HAL Id: tel-01943896
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Submitted on 4 Dec 2018
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Méthodologie de modélisation d’une structure de conversion DC-DC à composants SiC en vue de son
optimisation CEM et thermique
Gnimdu Dadanema
To cite this version:
Gnimdu Dadanema. Méthodologie de modélisation d’une structure de conversion DC-DC à com- posants SiC en vue de son optimisation CEM et thermique. Autre. Université Paris Saclay (COmUE), 2018. Français. �NNT : 2018SACLN018�. �tel-01943896�
Méthodologie de modélisation d’une structure de conversion DC-
DC à composants SiC en vue de son optimisation CEM et thermique
Thèse de doctorat de l'Université Paris-Saclay Préparée à l’Ecole Normale Supérieure de Cachan (Ecole Normale Supérieure Paris-Saclay)
École doctorale n°575 Electrical, Optical, Bio-physics and Engineering (EOBE)
Spécialité de doctorat: Génie ElectriqueThèse présentée et soutenue à Cachan, le 29/06/2018, par
Gnimdu DADANEMA
Composition du Jury :
Christian Vollaire
Professeur des universités, Centrale Lyon,
Laboratoire Ampère Co-encadrant
Nicolas Rouger
Chargé de Recherche, CNRS,
Laboratoire plasma et conversion d’énergie Rapporteur Cherif Larouci
Enseignant chercheur, ESTACA, ESTACA’LAB Rapporteur Nadir Idir
Professeur des universités, L2EP Lille Président du jury Florent Morel
Maître de conférences, Centrale Lyon, Laboratoire Ampère Examinateur François COSTA
Professeur des Universités, Université Paris-Est Créteil,
Laboratoire SATIE Directeur de thèse
Jean-Luc SCHANEN
Professeur des Universités, Grenoble INP,
G2ELab Co-Directeur de thèse
Regis Meuret
Dr.-Ingénieur , SAFRAN Invité
NNT : 2018SACLN018
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(I.18)
µsc, Mobilité absolue dans le semi-conducteur µsi, Mobilité absolue dans le silicium
µSiC, Mobilité absolue dans le carbure de silicium µT, Mobilité absolue à une température T µT0, Mobilité absolue à une température T0
A*, Coefficient de Richardson Ajonc, Surface d’une jonction
C(V), Capacité structurelle de la jonction Schottky par unité de surface e, charge de l’électron
Ec, Energie de la bande de conduction EF, Energie du niveau de Fermi
Efi, Energie du niveau de Fermi intrinsèque eØm, Travail de sortie du métal
eØsc, Travail de sortie du semi-conducteur Ev, Energie de la bande de valence n, Densité d’électrons libres Na, Densité d’atomes accepteurs Na-, Densité d’atomes accepteurs ionisés Nc, densité d’état dans la bande de conduction Nd, Densité d’atomes donneurs
Nd, densité de porteur
Nd+,Densité de donneurs ionisés
Nv, densité d’état dans la bande de valence Nv, Niveau d’énergie du vide
Øb, Hauteur de la barrière de potentiel p, Densité de trous libres
T, température
V(x), potentiel suivant l’axe x Vbi, tension de diffusion (built in) Vd, Tension de diffusion
VRM, Tension de polarisation inverse maximale W, Longueur de la zone de charge d’espace Wb, Longueur de la base
x, coefficient de variation en fonction de la température ε, permittivité absolue
χ, Affinité électronique
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T
T
(1.32)Mesures Datasheet
Image IF=f(VF) Image
C=f(VR)
IF=f(VF) à T = 25 C
IF=f(VF) à T = 75 C
IF=f(VF) à T = 125 C
IF=f(VF)
à T = 175 C C =f(VR)
Pente P1 à T=25, 75, 125 et 175 C Pente PC Ordonnée à l’origine Oi Définition de:
- la mobilité À 25 C - La permittivité
- Coefficient de Richardson - Tension inverse
max
ND Wb Ajonc
x Vd Extraction des photos de courbes
Extraction des données des courbes
Extraction des pentes des courbes
Calcul des paramètres du modèle
(a) (b)
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