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Contribution à la simulation électro-thermomécanique numérique 3d : appliquée à l'étude de la fiabilité des interrupteurs à semiconducteurs packages, utilisés en traction ferroviaire

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Academic year: 2021

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Figure 1.3 – Classification des semi-conducteurs de puissance en fonction de la fréquence de découpage et le produit U.I des composants [82].
Figure 1.6 – Procédé d’encapsulation des modules de puissance avec du gel silicone.
Figure 1.17 – Bumps cylindriques en cuivre brasés entre un substrat DCB et une puce. [95]
Figure 1.19 – Cellule d’électrodéposition. [79]
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Références

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Fatigue des brasures : puce substrat et substrat semelle Modes de défaillances liés au gel silicone L’électronique de puissance Les phénomènes mécaniques La fiabilité Modèles développés sous Abaqus Modèle analytique magnétostatique Modèle analytique thermique Interactions entre les différents logiciels Analyse des résultats

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