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Packaging de composants grand gap haute température et haute tension

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Figure I.1 – Structure d’un packaging standard utilisé en électronique basse température [Le- [Le-bey et al., 2010]
Figure I.4 – a) Décollement des fils de bonding en Al après 30000 cycles entre 40 et 170°C [Amro et al., 2005] et b) cassure au niveau du pied du fil en Al après 10 cycles entre -55°C et 400°C [Mustain et al., 2005]
Figure I.16 – Relation entre tenue diélectrique relative à l’azote et la température d’ébulli- d’ébulli-tion [Devins, 1980].
Figure I.18 – Seuil d’apparition des décharges dans des gaz fluorocarbonés (noir et rouge) et de l’azote (violet) en fonction de la température.
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Protocole expérimental Conclusion

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