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Radiation Hardening of Digital Color CMOS Camera-on-a-Chip Building Blocks for Multi-MGy Total Ionizing Dose Environments

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Academic year: 2021

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Figure 1. Basic digital color Camera-on-a-Chip architecture overview.
Figure 3. Top view illustration of the gate overlap pixel with gate isolation between pixels (i.e
Figure 5. Column parallel ADC test structure architecture overview. All the sample and hold inputs are connected to a single analog input
Figure 6. Raw image captured by the full 128x256 pixel array before and after 6 MGy(SiO 2 ), 600 Mrad(SiO 2 ), of TID with comparable illumination conditions
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