus faible que
l’inductance cinétique des parois (de l’orde du nH/µm). L’inductance mutuelle sera par
conséquent négligée au cours des analyses suivantes.
Ces derniers éléments analytiques permettent d’établir le circuit équivalent d’un
MWCNT, voir figure 56. Le circuit est divisé entre une partie distribuée et une partie fixe.
Dans la partie distribuée se trouve :
- La résistance de la paroi, R
Ssur la figure ou R
CNT, résultante de la dispersion des
électrons,
- L’inductance cinétique, L
K, résultante du déplacement des électrons dans la paroi,
- L’inductance magnétique, L
M, résultante de la géométrie de la ligne,
- La capacité quantique, C
Q, résultante de la capacité de stockage en énergie de la
paroi,
- La capacité électrostatique, C
Esur la figure ou C
ES, entre la paroi extérieure et le
plan métallique.
Toutes ces composantes ont été étudiées dans la partie I.1.3.. Sont rajoutés à ces
composantes distribuées, les trois éléments vus précédemment :
- La capacité inter-paroi, C
S, résultante d’une différence de potentiel entre deux
parois adjacentes,
- La conductance par effet tunnel, G
T, résultante de la fuite d’électrons par effet
tunnel,
- L’inductance mutuelle entre deux parois adjacentes, M, résultante de la proximité
de ces parois.
A cette partie distributive se rajoute une partie localisée composée de :
- La résistance de contact quantique, R
Q, qui représente l’énergie nécessaire pour
un électron de rentrer dans l’un des canaux de conduction de la paroi,
- La résistance de contact imparfait, R
mcdans la figure ou R
C, résultante du contact
entre l’embout des parois et le métal de la ligne support.
Figure 56 : Schéma du circuit équivalent d’un MWCNT [39].
Dans le document
Nanostructures de carbone dédiées aux interconnexions hautes fréquences
(Page 94-97)