[PDF] Top 20 Contribution à l'intégration 3D de composants passifs pour l'électronique de puissance

... . ................................................................................................... 49 Figure 3.2: Flowchart for preparing samples for physico-chemical analysis with SEM/TEM ............. 49 Figure 3.3: ... Voir le document complet

... méthode par post-traitement consiste à appliquer localement, au niveau de chaque élé- ment, la formule classique de Steinmetz (SE) dans le cas sinusoïdal ou la formule améliorée de Steinmetz (iGSE) dans le cas ... Voir le document complet

... des composants passifs ...des composants qui entraîne des variations importantes des performances électriques, ou bien par une augmentation de la température qui peut conduire vers un changement ... Voir le document complet

... différents composants constituant un convertisseur statique, fait apparaître les difficultés actuelles pour l’intégration de composants passifs et en particulier des ...simulation 3D. La ... Voir le document complet

... de Puissance, en termes de compacité, de niveaux de puissance et de gammes de commutation, permettent de proposer de nouveaux modules et applications aux performances accrues, notamment d'un point de vue ... Voir le document complet

... les composants Silicium classique, cet élément passif du packaging apparaît comme un organe peu étudié sensible aux effets thermiques et ...de puissance afin d’établir rapidement les température et ... Voir le document complet

... de Puissance, en termes de compacité, de niveaux de puissance et de gammes de commutation, permettent de proposer de nouveaux modules et applications aux performances accrues, notamment d'un point de vue ... Voir le document complet

... la puissance absorbée par la charge ; les étudiants font ici l’hypothèse qu’il est possible de modéliser les étages d’isolement et d’ondulation MLI par une résistance équivalente R qui vient en parallèle de ...la ... Voir le document complet

... 2. MODÉLISATION THERMOMÉCANIQUE La technique de modélisation proposée s’appuie sur l’analo- gie des domaines physiques en termes de transfert de puissance formalisée par le bond graph [7], [8]. Celui-ci permet ... Voir le document complet

... L’approche couramment rencontrée est celle de la modélisation sous forme de réseau de résistances thermiques, basées sur une analogie électrique [1][2][3][4]. Ces méthodes permettent de décrire simplement les différents ... Voir le document complet

... de composants de puissance (Diodes Schottky), de tranchées profondes pour les MOS verticaux ou de tranchées d’isolation des motifs de mesure de transport électrique (Effet Hall, ...qualité ... Voir le document complet

... 3.2. Modèle des chemins de conduction La source des perturbations électromagnétiques est la commutation des composants actifs, IGBT et diode. Ces perturbations sont dues aux forts gradients de courant et tension ... Voir le document complet

... Ces éléments caractéristiques permettent, dans un deuxième temps, d’identifier les trois éléments de puzzle qui correspondent respectivement à la source d’énergie (é[r] ... Voir le document complet

... modèles 3D sont ensuite reconstruits à partir de ces images, selon une procédure de plus en plus standardisée (Figure 3) [5] ...faisceau électronique, dans la ...classification 3D, en utilisant une ... Voir le document complet

... Les composants actifs de puissance tels que les IGBT ont une température maximale de fonctionnement qui varie en fonction de la technologie employée, mais qui, en général, se situe autours de ...aux ... Voir le document complet

... La modélisation thermique par RRT est donc fréquemment utilisée dans la littérature. Ces modèles sont souvent de type comportemental et ne reproduisent pas la géométrie et structure du composant, Ainsi, ils ne donnent ... Voir le document complet

... LES COMPOSANTS MAGNETIQUES PLANAR Les pertes cuivre dans un transformateur planar peuvent être calculées analytiquement à l’aide de la formule de Dowell [4], ou à l’aide d’autres formulations utilisant une ... Voir le document complet

... Il s’agit d’une plateforme comprenant divers logiciels de simulation ultrasonore comme Champ Sons, pour le calcul du champ rayonné par un traducteur dans une pièce solide à travers un co[r] ... Voir le document complet

... de puissance vis-à-vis des autres semi-conducteurs à grand ...de composants à hauts rendements dans la vie courante, a permis la mise en place du projet européen Greendiamond dans lequel une partie de cette ... Voir le document complet

... de composants dans un langage de modélisation et du lien avec la vérification com- ...les composants comme les pierres de ...les composants qui peuvent se décrire dans des DSMLs (Domain-Specific ... Voir le document complet