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Academic year: 2022

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Texte intégral

(1)

Le transistor à effet de champ (TEC)

Field Effect Transistor (FET)

(2)

Présentation générale

Transistor à effet de champ se présente comme une résistance variable commandée par une tension extérieure

Comparaison avec le transistor bipolaire :

– fonctionnement lié au déplacement d'un seul type de porteur (porteur majoritaire)

– Très forte impédance d’entrée (M Ω )

– Facteur de bruit inférieur au transistor bipolaire Transistor à canal N

Transistor PNP

G

D

S

G

D

(3)

Présentation générale

Constitution du TEC à canal N

Sur un substrat de type P (Grille) fortement dopé (P+) sont déposées : Une zone N faiblement dopée qui constitue le canal

Deux zones N fortement dopées (N+) qui constitue des bornes d’entrée (Source) et de sortie du canal (Drain)

Elément actif à 3 accès :

Grille (G) : électrode de commande,

N+ P+ N+

Canal Substrat Grille (G)

Drain (D)

P+ N Source (S)

(4)

Fonctionnement du transistor à canal N

• V

GS

= 0 V (grille et source reliées) – V

DS

= 0 V

• V

GS

= 0 V (grille et source reliées) – V

DS

0 V faible

N+ P+ N+

G D

P+ N S

Zone de charge d’espace

La mise en contact des zones P et N donne naissance à des zones de charges d’espace qui diminuent la largeur effective du canal

La jonction grille drain est polarisée en inverse – Les zones de charge d’espace augmentent – Si VDS faible, le canal se comporte comme une résistance RDS

N+ P+ N+

G

D S

(5)

Fonctionnement du transistor à canal N

• V

GS

= 0 V (grille et source reliées) – V

DS

0 V élevée

Si VDS la section conductrice du canal diminue RDS et le courant ID entre le drain et la source commence à être limité – Lorsque les deux zones de charge d’espace se rejoignent le canal est pincé (VDS = Vp)

N+ P+ N+

G

D

P+ N

S

Zone de charge d’espace

Zone ohmique ID

VGS= 0 IDSS

VDSmax= tension de rupture

Zone de saturation Si VDS > Vp ID constant

zone de saturation du transistor

(6)

Fonctionnement du transistor à canal N

• V

GS

< 0 V – V

DS

= 0 V

Si |V

GS

| l’épaisseur du canal se rétrécit – le canal est totalement pincé lorsque V

GS

= -V

p

• V

GS

< 0 V – V

DS

> 0 V

Si |V

GS

| < Vp le canal ne peut être complètement fermé le courant I

D

qui circule dépend de V

DS

et V

GS

Si V

DS

> V

DScoude

= Vp – V

GS

le courant I

D

n’augmente plus

(7)

Caractéristiques statiques du TEC à canal N

• La caractéristique de transfert est tracée lorsque le transistor est dans la zone de saturation

VGS1

VGS2 ID

VDS > 0 VGS= 0 IDSS

VP

Zone de saturation

VP+VGS2

Zone ohmique

VGS < 0 -VP VGS1

Caractéristique de transfert Caractéristique de Kellog

VGS2

VP+VGS1

(8)

Paramètres statiques du TEC

Paramètres obtenus en considérant le montage suivant :

Paramètres d’entrée : I

G

et V

GS

Paramètres de sortie : I

D

et V

DS

La tension V

GS

est toujours négative

la jonction Grille-Source est polarisée en inverse donc I

G

≈≈≈≈ 0

FTEC IG

VGS

ID

VDS TEC

Grille

Source Source

Drain

(9)

Paramètres statiques du TEC

• Loi de variation du courant I

D

Zone ohmique : V

DS

< V

DScoude

= V

p

+ V

GS

avec V

p

> 0 et V

GS

< 0

Zone de saturation : V

DS

> V

DScoude

1 avec V

p

> 0 et V

GS

< 0

Dans ce cas ID est indépendant de VDS

• Résistance Grille-Source

la jonction Grille-Source est polarisée en inverse donc I

G

≈≈≈≈ 0

≈≈≈≈ 10 M Ω Ω Ω Ω très grande

(10)

Paramètres statiques du TEC

• Résistance Drain Source

dépend de la zone d’utilisation du TEC

• Pente de la caractéristique I

D

= f(V

GS

) dans la zone de saturation

!

avec 1

"

#

$

#

Pour V

GS

= 0 I

D

= I

DSS

g

m

= g

m0

(valeur maximale) Pour –V

p

< V

GS

< 0

%

$

#

(11)

Polarisation du TEC à canal N en zone de saturation

Objectif de la polarisation : Fixer les valeurs des tensions V

GS0

, V

DS0

et du courant I

D0

pour l’utilisation du transistor en alternatif

Conditions à respecter : –V

p

< V

GS

0 et V

DS

0

++++ avec IG très faible (IG ≈≈≈≈0) &

RGélevée

R et R servent à limiter le continu

RD

VDD> 0

RS RG

IG

ID

IS

G S

D Exemple : polarisation automatique en zone de saturation

(12)

Polarisation du TEC à canal N – Droite de polarisation

'()*+,-. /0 1* /2-,+0 /0 3-1*2,4*+,-.

or I

G

≈≈≈≈ 0 et &

Equation de la droite de polarisation ou droite d’attaque

RD

VDD> 0

RS RG

IG

ID

IS S D

Exemple : polarisation automatique en zone de saturation

VGS

VDS

IDSS

-V V

1 56

57

ID0

(13)

Polarisation du TEC à canal N – Droite de charge statique

Equation de la droite de charge statique

Car &

8

9

Equation de la droite de charge statique

RD

VDD> 0

RS RG

IG

ID

IS S D

Exemple : polarisation automatique en zone de saturation

VGS

VDS

VGS0

VGS2 ID

VGS= 0 IDSS

ID0

(14)

Le TEC en régime dynamique

Schéma équivalent du TEC en alternatif dans la zone de saturation Le transistor est considéré comme un quadripôle

Le quadripôle est décrit en utilisant les paramètres admittances : ;

$$

< ;

$"

<

;

"$

< ;

""

< avec < <

iG

vGS

iD

vDS iG

iD

vGS

vDS G

D

S

(15)

• Schéma équivalent du TEC en alternatif dans la zone de saturation

=>> ??@ A

? B= ?@

? A

C

>

D =>> & 0 car jonction Grille Source polarisée en inverse

=> ??@ A

? B= ?@

? A

C => & 0 car jonction Grille Source polarisée en inverse

= > ??@ A

? B= ?@

? A

C FG pente de la caractéristique ID = f(VGS)

= ??@ A

? B= ?@

? A

C

>

D

Le TEC en régime dynamique

(16)

Schéma équivalent du TEC en alternatif BF

Schéma équivalent général

H

$ <

< $ <

Schéma équivalent simplifié

I

6

→ ∞ et I → ∞

!

iG

vGS

iD

vDS

RGS gmvGS RDS

G D

S

iG

vGS

iD

vDS G

gmvGS

D

(17)

Amplificateur à TEC à polarisation automatique

• Montage source commune

Les accès d’entrée et de sortie sont et

Les capacités C1, C2 et Cs sont des capacités de découplage

1 2

RL C2 2

RD

VDD> 0

RS RG

S D

Rg

1 C1

v1(t) v2(t)

CS eg(t)

(18)

Etude statique du montage (théorème de superposition)

• Schéma équivalent en continu

Le point de fonctionnement du transistor est imposé par les éléments du montage

I

D0

, V

GS0

et V

DS0

sont fixés

RD

VDD> 0

RS RG

IG

ID

IS S D

Détermination des droites d’attaque et statique de sortie (voir diapositives 12 et 13)

VGS

VDS

(19)

• Schéma électrique en régime sinusoïdal

• Schéma équivalent (R

GS

et R

DS

sont négligées)

Etude dynamique du montage (théorème de superposition)

RL RD

RG

S D

Rg

v1(t)

v2(t)

eg(t)

i1(t)

i2(t)

iG

vGS

iD

vDS G

gmvGS

S

D

RG Rg

RL RD

v1(t)

eg(t)

v2(t)

i1(t) i2(t)

(20)

Etude dynamique du montage (théorème de superposition)

• Droite de charge dynamique

(d’après le schéma de la diapositive 19)

La droite de charge dynamique ∆∆∆∆ est la droite passant par le point de fonctionnement de coordonnées (I

D0

, V

DS0

) et de pente

8>

DL MM D

DL9 D DL D

équation de la droite de charge dynamique

Une petite variation de la tension d’entrée v

GS

(t) autour de V

GS0

entraine des variations de courant i

DS(t)

autour de I

D0

et de

N

DDLD

L9 D

O

O I

P

I

I

P

I QN 5

B

R

B

(21)

t

VGS0

VGS2 ID

VDS > 0 VGS= 0 IDSS

VGS < 0 -VP VGS0 VDS0

ID0

vGS(t)

t iD(t)

t

Droite de charge dynamique

vDS(t)

Analyse du circuit : application du théorème de superposition

U

%

V Q R

S

%

T Q R

(22)

Caractéristiques électriques de l’amplificateur en fonctionnement alternatif

iG

vGS

iD

vDS G

gmvGS

S

D

RG Rg

RL RD

v1(t)

eg(t)

v2(t)

i1(t) i2(t)

Gain en tension G

V

W W

Gain en courant G

I

W

Résistance d’entrée R

e

Résistance de sortie R

s

!

(23)

Autres types de montage

RL C2 2

RD

VDD> 0

RS RG

S D

Rg

1 C1

v1(t) v2(t)

eg(t)

• Montage drain commun

• Grille commune

RL

2

C2 RD

VDD> 0

RS

S D

Rg

1 C1

v1(t) G v2(t)

(24)

Comportement du TEC à haute fréquence

• Si la fréquence augmente, des capacités parasites intrinsèques au transistor C

GS

, C

GD

et C

DS

interviennent

Les deux premières sont du même ordre de grandeur (qq pF), la dernière plus faible peut être négligée

iG

vGS

iD

vDS

CGS gmvGS RDS

G D

S CGD

(25)

Fin

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