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Contribution à l'étude de solutions non destructives pour la détection et la localisation de défauts électriques dans les structures électroniques 3D

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Academic year: 2021

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Figure 2 : exemples de Multi-Chip Module
Figure 12 : Evolution de la densité de courant surfacique en présence d’un circuit ouvert résistif
Figure 17 : Schéma des possibles défauts rencontrés dans un semi-conducteur [13].
Figure 25 : Schéma électrique de la mesure par TDR [29].  En effet le coefficient de réflexion est défini de la manière suivante :
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